實(shí)用電子電路抗干擾設(shè)計(jì)及應(yīng)用

前言
第1章 抗干擾技術(shù)與電磁兼容性
1.1 抗干擾技術(shù)與電磁兼容性概述
1.1.1 抗干擾與電磁兼容性
1.1.2 電磁兼容與抗干擾主要術(shù)語
1.2 噪聲的種類及其特點(diǎn)
1.2.1 按噪聲表現(xiàn)的狀態(tài)分類
1.2.2 按形成噪聲的機(jī)理分類
1.2.3 根據(jù)噪聲頻率分類
1.2.4 根據(jù)噪聲對(duì)電路作用的形態(tài)分類
1.2.5 按噪聲不同傳播途徑分類
1.3 抗干擾三要素及其應(yīng)用
1.3.1 抗干擾三要素
1.3.2 噪聲源的尋找原則
1.3.3 噪聲傳播途徑的尋找原則
思考題與習(xí)題
第2章 噪聲傳播途徑及其抑制措施
2.1 導(dǎo)線傳導(dǎo)耦合噪聲及其抑制方法
2.1.1 導(dǎo)線傳導(dǎo)噪聲的抑制措施——串接濾波器
2.1.2 濾波器的分類、特性及其主要性能參數(shù)
2.1.3 常用濾波器及其選用
2.1.4 有源陷波器設(shè)計(jì)示例
2.1.5 用鐵氧體磁珠濾波器抑制高頻噪聲
2.1.6 三端電容與穿心電容濾波器
2.1.7 電纜濾波器
2.1.8 組合濾波器
2.1.9 濾波連接器
2.2 公共阻抗耦合噪聲的抑制
2.2.1 公共阻抗耦合噪聲形成的干擾
2.2.2 抑制公共阻抗耦合噪聲的方法
2.3 電容性耦合噪聲及其抑制方法
2.3.1 電容性耦合噪聲產(chǎn)生機(jī)理
2.3.2 電容性耦合噪聲抑制方法
2.3.3 電屏蔽設(shè)計(jì)
2.4 電磁感應(yīng)耦合噪聲抑制方法
2.4.1 電磁感應(yīng)耦合噪聲的產(chǎn)生機(jī)理及其抑制方法概述
2.4.2 低頻磁場(chǎng)磁屏蔽
2.4.3 高頻磁場(chǎng)磁屏蔽
2.4.4 磁屏蔽的其他形式
2.5 電磁場(chǎng)耦合噪聲抑制
2.5.1 電磁場(chǎng)耦合噪聲的傳播及其抑制
2.5.2 電磁場(chǎng)屏蔽
2.5.3 電磁屏蔽設(shè)計(jì)步驟
2.5.4 電磁屏蔽材料及其選用
2.6 靜電防護(hù)
2.6.1 靜電的產(chǎn)生和防護(hù)特點(diǎn)
2.6.2 靜電敏感器件保護(hù)電路
2.6.3 常用防靜電措施及其應(yīng)用
2.7 瞬態(tài)干擾的抑制方法
2.7.1 瞬態(tài)干擾概述
2.7.2 電快速瞬變脈沖群(EFT)及其抑制
2.7.3 雷擊浪涌及其防護(hù)
2.7.4 靜電放電產(chǎn)生的電磁干擾及其抑制
2.7.5 常用抑制瞬變電磁干擾器件及其選用
2.8 接地與搭接設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
2.8.1 接地的目的
2.8.2 接地的基本形式
2.8.3 地線環(huán)路干擾及其抑制
2.8.4 電子電路及系統(tǒng)的接地
2.8.5 搭接及其應(yīng)用
思考題與習(xí)題
第3章 電源電路抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
3.1 變壓器抗干擾設(shè)計(jì)
3.1.1 高頻尖峰脈沖在變壓器中傳播途徑
3.1.2 變壓器抗干擾措施
3.2 線性穩(wěn)壓電源抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
3.2.1 抑制穿過穩(wěn)壓電源的噪聲
3.2.2 抑制線性穩(wěn)壓電源紋波電壓
3.3 開關(guān)電源抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
3.3.1 串聯(lián)型開關(guān)電源噪聲分析
