電子制造裝備技術(shù)

第1章 電子制造裝備技術(shù)概述
1.1 電子制造
1.1.1 電子產(chǎn)品制造
1.1.2 電子制造技術(shù)
1.2 電子制造裝備的分類與基本組成
1.2.1 電子制造裝備分類
1.2.2 電子制造典型裝備的基本組成
1.2.3 電子制造裝備技術(shù)基礎(chǔ)
1.3 電子制造裝備技術(shù)特點(diǎn)
1.4 本書的研究目的和主要內(nèi)容
1.4.1 本書的研究目的
1.4.2 本書的研究內(nèi)容
參考文獻(xiàn)
第2章 電子制造主要工藝與設(shè)備
2.1 概述
2.2 半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝與設(shè)備
2.2.1 薄膜生成工藝與設(shè)備
2.2.2 圖形轉(zhuǎn)移工藝與設(shè)備
2.2.3 摻雜工藝與設(shè)備
2.2.4 其他輔助工藝與設(shè)備
2.3 芯片封裝工藝與設(shè)備
2.3.1 硅片檢測
2.3.2 芯片傳統(tǒng)裝配與封裝
2.3.3 先進(jìn)裝配與封裝
2.4 基板及膜電路制造工藝與設(shè)備
2.4.1 基板制造
2.4.2 厚膜、薄膜電路制造
2.5 表面貼裝工藝與設(shè)備
2.5.1 焊料涂敷工藝與設(shè)備
2.5.2 膠黏劑涂敷工藝與設(shè)備
2.5.3 貼片工藝與設(shè)備
2.5.4 焊接工藝與設(shè)備
2.5.5 表面組裝工藝中的檢測
參考文獻(xiàn)
第3章 光電檢測與加工技術(shù)
3.1 概述
3.2 光電檢測技術(shù)
3.2.1 光電檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與類型
3.2.2 圖像檢測技術(shù)原理與應(yīng)用
3.3 光電加工技術(shù)
3.3.1 光電加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與類型
3.3.2 光電加工技術(shù)原理
參考文獻(xiàn)
第4章 電子制造典型裝備及其關(guān)鍵技術(shù)
4.1 概述
4.2 光學(xué)曝光機(jī)
4.2.1 光學(xué)曝光機(jī)簡介
4.2.2 掩模對準(zhǔn)式曝光機(jī)
4.2.3 投影式曝光機(jī)
4.2.4 極紫外光曝光機(jī)
4.3 芯片互連技術(shù)與設(shè)備
4.3.1 引線鍵合技術(shù)與設(shè)備
4.3.2 倒裝芯片鍵合技術(shù)與設(shè)備
4.4 激光加工設(shè)備
4.4.1 電子制造工藝中激光加工技術(shù)的應(yīng)用
4.4.2 激光劃片機(jī)
4.5 貼片技術(shù)與貼片機(jī)
4.5.1 貼片技術(shù)
4.5.2 貼片機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成
4.5.3 高速多功能貼片機(jī)
4.6 自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)
4.6.1 AOI系統(tǒng)工作原理與系統(tǒng)組成
4.6.2 典型AOI設(shè)備介紹
參考文獻(xiàn)
第5章 高精度運(yùn)動系統(tǒng)及定位技術(shù)
5.1 概述
5.2 高精度電子制造設(shè)備主傳動機(jī)構(gòu)
5.2.1 主傳動機(jī)構(gòu)的設(shè)計要求
5.2.2 主傳動機(jī)構(gòu)的主要形式
5.2.3 工作頭傳動定位機(jī)構(gòu)
5.2.4 精密工件臺定位技術(shù)
5.3 電子制造設(shè)備的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 系統(tǒng)誤差的分析計算
5.3.3 精密工件臺精度分析
5.3.4 基于多體系統(tǒng)理論的誤差建模分析
5.4 影響傳動機(jī)構(gòu)精度的因素
5.4.1 機(jī)械系統(tǒng)特性參數(shù)對系統(tǒng)的影響
5.4.2 機(jī)械結(jié)構(gòu)的減振技術(shù)
5.4.3 機(jī)械結(jié)構(gòu)熱變形與對策
5.5 高精密運(yùn)動單元
5.5.1 精密傳動單元
5.5.2 精密導(dǎo)向單元
5.5.3 精密支承單元
5.5.4 精密微動單元
參考文獻(xiàn)
第6章 精密對準(zhǔn)技術(shù)及應(yīng)用
6.1 概述
6.2 典型的精密對準(zhǔn)技術(shù)
6.2.1 莫爾條紋對準(zhǔn)技術(shù)
6.2.2 相位光柵TTL對準(zhǔn)技術(shù)
6.2.3 視頻圖像對準(zhǔn)技術(shù)
6.3 精密對準(zhǔn)技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)
6.3.1 精密測量技術(shù)
6.3.2 宏動／微動技術(shù)
6.3.3 控制技術(shù)
6.4 精密對準(zhǔn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)案例
6.4.1 系統(tǒng)組成及工作原理
6.4.2 宏動／微動平臺設(shè)計
6.4.3 粗精復(fù)合控制
參考文獻(xiàn)
第7章 電子制造典型技術(shù)裝備設(shè)計實(shí)例一
7.1 概述
7.2 實(shí)驗平臺的設(shè)計思想
7.2.1 實(shí)驗平臺的用途和功能
7.2.2 實(shí)驗平臺的設(shè)計原則
7.3 實(shí)驗平臺方案設(shè)計
7.3.1 系統(tǒng)組成
7.3.2 系統(tǒng)總體方案與指標(biāo)
7.3.3 系統(tǒng)主體結(jié)構(gòu)
7.4 實(shí)驗平臺機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計
7.4.1 基座結(jié)構(gòu)特征
7.4.2 主要工作參數(shù)設(shè)計
7.4.3 工作系統(tǒng)設(shè)計
7.4.4 主傳動系統(tǒng)設(shè)計
7.5 視覺檢測系統(tǒng)設(shè)計
7.5.1 視覺檢測系統(tǒng)的構(gòu)成及主要參數(shù)
7.5.2 圖像處理算法設(shè)計
7.5.3 坐標(biāo)轉(zhuǎn)換
7.6 主控制系統(tǒng)設(shè)計
7.6.1 基于上位機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)計
7.6.2 基于PLC的基礎(chǔ)平臺控制系統(tǒng)設(shè)計
7.6.3 基于單片機(jī)的工作平臺控制系統(tǒng)設(shè)計
參考文獻(xiàn)