混合信號設(shè)計方法學指導

　　本書回顧混合信號設(shè)計的發(fā)展和通用方法，重點介紹近年來發(fā)展應(yīng)用的集成電路混合信號設(shè)計的最新方法，包括系統(tǒng)級行為級模型，驗證方法，最新工藝設(shè)計要素等。本書引進國際最新設(shè)計概念，介紹先進設(shè)計方法、理論和工程工藝過程，具有重要工程價值、教學研究參考價值和重要學術(shù)價值。本書由數(shù)名從事相關(guān)領(lǐng)域的資深工程人員聯(lián)名撰寫。半導體集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字、又從數(shù)字到模擬的設(shè)計方法，近年來進入到了更加前沿的數(shù)模混合設(shè)計的方法學。國際先進公司，尤其是北美等大公司，例如德州儀器（TI），飛思卡爾（Freescale）等往往又走在了這些先進技術(shù)的前面。本書介紹的最新最實用的各種設(shè)計技術(shù)無疑將會被先進設(shè)計公司和大學選為教學參考書和培訓教材。本書適合混合信號設(shè)計工程人員、技術(shù)經(jīng)理、大學研究生、大學相關(guān)專業(yè)教授等。

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