3.3.2 反激型開關(guān)電源抗干擾措施
3.3.3 開關(guān)電源功率器件的抗干擾設(shè)計(jì)
3.3.4 用鐵氧體磁珠濾波器抑制電源高頻噪聲
3.3.5 改進(jìn)開關(guān)電源裝配工藝抑制噪聲
3.3.6 開關(guān)電源高頻變壓器的磁屏蔽
3.3.7 開關(guān)電源抗干擾措施應(yīng)用實(shí)例分析
3.4 電源電磁干擾濾波器的設(shè)計(jì)與選用
3.4.1 電源電磁干擾濾波器概述
3.4.2 電源EMI濾波器主要技術(shù)參數(shù)
3.4.3 電源EMI濾波器設(shè)計(jì)步驟
3.4.4 電源EMI濾波器成品及其安裝
3.4.5 電源EMI濾波器設(shè)計(jì)示例
思考題與習(xí)題
第4章 集成運(yùn)放電路抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
4.1 集成運(yùn)放電路的噪聲及其抗共模噪聲特性
4.1.1 集成運(yùn)放電路的噪聲及其抑制
4.1.2 集成運(yùn)放電路共模噪聲的抑制
4.1.3 運(yùn)放電路自激振蕩的消除
4.2 微小電壓放大電路的抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
4.2.1 放大器電路設(shè)計(jì)的抗干擾規(guī)則
4.2.2 典型微小電壓放大電路干擾分析
4.2.3 微小電壓放大電路的抗干擾措施
4.2.4 高頻噪聲對(duì)微小電壓放大電路的影響及其抑制
4.2.5 影響微小電壓放大電路的其他因素及其抑制
4.3 集成運(yùn)放電路抗干擾裝配工藝
4.3.1 使高輸入阻抗電路有穩(wěn)定的高絕緣輸入
4.3.2 高增益放大器裝配抗干擾措施
思考題與習(xí)題
第5章 高頻電路抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
5.1 高頻電路外界噪聲及其抑制
5.1.1 工業(yè)噪聲及其抑制措施
5.1.2 自然噪聲及其抑制
5.2 接收機(jī)電路的幾種干擾及其抑制措施
5.2.1 組合頻率干擾和副波道干擾
5.2.2 交叉調(diào)制干擾及其抑制措施
5.2.3 互相調(diào)制干擾及其抑制措施
5.2.4 阻塞干擾及其抑制措施
5.2.5 倒易混頻干擾及其抑制措施
5.2.6 接收機(jī)的干擾熄滅裝置
5.3 高頻電路抗干擾裝配工藝
5.3.1 高頻電路實(shí)驗(yàn)組裝
5.3.2 高頻電路裝配工藝及其抗干擾措施
5.3.3 高頻電路、高速電路元器件選用的注意事項(xiàng)
思考題與習(xí)題
第6章 數(shù)字電路的抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
6.1 數(shù)字電路抗干擾概述
6.1.1 數(shù)字電路抗干擾特點(diǎn)
6.1.2 數(shù)字電路抗干擾設(shè)計(jì)規(guī)則
6.2 數(shù)字電路外部干擾及其抑制方法
6.2.1 外來干擾及其抑制
6.2.2 電源干擾及其抑制
6.2.3 地線的干擾及其抑制
6.3 數(shù)字電路的內(nèi)部干擾及其抑制
6.3.1 瞬態(tài)電流干擾及其抑制
6.3.2 竄擾及其抑制
6.3.3 反射干擾及其抑制
6.3.4 常用終端匹配的方法
6.3.5 A/D、D/A轉(zhuǎn)換器噪聲的抑制
思考題與習(xí)題
第7章 微型計(jì)算機(jī)和微處理機(jī)電路抗干擾設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
7.1 增加總線的抗干擾能力
