嵌入式系統(tǒng)可靠性設計技術及案例解析（第2版）

定　價：￥39.00

作　者：	武曄卿，王廣輝，彭耀光編著
出版社：	北京航空航天大學出版社
叢編項：
標　簽：	操作系統(tǒng)/系統(tǒng)開發(fā) 計算機/網(wǎng)絡系統(tǒng)開發(fā)

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ISBN：	9787512418943	出版時間：	2015-11-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	243	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　武曄卿、王廣輝、彭耀光編*的《嵌入式系統(tǒng)可靠性設計技術及案例解析》介紹了嵌入式系統(tǒng)設計中，哪些地方*可能帶來可靠性隱患，以及從設計上如何進行預防。內(nèi)容包括：啟動過程和穩(wěn)態(tài)工作中的應力狀態(tài)差別等可靠性基礎知識及方法；降額參數(shù)和降額因子的選擇方法；風扇和散熱片的定量化計算選型和測試方法、結構和電路的熱設計規(guī)范；PCB板布線布局、系統(tǒng)結構的電磁兼容措施；電子產(chǎn)品制造過程中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及預防、檢驗方法；可維修性設計規(guī)范、可用性設計規(guī)范、安全性設計規(guī)范、接口軟件可靠性設計規(guī)范等方面的技術內(nèi) 容。同時，針對相關內(nèi)容進行實際的案例分析，以使讀者*好地掌握這些知識。與第1版相比，本書對嵌入式軟件可靠性設計規(guī)范章節(jié)進行了重新編寫，并修訂了第1版中的疏漏和錯誤之處。本書適用于交通控制、電力電子、消費電子、醫(yī) 療電子、控制電子、軍工產(chǎn)品等以電子、機電一體化為主體內(nèi)容的相關技術領域，既可作為工程技術人員的技術參考書，也可作為相關專業(yè)的高年級本科生、研究生、教師的設計參考書。

作者簡介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)可靠性設計技術及案例解析（第2版）》作者簡介

圖書目錄

第0章可靠性設計方法論
0.1 可靠性設計的目的
0.2 可靠性設計的內(nèi)容
0.2.1 系統(tǒng)設計
0.2.2 容差設計
0.2.3 可靠性目標
0.2.4 實現(xiàn)手段
第1章可靠性技術的基礎內(nèi)容
1.1 嵌入式系統(tǒng)失效率影響要素
    1.1.1 器件選型
    1.1.2 降額
    1.1.3 環(huán)境條件
    1.1.4 機械結構因子
    1.1.5 元器件的個數(shù)
1.2 嵌入式系統(tǒng)失效率曲線
1.3 嵌入式系統(tǒng)可靠性模型
1.4 可靠性與RAMS
1.5 工作環(huán)境條件的確定
1.6 容差分析與精度分配方法
1.7 過渡過程
1.8 系統(tǒng)方案設計
    1.8.1 系統(tǒng)設計的內(nèi)容
    1.8.2 基于系統(tǒng)設計的故障模式與失效分析方法(DFMEA)
1.9 阻抗連續(xù)性
第2章降額設計規(guī)范
2.1 降額總則
    2.1.1 定義
    2.1.2 降額等級
2.2 電阻降額
    2.2.1 定值電阻降額
    2.2.2 電位器降額
    2.2.3 熱敏電阻降額
2.3 電容降額
    2.3.1 固定電容器降額
    2.3.2 電解電容器降額
    2.3.3 可調(diào)電容器降額
2.4 集成電路降額
    2.4.1 模擬集成電路降額
    2.4.2 數(shù)字電路降額
    2.4.3 混合集成電路降額
    2.4.4 大規(guī)模集成電路
    2.4.5 集成電路通用降額準則
2.5 分立半導體元件降額
    2.5.1 晶體管
    2.5.2 微波晶體管
    2.5.3 二極管
    2.5.4 可控硅
    2.5.5 半導體光電器件
2.6 電感降額
2.7 繼電器降額
2.8 開關降額
2.9 光纖器件降額
2.10 連接器降額
2.11 導線與電纜降額
2.12 保險絲降額
2.13 晶體降額
2.14 電機降額
2.15 補充規(guī)范
2.16 器件選型與降額實例
第3章嵌入式硬件系統(tǒng)熱設計規(guī)范
3.1 熱設計基礎
    3.1.1 熱流密度
第4章電子工藝設計規(guī)范
第5章電路系統(tǒng)安全設計規(guī)范
第6章嵌入式接口軟件可靠性設計規(guī)范
第7章嵌入式系統(tǒng)EMC設計規(guī)范
第8章嵌入式系統(tǒng)可維修性設計規(guī)范
第9章嵌入式系統(tǒng)可用性設計規(guī)范
參考文獻