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氰酸酯樹脂性能研究

氰酸酯樹脂性能研究

定 價:¥90.00

作 者: 祝保林 著
出版社: 科學出版社
叢編項:
標 簽: 工業(yè)技術 合成樹脂與塑料工業(yè) 化學工業(yè)

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ISBN: 9787030500625 出版時間: 2016-10-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 272 字數(shù):  

內容簡介

  《氰酸酯樹脂性能研究》以國內大量氰酸酯樹脂研究方面的文獻為基礎,參考國內外相關資料,重點闡述氰酸酯樹脂的發(fā)展、應用、研究現(xiàn)狀、合成方法、結構與性能、固化反應、動力學行為及無機填充改性。全書共七章,包括緒論、氰酸酯樹脂的發(fā)展、應用及表征、氰酸酯的合成、氰酸酯的結構與性能、氰酸酯的固化反應、晶須改性氰酸酯樹脂、微、納米粒子改性氰酸酯樹脂。

作者簡介

暫缺《氰酸酯樹脂性能研究》作者簡介

圖書目錄

前言 第1章緒論 1.1材料的簡單分類 1.1.1復合材料簡介 1.1.2復合材料界面性能和結構的表征 1.1.3氰酸酯樹脂基復合材料 1.2熱固性樹脂的特性 1.3聚合物改性的增韌機理 1.3.1早期定性的增韌機理 1.3.2增韌機理的分類化和模型化 1.3.3增韌機理的微觀化和定量化 1.4聚合物改性的相結構和相分離 1.4.1相分離的基本理論 1.4.2反應誘導相分離 1.4.3經(jīng)典的相分離模型 參考文獻 第2章氰酸酯樹脂的發(fā)展、應用及表征 2.1氰酸酯樹脂的產(chǎn)生和發(fā)展 2.1.1氰酸酯樹脂的產(chǎn)生 2.1.2氰酸酯樹脂的發(fā)展 2.1.3氰酸酯單體的性能 2.2氰酸酯樹脂的應用 2.2.1在改性劑方面的應用 2.2.2在雷達罩中的應用 2.2.3在宇航結構部件中的應用 2.2.4在高性能印刷電路板中的應用 2.2.5在隱身材料中的應用 2.2.6在人造衛(wèi)星上的應用 2.2.7在耐高溫有機膠黏劑方面的應用 2.2.8在阻燃材料方面的應用 2.2.9氰酸酯樹脂在電子封裝領域的應用 2.2.10在其他方面的應用 2.3表征手段及其分析方法 2.3.1參考實驗儀器及型號 2.3.2性能表征方法 2.3.3測試結果的分析方法 參考文獻 第3章氰酸酯的合成 3.1氰酸酯合成概述 3.2鹵化氰—酚合成法及其改進 3.2.1傳統(tǒng)鹵化氰—酚合成法 3.2.2反應介質的選擇 3.2.3鹵化氰—酚合成法的反應機理 3.2.4改進的鹵化氰—酚合成法 3.2.5提高純度和收率的改進途徑 3.3防護保護及廢液處理 3.3.1防護保護措施 3.3.2實驗用器皿的處理 3.3.3廢液的處理方法 3.3.4廢液毒性的檢驗 3.4國內外氰酸酯工業(yè)合成的現(xiàn)狀 3.5合成實例 3.5.1鹵化氰—酚合成法制備雙酚A氰酸酯 3.5.2改進鹵化氰—酚合成法制備雙酚A氰酸酯 3.5.3鹵化氰—酚合成法制備酚醛型氰酸酯 3.5.4改進鹵化氰—酚合成法制備酚醛型氰酸酯 參考文獻 第4章氰酸酯的結構與性能 4.1不同種類氰酸酯的結構與性能 4.1.1飽和脂肪烴主鏈氰酸酯 4.1.2芳烴主鏈氰酸酯 4.1.3氰酸酯化高聚物 4.2國外商品化氰酸酯的結構與性能 4.2.1ArocyTM系列產(chǎn)品 4.2.2重要氰酸酯的單體及性能 4.2.3酚醛型氰酸酯 4.3國產(chǎn)氰酸酯的結構與性能 4.3.1慧峰系列產(chǎn)品的結構及分子量 4.3.2慧峰系列產(chǎn)品的熱性能 4.3.3慧峰系列產(chǎn)品的吸濕性能 4.3.4慧峰系列產(chǎn)品的介電性能 