集成電路制造技術(shù)

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	杜中一
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電子通信工業(yè)技術(shù) 微電子學(xué)、集成電路（IC）

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ISBN：	9787122262844	出版時(shí)間：	2016-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	172	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《集成電路制造技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了集成電路制造技術(shù)，內(nèi)容包括集成電路制造概述、多晶半導(dǎo)體的制備、單晶半導(dǎo)體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜?！都呻娐分圃旒夹g(shù)》簡要介紹了集成電路制造的基本理論基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體與晶圓的制備，詳細(xì)介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由于目前光電產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對于化合物半導(dǎo)體的使用越來越多，《集成電路制造技術(shù)》以半導(dǎo)體硅材料集成電路制造為主，兼顧化合物半導(dǎo)體材料集成電路制造，比如在介紹薄膜制備工藝中，《集成電路制造技術(shù)》用單獨(dú)的一章介紹了如何通過金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積來制備化合物半導(dǎo)體材料薄膜?！都呻娐分圃旒夹g(shù)》可供集成電路制造行業(yè)從業(yè)人員學(xué)習(xí)參考，也可作為微電子、光電子等相關(guān)專業(yè)教材。

作者簡介

　　杜中一，大連職業(yè)技術(shù)學(xué)院，副院長，副教授研究方向：電子科學(xué)與技術(shù)一．.教育背景 1997.9—2001.7 遼寧石油化工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)專業(yè)，獲理工學(xué)士學(xué)位。 2003.9—2006.7 大連理工大學(xué)機(jī)電專業(yè)，獲工學(xué)碩士學(xué)位。二．著譯作品（1）主編《SMT表面組裝技術(shù)》電子工業(yè)出版社 2009年1月（2）主編《電子制造與封裝》電子工業(yè)出版社 2010年3月（3）主編《半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)》化學(xué)工業(yè)出版社 2011年1月（4）主編《電類專業(yè)英語》電子工業(yè)出版社 2012年11月三．業(yè)務(wù)成果主持完成省級(jí)及以上科研課題5項(xiàng)。在全國性刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文26篇，其中ISTP收錄1篇，北大核心2篇。專利4項(xiàng)。橫向課題3項(xiàng)。

圖書目錄

第1章集成電路制造概述11.1半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展概述11.2半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)41.3半導(dǎo)體生產(chǎn)污染控制111.4純水的制備15第2章多晶半導(dǎo)體的制備202.1工業(yè)硅的生產(chǎn)202.2三氯氫硅還原制備高純硅212.3硅烷熱分解法制備高純硅26第3章單晶半導(dǎo)體的制備303.1單晶硅的基本知識(shí)303.2直拉法制備單晶硅的設(shè)備及材料353.3直拉單晶硅的工藝流程433.4拉單晶過程中的異常情況及晶棒檢測483.5懸浮區(qū)熔法制備單晶硅573.6化合物半導(dǎo)體單晶的制備59第4章晶圓制備644.1晶圓制備工藝644.2晶圓的清洗、質(zhì)量檢測及包裝72第5章薄膜制備775.1氧化法制備二氧化硅膜775.2化學(xué)氣相沉積法制備薄膜835.3物理氣相沉積法制備薄膜885.4金屬化及平坦化90第6章金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積966.1金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積概述966.2金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積設(shè)備1006.3金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積工藝控制和半導(dǎo)體薄膜的生長1076.4金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積生長的半導(dǎo)體薄膜質(zhì)量檢測109第7章光刻1137.1光刻概述1137.2光刻工藝120第8章刻蝕1358.1刻蝕技術(shù)概述1358.2干法刻蝕1418.3等離子體刻蝕1448.4反應(yīng)離子刻蝕與離子束濺射刻蝕1518.5濕法刻蝕154第9章?lián)诫s1599.1熱擴(kuò)散1599.2離子注入技術(shù)165參考文獻(xiàn)172