全球專利創(chuàng)新活動研究報告 2014

第一篇 全球技術創(chuàng)新活動研究
第一章 全球技術創(chuàng)新活動的發(fā)展趨勢…………………………………………………………… 3
第一節(jié)全球技術創(chuàng)新活動整體情況……………………………………………………………3
第二節(jié)全球技術創(chuàng)新方向及趨勢………………………………………………………………4
第三節(jié)本章小結…………………………………………………………………………………8
第二章 全球主要專利來源國技術創(chuàng)新狀況……………………………………………………… 9
第一節(jié)全球主要專利來源國技術創(chuàng)新整體情況………………………………………………9
第二節(jié)全球主要專利來源國授權發(fā)明專利領域分布情況……………………………………14
第三節(jié)全球主要專利來源國分領域技術創(chuàng)新狀況……………………………………………20
第四節(jié)本章小結…………………………………………………………………………………29
第三章 全球技術創(chuàng)新的主要競爭者……………………………………………………………… 30
第一節(jié)全球主要競爭者…………………………………………………………………………30
第二節(jié)WIPO35 分領域全球主要競爭者的特點……………………………………………… 45
第三節(jié)本章小結…………………………………………………………………………………51
第二篇 國內技術創(chuàng)新活動研究
第四章 國內技術創(chuàng)新活動的發(fā)展趨勢…………………………………………………………… 55
第一節(jié)國內技術創(chuàng)新活動整體情況……………………………………………………………55
第二節(jié)國內技術創(chuàng)新方向及趨勢………………………………………………………………57
第三節(jié)本章小結…………………………………………………………………………………63
第五章 國內專利布局……………………………………………………………………………… 65
第一節(jié)國內專利布局整體情況…………………………………………………………………65
全球專利創(chuàng)新活動研究報告
第二節(jié)WIPO35 分領域國內專利布局情況…………………………………………………… 67
第三節(jié)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)國內專利布局情況……………………………………………………82
第四節(jié)本章小結…………………………………………………………………………………91
第六章 國內技術創(chuàng)新狀況………………………………………………………………………… 93
第一節(jié)國內技術創(chuàng)新狀況………………………………………………………………………93
第二節(jié)WIPO35 主要領域的國內技術創(chuàng)新情況……………………………………………… 95
第三節(jié)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)國內技術創(chuàng)新情況…………………………………………………106
第四節(jié)本章小結………………………………………………………………………………121
第七章 國內技術創(chuàng)新活動的主要競爭者……………………………………………………… 123
第一節(jié)國內主要競爭者整體情況……………………………………………………………123
第二節(jié)WIPO35 分領域國內主要競爭者…………………………………………………… 131
第三節(jié)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)國內主要競爭者……………………………………………………149
第四節(jié)本章小結………………………………………………………………………………166
第三篇 結論與建議
第八章 研究結論………………………………………………………………………………… 171
第九章 對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展及專利信息工作的建議……………………………………………… 174
第一節(jié)對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議………………………………………………………………174
第二節(jié)對我國專利信息工作的建議…………………………………………………………175
附錄A 術語定義和數(shù)據(jù)說明…………………………………………………………………… 177
附錄B 數(shù)據(jù)列表………………………………………………………………………………… 179
后記………………………………………………………………………………………………… 197