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當(dāng)前位置：首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)通信綜合三維電子封裝的硅通孔技術(shù)

三維電子封裝的硅通孔技術(shù)

定　價(jià)：￥148.00

作　者：	（美）劉漢誠著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	電子封裝技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	電子與通信基本電子電路

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ISBN：	9787122198976	出版時(shí)間：	2014-07-01	包裝：	B5
開本：		頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆疊的微凸點(diǎn)制作與組裝技術(shù)、芯片與芯片鍵合技術(shù)、芯片與晶圓鍵合技術(shù)、晶圓與晶圓鍵合技術(shù)、三維器件集成的熱管理技術(shù)以及三維集成中的可靠性問題等，最后討論了具備量產(chǎn)潛力的三維封裝技術(shù)以及TSV技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件三維集成的工程師、科研人員和技術(shù)管理人員閱讀，也可以作為相關(guān)專業(yè)大學(xué)高年級(jí)本科生和研究生教材和參考書。