4.3.5慧峰系列產(chǎn)品的力學性能 4.3.6慧峰系列產(chǎn)品的燃燒性能 4.3.7氰酸酯預聚體的基本性能 4.4氰酸酯的性能特征 4.4.1工藝性能 4.4.2力學性能 4.4.3耐熱性——熱穩(wěn)定性和耐燃燒性能 4.4.4耐濕熱性能 4.4.5EP樹脂及已商品化CE改性產(chǎn)品介電性能比較 4.4.6新型熱固性玻璃布壓層極復合體系的介電性能比較 4.4.7耐腐蝕性能 4.4.8化學反應性能 4.5氰酸酯樹脂的固化反應動力學 4.5.1表觀活化能 4.5.2單體的轉化率與玻璃化轉變溫度(Tg)的關系 4.5.3催化劑對復合體系介電性能的影響 4.6氰酸酯樹脂的反應特性 4.6.1氰酸酯樹脂單體可能發(fā)生的反應 4.6.2氰酸酯樹脂固化工藝的確定 參考文獻 第5章氰酸酯的固化反應 5.1自催化固化反應 5.1.1Simon三聚固化反應機理 5.1.2自催化固化反應動力學 5.1.3固化反應的活性中間體 5.2活潑氫化合物催化固化反應 5.2.1固化動力學特性 5.2.2不同類型酚對固化反應及固化物性能的影響 5.2.3壬基酚含量對轉化率和固化度的影響 5.2.4壬基酚含量對固化物性能的影響 5.2.5壬基酚在不同溫度點下對介電性能的影響 5.3過渡金屬有機化合物催化固化反應 5.3.1反應機理 5.3.2反應動力學方程式 5.3.3金屬離子及負離子對固化反應的催化作用 5.3.4環(huán)烷酸鈷對BCE固化催化作用 5.3.5動力學方程的擬合 5.4協(xié)同催化固化反應 5.4.1微觀作用機理 5.4.2主催化劑對酚改性CE體系性能的影響 5.4.3動力學參數(shù) 5.4.4協(xié)同催化動力學方程的擬合 5.5高效固化催化劑的研究進展 5.5.1紫外光激活催化劑 5.5.2有機錫化合物催化劑 5.5.3DBTDL催化作用及固化反應動力學 5.5.4DBTDL催化生成反應及固化反應機理 5.5.5有機錫催化氰酸樹脂的性能 5.6固化反應的影響因素 5.6.1CE純度對固化特性及性能的影響 5.6.2體物理形態(tài)對CE固化的影響 5.6.3副反應的影響 5.7熱分解及其機理 5.7.1裂解產(chǎn)物分析和含量 5.7.2裂解溫度的影響 5.7.3CE的裂解機理 參考文獻 第6章晶須改性氰酸酯樹脂 6.1研究概況 6.1.1用于高分子材料 6.1.2用于功能復合材料 6.2基礎研究部分 6.2.1晶須對CE反應性的影響 6.2.2晶須表面處理對體系性能的影響 6.2.3晶須對制備工藝和固化工藝的影響 6.2.4晶須對成型加工工藝的影響 6.3BADCy/E—51/AIBw的性能 6.3.1晶須含量對力學性能的影響 6.3.2晶須含量對耐熱性能的影響 6.3.3沖擊斷口微觀形貌 6.4BADCy/EW100/AIBw的性能 6.4.1晶須對復合材料力學性能的影響 6.4.2晶須對復合材料耐濕熱性的影響 6.5ZnO對氰酸酯樹脂的改性 6.5.1ZnO晶須對復合材料性能的影響 6.5.2ZnO晶須增強復合材料的機理 6.5.3改性氧化鋅晶須的紅外光譜分析 6.5.4氰酸酯樹脂復合材料的導熱性能 6.5.5氰酸酯樹脂復合材料的體積電阻率 6.5.6氰酸酯樹脂復合材料的熱性能 6.5.7氰酸酯復合材料的斷面形貌分析 6.6三種晶須改性CE復合材料的性能比較 6.6.1晶須改性BADCy/E51的力學性能比較 6.6.2晶須改性BADCy/E51的耐濕熱性能比較 6.6.3BADCy/E51/EW100/AIBw的力學性能 6.6.4BADCy/E51/EW100/AIBw的耐濕熱性能 6.6.5BADCy/E51/EW100/AIBw微觀形貌分析 參考文獻 …… 第7章微、納米粒子改性氰酸酯樹脂

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