7.1.1 采用三態(tài)門方式提高總線抗干擾能力
7.1.2 總線加吊高電阻提高抗干擾能力
7.1.3 總線的接收加緩沖器減少噪聲影響
7.1.4 防止總線上數(shù)據(jù)沖突措施
7.2 系統(tǒng)的防輻射措施
7.3 抑制存儲(chǔ)器產(chǎn)生的噪聲
7.3.1 動(dòng)態(tài)RAM抗干擾措施
7.3.2 靜態(tài)RAM的抗干擾措施
7.4 微機(jī)系統(tǒng)的裝接設(shè)計(jì)
7.4.1 總體安排原則
7.4.2 印制電路板安裝及布線注意事項(xiàng)
7.4.3 微機(jī)系統(tǒng)印制電路板抗干擾設(shè)計(jì)示例
7.5 微機(jī)系統(tǒng)的軟件抗干擾措施
7.5.1 數(shù)字濾波
7.5.2 設(shè)立軟件陷阱
7.5.3 時(shí)間監(jiān)視器
7.5.4 掉電保護(hù)
7.5.5 待機(jī)抗干擾
7.5.6 輸入／輸出軟件抗干擾措施
思考題與習(xí)題
第8章 印制電路板抗干擾設(shè)計(jì)
8.1 印制電路板簡(jiǎn)介
8.1.1 印制電路板分類
8.1.2 表面安裝印制電路板單面板
8.1.3 表面安裝印制電路板雙面板
8.1.4 表面安裝印制電路板多層板結(jié)構(gòu)
8.1.5 印制電路板組成
8.1.6 印制電路板設(shè)計(jì)流程
8.2 印制電路板的合理布局
8.2.1 印制電路板板層的規(guī)劃原則
8.2.2 元器件布局原則
8.2.3 電路功能模塊布局原則
8.3 印制電路板抗干擾設(shè)計(jì)
8.3.1 單面、雙面印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
8.3.2 多層印制電路板疊層設(shè)計(jì)
8.3.3 印制電路板布線技術(shù)及其應(yīng)用
8.3.4 印制電路板的地線設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
8.3.5 印制電路板的終端匹配方法
思考題與習(xí)題
第9章 電子設(shè)備抗干擾測(cè)試技術(shù)
9.1 概述
9.1.1 電子設(shè)備抗干擾測(cè)試目的和意義
9.1.2 電子設(shè)備抗干擾測(cè)試分類與項(xiàng)目
9.2 常用電子設(shè)備抗干擾測(cè)量?jī)x器
9.2.1 常用電子設(shè)備抗干擾測(cè)量設(shè)備及其功能
9.2.2 頻譜分析儀
9.2.3 測(cè)量接收機(jī)
9.2.4 其他測(cè)試儀器設(shè)備
9.3 電磁兼容性測(cè)量環(huán)境
9.3.1 EMC實(shí)驗(yàn)室基本要求
9.3.2 開闊測(cè)試場(chǎng)地
9.3.3 屏蔽室
9.3.4 電波暗室
9.3.5 橫向電磁波傳輸小室
9.3.6 吉赫茲橫向電磁波室
9.4 EMC測(cè)量系統(tǒng)軟件EMC32簡(jiǎn)介
9.5 傳導(dǎo)干擾測(cè)試
9.5.1 傳導(dǎo)干擾測(cè)試布置
9.5.2 電流探頭法
9.5.3 電源阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)法
9.5.4 功率吸收鉗測(cè)量干擾功率的方法
9.5.5 定向耦合器法
9.6 輻射發(fā)射及抗擾度測(cè)試
9.6.1 輻射發(fā)射測(cè)試概述
9.6.2 磁場(chǎng)輻射發(fā)射測(cè)試
9.6.3 電場(chǎng)輻射發(fā)射測(cè)試
9.6.4 輻射抗擾度測(cè)試
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)