三維電子封裝的硅通孔技術

　　本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，然后重點討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點制作與組裝技術、芯片與芯片鍵合技術、芯片與晶圓鍵合技術、晶圓與晶圓鍵合技術、三維器件集成的熱管理技術以及三維集成中的可靠性問題等，最后討論了具備量產(chǎn)潛力的三維封裝技術以及TSV技術的未來發(fā)展趨勢。 本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件三維集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為相關專業(yè)大學高年級本科生和研究生教材和參考書。

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