PADS原理圖與PCB設(shè)計(jì)

第1章 PADS概述
1．1 什么是PADS
1．2 安裝、啟動(dòng)PADS
1．3 查看已安裝的選項(xiàng)
1．4 檢查PADS更新
1．5 PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介
1．6 模命令
1．7 快捷鍵操作
第2章 PADS Logic設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
2．1 熟悉PADS Logic工作界面
2．2 文件操作
2．3 設(shè)置【選項(xiàng)】對(duì)話(huà)框
2．4 工作區(qū)與柵格設(shè)置
2．5 設(shè)置顏色顯示
2．6 設(shè)置字體
2．7 設(shè)置層定義
第3章 PADS 元件庫(kù)管理
3．1 PADS庫(kù)簡(jiǎn)介
3．2 轉(zhuǎn)換早期版本的PADS庫(kù)文件
3．3 庫(kù)管理器操作
3．4 元件編輯器操作
3．5 元件類(lèi)型
3．6 原理圖的特殊符號(hào)
第4章 原理圖設(shè)計(jì)與編輯
4．1 原理圖設(shè)計(jì)基本操作
4．2 設(shè)置圖頁(yè)
4．3 設(shè)置元件
4．4 設(shè)置電對(duì)象
4．5 設(shè)置群組
4．6 屬性與特性
4．7 添加連線(xiàn)
4．8 管理總線(xiàn)
4．9 層次化電路設(shè)計(jì)
第5章 在PADS Logic中設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則
5．1 層次化設(shè)計(jì)規(guī)則與設(shè)計(jì)規(guī)則分類(lèi)
5．2 設(shè)置3大類(lèi)規(guī)則
5．3 設(shè)置符合層次化要求的規(guī)則
5．4 規(guī)則報(bào)告
5．5 從PCB導(dǎo)入設(shè)計(jì)規(guī)則
5．6 輸出設(shè)計(jì)規(guī)則到PCB
第6章 與PADS Layout、Router協(xié)同工作
6．1 利用PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)創(chuàng)建新的PCB文件
6．2 PADS產(chǎn)品間的交叉探查
6．3 正向注釋與反向注釋
6．4 差異報(bào)告
6．5 ECO文件格式
第7章 報(bào)告、繪圖與打印
7．1 生成報(bào)告
7．2 繪圖與打印輸出
第8章 PADS Layout設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
8．1 啟動(dòng)PADS Layout
8．2 管理庫(kù)數(shù)據(jù)
8．3 文件操作
8．4 連同PADS Logic進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)
8．5 設(shè)置設(shè)計(jì)環(huán)境
8．6 文件的導(dǎo)入和導(dǎo)出
8．7 設(shè)計(jì)與編輯基礎(chǔ)操作
8．8 設(shè)置PADS Layout默認(rèn)啟動(dòng)條件
第9章 PCB封裝設(shè)計(jì)
9．1 設(shè)置封裝編輯器
9．2 新建封裝
9．3 設(shè)置封裝的助焊層與阻焊層
9．4 從元件庫(kù)中更新整個(gè)設(shè)計(jì)
9．5 元件類(lèi)型
9．6 BGA高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
第10章 設(shè)置PCB的層、過(guò)孔、關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、顏色及屬性
10．1 【層設(shè)置】對(duì)話(huà)框
10．2 使用過(guò)孔（Vias）
10．3 關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)
10．4 設(shè)置顯示顏色
10．5 檢查必要選項(xiàng)
10．6 設(shè)置屬性（Attribute）
第11章 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則與使用禁止區(qū)
11．1 傳輸設(shè)計(jì)規(guī)則
11．2 層次化的設(shè)計(jì)規(guī)則
11．3 使用禁止區(qū)
第12章 元器件布局及其后處理
12．1 元器件布局概述
12．2 移動(dòng)元器件
12．3 使用極坐標(biāo)柵格
12．4 順序放置元器件
12．5 修改元器件所在的面
12．6 使用/NTL切換
12．7 元器件陣列
12．8 旋轉(zhuǎn)對(duì)象
12．9 交換元器件
12．10 推擠堆疊的元器件
12．11 修改元器件邊框線(xiàn)線(xiàn)寬
12．12 修改元器件特性
12．13 組合
12．14 簇布局
12．15 虛擬管腳
12．16 使用標(biāo)簽
12．17 復(fù)用模塊
12．18 繪圖操作
12．19 對(duì)象剪切、復(fù)制與粘貼
12．20 查看安全間距
第13章 銅箔、覆銅與平面層操作
13．1 銅箔操作（Copper）
13．2 覆銅（灌注）操作（Copper Pour）
13．3 平面層操作（Plane）
第14章 布線(xiàn)設(shè)計(jì)及其后處理
14．1 PADS Layout布線(xiàn)工具及其使用方法
14．2 選擇布線(xiàn)對(duì)象
14．3 為網(wǎng)絡(luò)分配顏色
14．4 為銅箔形狀布線(xiàn)
14．5 設(shè)置過(guò)孔類(lèi)型
14．6 使用層對(duì)
14．7 使用淚滴
14．8 管理標(biāo)記
14．9 管理跳線(xiàn)
14．10 布線(xiàn)過(guò)程中的可用操作
14．11 在其他對(duì)象中選擇對(duì)象
14．12 布線(xiàn)后可用的操作
14．13 導(dǎo)線(xiàn)與倒斜角路徑
14．14 編輯布線(xiàn)對(duì)象的特性
14．15 布線(xiàn)過(guò)程中的限制問(wèn)題
14．16 用邊框線(xiàn)模式查看保護(hù)的布線(xiàn)
14．17 添加屏蔽孔
14．18 使用PADS Router鏈接自動(dòng)布線(xiàn)
14．19 布線(xiàn)后的安全間距檢查
14．20 填充銅箔、覆銅區(qū)域和平面區(qū)域
14．21 使用參考編號(hào)
第15章 PCB設(shè)計(jì)后處理（第二階段）
15．1 使用ECO（工程設(shè)計(jì)更改）
15．2 對(duì)比設(shè)計(jì)
15．3 生成報(bào)告
15．4 檢查設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤
15．5 尺寸標(biāo)注
第16章 CAM輸出
16．1 為制造PCB創(chuàng)建CAM輸出
16．2 裝配變量
16．3 預(yù)覽CAM文檔及設(shè)置預(yù)覽選項(xiàng)
16．4 打印
16．5 設(shè)置光繪圖儀輸出
16．6 分析CAM文件
16．7 使用CAM Plus裝配機(jī)器接口
第17章 PADS Router操作基礎(chǔ)
17．1 啟動(dòng)PADS Router
17．2 PADS Router快速入門(mén)
17．3 文件操作
17．4 查看與編輯操作
17．5 設(shè)置常規(guī)選項(xiàng)
第18章 PADS Router的布局與布線(xiàn)
18．1 元件布局
18．2 虛擬管腳
18．3 布線(xiàn)設(shè)計(jì)
18．4 交互式布線(xiàn)
18．5 關(guān)聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)
18．6 使用電子表格窗口
第19章 PADS Router的設(shè)計(jì)檢查、報(bào)告及打印
19．1 PADS Router的設(shè)計(jì)檢查與狀態(tài)
19．2 報(bào)告與打印
19．3 打印操作