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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以Nordic的nRF５１系列SOC平臺(tái)為基礎(chǔ)，介紹低功耗藍(lán)牙技術(shù)的入門(mén)及開(kāi)發(fā).nRF５１系列采用ARM CortexＧM０作為內(nèi)核，使得大量的ARM 開(kāi)發(fā)資源可以利用.依平臺(tái)采用應(yīng)用和協(xié)議棧分離的方式，通過(guò)API的方式來(lái)調(diào)用協(xié)議棧，使得開(kāi)發(fā)者無(wú)需非常深入地了解藍(lán)牙協(xié)議即可實(shí)現(xiàn)基于藍(lán)牙的無(wú)線(xiàn)通信.這些特點(diǎn)非常有利于開(kāi)發(fā)人員快速入門(mén)及構(gòu)建基于低功耗藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用，幫助他們?cè)诙虝r(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出具有創(chuàng)意的智能產(chǎn)品.本書(shū)可作為高等院校物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化、儀器儀表等專(zhuān)業(yè)嵌入式系統(tǒng)、微機(jī)接口、單片機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等課程的教材，也適合廣大從事物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員作為學(xué)習(xí)、參考用書(shū).

作者簡(jiǎn)介

暫缺《低功耗藍(lán)牙技術(shù)快速入門(mén)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　關(guān)于低功耗藍(lán)牙……………………………………………………………… 1
1．1　什么是藍(lán)牙及藍(lán)牙聯(lián)盟……………………………………………………… 1
1．2　低功耗藍(lán)牙技術(shù)(BluetoothLowEnergy)的發(fā)展………………………… 2
1．3　關(guān)于藍(lán)牙3．0 ………………………………………………………………… 3
1．4　關(guān)于藍(lán)牙4．0 ………………………………………………………………… 4
1．5　藍(lán)牙4．0的雙模式及單模式應(yīng)用…………………………………………… 5
1．6　操作系統(tǒng)對(duì)藍(lán)牙4．0的支持………………………………………………… 6
1．7　關(guān)于低功耗藍(lán)牙的平臺(tái)芯片………………………………………………… 7
1．8　關(guān)于藍(lán)牙4．1 ………………………………………………………………… 7
1．9　關(guān)于藍(lán)牙4．2 ………………………………………………………………… 7
1．10　其他短距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)…………………………………………………… 8
第2章　初識(shí)低功耗藍(lán)牙…………………………………………………………… 12
2．1　什么是低功耗? ……………………………………………………………… 12
2．2　低功耗藍(lán)牙如何實(shí)現(xiàn)低功耗………………………………………………… 13
第3章　低功耗藍(lán)牙協(xié)議?！?17
3．1　低功耗藍(lán)牙協(xié)議基礎(chǔ)………………………………………………………… 17
3．2　物理層(PhysicalLayer) …………………………………………………… 18
3．3　鏈路層(LinkLayer)………………………………………………………… 21
3．4　主機(jī)控制接口(HostControllerInterface)………………………………… 25
3．5　L2CAP邏輯鏈路控制及自適應(yīng)協(xié)議層…………………………………… 27
3．6　安全管理層(SecurityManager)…………………………………………… 27
3．7　ATT屬性協(xié)議層(AttributeProtocol)…………………………………… 28
3．8　GAP通用訪(fǎng)問(wèn)配置文件層(GenericAccessProfile) …………………… 31
3．9　GATT通用屬性配置文件層(GenericAttributeProfile) ……………… 32
3．10　應(yīng)用(App) ………………………………………………………………… 34
第4章　怎樣開(kāi)發(fā)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品………………………………………………… 36
4．1　開(kāi)發(fā)低功耗藍(lán)牙需要的準(zhǔn)備………………………………………………… 36
4．2　低功耗藍(lán)牙SOCnRF51硬件平臺(tái)架構(gòu)…………………………………… 43
4．3　低功耗藍(lán)牙SOCnRF51軟件平臺(tái)架構(gòu)…………………………………… 53
第5章　低功耗藍(lán)牙SOC芯片nRF51822 ………………………………………… 61
5．1　產(chǎn)品概述……………………………………………………………………… 61
