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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書由淺入深從一般陀螺開始，介紹了振動(dòng)陀螺、旋轉(zhuǎn)載體用硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺等工作原理；重點(diǎn)解說了旋轉(zhuǎn)載體用硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺的動(dòng)力學(xué)行為、敏感元件結(jié)構(gòu)，力學(xué)參數(shù)、性能仿真、信號(hào)采集，以及處理、敏感頭的工藝制作過程和單軸性能測(cè)試。

作者簡(jiǎn)介

　　王宏偉男，1967年9月出生，籍貫內(nèi)蒙古；物理電子學(xué)博士，副教授，碩士生導(dǎo)師；研究方向?yàn)榱W(xué)傳感器；現(xiàn)任職北京信息科技大學(xué)。

圖書目錄

"第一章綜述
11MEMS概述
12微機(jī)械陀螺概述
13本書研究?jī)?nèi)容
第二章旋轉(zhuǎn)載體用硅微機(jī)械陀螺的數(shù)學(xué)模型
21硅微機(jī)械陀螺工作原理
22質(zhì)量運(yùn)動(dòng)的數(shù)學(xué)模型
23誤差分析
第三章陀螺力學(xué)參數(shù)計(jì)算
31微機(jī)械陀螺硅振動(dòng)元件結(jié)構(gòu)
32硅質(zhì)量的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量
33硅振動(dòng)元件彈性梁的力學(xué)分析與計(jì)算
34硅振動(dòng)元件的振動(dòng)阻尼
第四章電容敏感
41電容敏感
42靜電吸合
第五章陀螺力學(xué)性能分析
51載體旋轉(zhuǎn)角速率對(duì)輸出信號(hào)的影響
52固有頻率、阻尼比和相位角
53溫度對(duì)阻尼系數(shù)的影響
54有限元分析和仿真
第六章信號(hào)檢測(cè)電路
61電路組成
62電路分析
63電路的溫度誤差
第七章硅振動(dòng)元件制作工藝
71濕法腐蝕
72硅振動(dòng)元件加工工藝流程
73工藝詳細(xì)步驟
第八章陀螺部件的制作及整體封裝
81陀螺結(jié)構(gòu)組成
82陶瓷極板的制作
83“三明治”敏感元件的粘接
84敏感元件與外殼底座的粘接及電極引線的焊接
85外殼底座與外殼蓋的粘接
86外殼的封接
第九章陀螺性能測(cè)試
91陀螺常溫性能的測(cè)試
92理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較
93理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的誤差分析

參考文獻(xiàn)
〖＝（〗121020232324333737394148595966717175778087879199107107109110121121124129131132133137137141142147〖＝〗

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