有序介孔材料與電化學傳感器

概論
第一章 有序介孔材料
1.1 有序介孔材料的類別與形貌
1.1.1 介孔材料的類別
1.1.2 有序介孔材料的形貌
1.1.3 有序介孔材料的合成方法
1.2 介孔硅材料
1.2.1 介孔硅材料的合成方法
1.2.2 介孔硅材料的應(yīng)用
1.3 介孔碳材料
1.3.1 介孔碳材料的合成
1.3.2 介孔碳材料的應(yīng)用
1.3.3 復合介孔碳材料的發(fā)展
1.4 介孔鈦材料
1.4.1 二氧化鈦及其光催化特性
1.4.2 介孔鈦材料的合成
1.4.3 介孔鈦材料的應(yīng)用
1.5 其他介孑L材料
1.5.1 復合介孔材料
1.5.3 高分子介孔材料
1.6 介孔材料的表征
1.6.1 低溫N2吸附脫附
1.6.2 X射線衍射分析
1.6.3 透射電鏡分析[65]
1.6.4 高分辨掃描電子顯微鏡（HRSEM）
1.6.5 X射線光電子能譜分析（XPS）
1.6.6 紫外-可見分光光度分析
1.6.7 差熱-熱重分析
1.7 有序介孔材料的發(fā)展與展望[67]
參考文獻
第二章 有序介孔材料合成機理及介孔調(diào)控技術(shù)
2.1 有序介孔材料合成機理
2.1.1 液晶模板機理
2.1.2 廣義液晶模板機理
2.1.3 配位體輔助模板機理
2.1.4 電荷匹配
2.1.5 協(xié)同共組裝機理
2.1.6 靜電作用模型
2.1.7 溶劑揮發(fā)誘導自組裝機理
2.1.8 棒狀自組裝模型
2.1.9 層狀折皺模型
2.1.10 有機-有機共組裝機理
2.1.11 納米澆鑄機理
2.2 孔徑調(diào)控技術(shù)
2.2.1 原料對孔徑調(diào)節(jié)的影響
2.2.2 反應(yīng)條件對孔徑調(diào)節(jié)的影響
2.3 摻雜
2.3.1 摻雜簡述
2.3.2 摻雜改性方法
2.3.3 元素摻雜改性
2.4 負載
2.5 介孔材料研究的主要問題
參考文獻
第三章 介孔碳與電化學傳感器
3.1 介孔碳的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
3.1.1 六方結(jié)構(gòu)（P6mm空間群）
3.1.2 立方結(jié)構(gòu)（Ia3d空間群）
3.1.3 層狀相（P2）
3.1.4 無序相
3.2 基于介孔碳的電化學傳感器優(yōu)點
3.3 介孔碳電化學傳感器制備與應(yīng)用
3.3.1 介孔碳修飾電極
3.3.2 介孔碳陣列
3.3.3 自組裝介孔碳電極
3.3.4 介孔碳傳感器的光譜表征
3.3.5 高靈敏度與選擇性的介孔碳傳感器應(yīng)用
參考文獻
第四章 復合材料電極與電子轉(zhuǎn)移
4.1 亞鐵氰化物復合電極
4.1.1 普魯士藍復合電極
4.1.2 過渡金屬亞鐵氰化物復合電極
4.2 二茂鐵復合電極
4.2.1 吸附法與自組裝法制備二茂鐵修飾電極
4.2.2 共價鍵法制備二茂鐵修飾電極
4.2.3 溶膠-凝膠法制備二茂鐵修飾電極
4.2.4 電化學聚合法制備修飾電極
4.3 卟啉類復合電極
4.4 氧化還原酶復合電極
參考文獻
第五章 介孔材料免疫傳感器
5.1 免疫傳感器
5.1.1 抗體-抗原相互作用
5.1.2 雙抗夾心法測定
5.1.3 競爭法
5.2 介孔材料免疫傳感器
5.2.1 介孔材料免疫傳感器結(jié)構(gòu)與性能
5.2.2 介孔碳雙夾心法檢測
5.2.3 介孔碳生物素-親和素免疫檢測
5.3 介孔材料電化學檢測技術(shù)
5.3.1 電位型免疫傳感器
5.3.2 電流型免疫傳感器
5.3.3 伏安型免疫傳感器
5.3.4 阻抗型免疫傳感器
參考文獻
第六章 介孔材料傳感器應(yīng)用
6.1 過氧化物、超氧化物檢測傳感器
6.2 介孔材料pH、離子選擇性電極
6.3 葡萄糖檢測
6.4 多肽、蛋白質(zhì)檢測
6.5 DNA、RNA片段檢測
6.6 疾病標記物檢測
參考文獻