5．2　系統(tǒng)功能塊…………………………………………………………………… 69
5．3　外設(shè)模塊……………………………………………………………………… 78
5．4　實(shí)際應(yīng)用列表………………………………………………………………… 83
5．5　絕對(duì)最大額定值……………………………………………………………… 84
5．6　工作條件……………………………………………………………………… 85
5．7　電氣特性……………………………………………………………………… 85
5．8　封裝尺寸…………………………………………………………………… 109
5．9　芯片信息…………………………………………………………………… 112
5．10　參考電路…………………………………………………………………… 115
第6章　nRF51822開(kāi)發(fā)指南……………………………………………………… 141
6．1　系統(tǒng)概述…………………………………………………………………… 141
6．2　CPU ………………………………………………………………………… 143
6．3　存儲(chǔ)器……………………………………………………………………… 143
6．4　非易失存儲(chǔ)器控制器(NVMC)…………………………………………… 147
6．5　工廠信息配置寄存器(FICR)……………………………………………… 150
6．6　用戶(hù)信息配置寄存器(UICR) …………………………………………… 154
6．7　存儲(chǔ)器保護(hù)單元(MPU)…………………………………………………… 158
6．8　外設(shè)接口…………………………………………………………………… 169
6．9　調(diào)試接口…………………………………………………………………… 171
6．10　電源管理…………………………………………………………………… 172
6．11　時(shí)鐘管理…………………………………………………………………… 182
6．12　通用輸入/輸出(GPIO)…………………………………………………… 188
6．13　GPIO任務(wù)和事件………………………………………………………… 207
6．14　可編程外設(shè)接口(PPI)…………………………………………………… 211
6．15　2．4GHz射頻(RADIO) ………………………………………………… 222
6．16　定時(shí)器/計(jì)數(shù)器(TIMER) ………………………………………………… 242
6．17　實(shí)時(shí)定時(shí)計(jì)數(shù)器(RTC) ………………………………………………… 247
6．18　看門(mén)狗定時(shí)器(WDT) …………………………………………………… 258
6．19　隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(RNG) …………………………………………………… 262
6．20　溫度傳感器(TEMP)……………………………………………………… 264
6．21　AES電子密碼本模式加密(ECB) ……………………………………… 266
6．22　AESCCM 模式加密(CCM)……………………………………………… 268
6．23　加速度地址解析器(AAR) ……………………………………………… 277
6．24　串行外設(shè)接口(SPI)主機(jī)………………………………………………… 281
6．25　SPI從機(jī)(SPIS)…………………………………………………………… 287
6．26　兼容兩線(xiàn)接口的I2C(TWI)……………………………………………… 295
6．27　通用異步收發(fā)器(UART)………………………………………………… 303
6．28　正交解碼器(QDEC)……………………………………………………… 311
6．29　模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) ……………………………………………………… 319
6．30　低功耗比較器(LPCOMP) ……………………………………………… 325
6．31　軟件中斷(SWI)…………………………………………………………… 330
第7章　Softdevice協(xié)議?！?331
7．1　產(chǎn)品概述…………………………………………………………………… 331
7．2　低功耗藍(lán)牙協(xié)議?！?332
7．3　SoC庫(kù)……………………………………………………………………… 341
7．4　Softdevice協(xié)議棧管理…………………………………………………… 342
7．5　Flash存儲(chǔ)器API ………………………………………………………… 343
7．6　射頻通知…………………………………………………………………… 345
7．7　并發(fā)多協(xié)議時(shí)隙API ……………………………………………………… 350
7．8　Bootloader(引導(dǎo)程序) …………………………………………………… 357
7．9　資源要求…………………………………………………………………… 359
7．10　S120下多鏈路主機(jī)任務(wù)調(diào)度…………………………………………… 364
7．11　處理器可用性和中斷延時(shí)………………………………………………… 368
7．12　低功耗藍(lán)牙數(shù)據(jù)吞吐率…………………………………………………… 375
7．13　低功耗藍(lán)牙電源配置文件………………………………………………… 377
參考文獻(xiàn)……………………………………………………………………………… 381