SMT核心工藝解析與案例分析（第3版 全彩）

第1章　表面組裝基礎(chǔ)知識1.1　SMT概述/31.2　表面組裝基本工藝流程/51.3　PCBA組裝流程設(shè)計/61.4　表面組裝元器件的封裝形式/91.5　印制電路板制造工藝/151.6　表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)/231.7　表面潤濕與可焊性/241.8　焊點(diǎn)的形成過程與金相組織/251.9　黑盤/361.10　工藝窗口與工藝能力/371.11　焊點(diǎn)質(zhì)量判別/381.12　片式元器件焊點(diǎn)剪切力范圍/411.13　P-BGA封裝體翹曲與吸潮量、溫度的關(guān)系/421.14　PCB的烘干/451.15　焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念/471.16　賈凡尼效應(yīng)、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/481.17　再流焊接次數(shù)對BGA與PCB的影響/521.18　焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)與壽命預(yù)估（IPC-9701）/54第2章 　工藝輔料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　無鉛焊料合金及相圖/70第3章 　核心工藝3.1　鋼網(wǎng)設(shè)計/733.2　焊膏印刷/793.3　貼片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　選擇性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性板組裝工藝/1283.9　烙鐵焊接/1303.10　BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝/1323.11　散熱片的粘貼工藝/1333.12　潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不當(dāng)?shù)牟僮餍袨?136第4章　特定封裝組裝工藝4.1　03015封裝的組裝工藝/1384.2　01005組裝工藝/1404.3　0201組裝工藝 /1454.4　0.4mm CSP組裝工藝/1484.5　BGA組裝工藝/1554.6　PoP組裝工藝/1594.7　QFN組裝工藝/1664.8　LGA組裝工藝/1794.9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點(diǎn)/1804.10　晶振組裝工藝要點(diǎn)/1814.11　片式電容組裝工藝要點(diǎn)/1824.12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/1854.13　子板/模塊銅柱引出端組裝工藝要點(diǎn)/1864.14　表貼同軸連接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　無鉛工藝5.1　RoHS/1905.2　無鉛工藝/1915.3　BGA混裝工藝/1925.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/2005.5　混裝工藝條件下BGA的應(yīng)力斷裂問題/2055.6　PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題/209　　5.6.1　OSP工藝/211　　5.6.2　ENIG工藝/213　　5.6.3　Im-Ag工藝/217　　5.6.4　Im-Sn工藝/221　　5.6.5　OSP選擇性處理/2245.7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領(lǐng)/2255.8　無鉛烙鐵的選用/2265.9　無鹵組裝工藝面臨的挑戰(zhàn)/227第6章　可制造性設(shè)計6.1　焊盤設(shè)計/2306.2　元器件間隔設(shè)計/2356.3　阻焊層的設(shè)計/2366.4　PCBA的熱設(shè)計/2376.5　面向直通率的工藝設(shè)計/2406.6　組裝可靠性的設(shè)計/2466.7　再流焊接底面元器件的布局設(shè)計/2486.8　厚膜電路的可靠性設(shè)計/2496.9　散熱器的安裝方式引發(fā)元器件或焊點(diǎn)損壞/2516.10　插裝元器件的工藝設(shè)計/253第7章　由工藝因素引起的問題7.1　密腳器件的橋連/2577.2　密腳器件虛焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)/2757.5　BGA虛焊的類別/2767.6　BGA球窩現(xiàn)象/2777.7　鏡面對貼BGA縮錫斷裂現(xiàn)象/2807.8　BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂/2837.9　BGA熱重熔斷裂/3017.10　BGA結(jié)構(gòu)型斷裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盤不潤濕/3067.13　BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏/3077.14　BGA黑盤斷裂/3087.15　BGA返修工藝中出現(xiàn)的橋連/3097.16　BGA焊點(diǎn)間橋連/3117.17　BGA焊點(diǎn)與臨近導(dǎo)通孔錫環(huán)間橋連/3127.18　無鉛焊點(diǎn)表面微裂紋現(xiàn)象/3137.19　ENIG盤面焊錫污染/3147.20　ENIG盤/面焊劑污染/3157.21　錫球——特定條件：再流焊工藝/3167.22　錫球——特定條件：波峰焊工藝/3177.23　立碑/3197.24　錫珠/3217.25　0603波峰焊時兩焊端橋連/3227.26　插件元器件橋連/3237.27　插件橋連——特定條件： 安裝形態(tài)（引線、焊盤、間距組成的環(huán)境）引起的/3247.28　插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盤設(shè)計不合理導(dǎo)致冷焊問題/3277.31　PCB變色但焊膏沒有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定條件：設(shè)計/工藝不當(dāng)/3307.34　元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/3327.36　元器件移位——特定條件：元器件下導(dǎo)通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/3347.38　通孔再流焊插針太短導(dǎo)致氣孔/3357.39　測試針床設(shè)計不當(dāng)，造成焊盤燒焦并脫落/3367.40　QFN開焊與少錫（與散熱焊盤有關(guān)的問題）/3377.41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現(xiàn)象/3387.42　熱沉焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫/3397.43　熱沉焊盤虛焊/3417.44　片式電容因工藝引起的開裂失效/3427.45　變壓器、共模電感開焊/3457.46　密腳連接器橋連/346第8章　由PCB引起的問題8.1　無鉛HDI板分層/3498.2　再流焊接時導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)/3508.3　波峰焊點(diǎn)吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象/3538.6　ENIG表面過爐后變色/3558.7　ENIG面區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象/3568.8　OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良/3578.9　OSP板個別焊盤不潤濕/3588.10　OSP板全部焊盤不潤濕/3598.11　噴純錫對焊接的影響/3608.12　阻焊劑起泡/3618.13　ENIG鍍孔壓接問題/3628.14　PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/3638.15　微盲孔內(nèi)殘留物引起B(yǎng)GA焊點(diǎn)空洞大尺寸化/3648.16　超儲存期板焊接分層/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/3668.18　BGA下導(dǎo)通孔阻焊偏位/3678.19　導(dǎo)通孔藏錫珠現(xiàn)象及危害/3688.20　單面塞孔質(zhì)量問題/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接后起白斑現(xiàn)象/372第9章　由元器件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題9.1　銀電極浸析/3759.2　單側(cè)引腳連接器開焊/3769.3　寬平引腳開焊/3779.4　片式排阻開焊/3789.5　QFN虛焊/3799.6　元器件熱變形引起的開焊/3809.7　SLUG-BGA的虛焊/3819.8　BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂/3829.9　陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點(diǎn)橋連/3849.10　全矩陣BGA的返修——角部焊點(diǎn)橋連或心部焊點(diǎn)橋連 /3859.11　銅柱引線的焊接——焊點(diǎn)斷裂/3869.12　堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連/3879.13　片式排阻虛焊/3889.14　手機(jī)EMI器件的虛焊/3899.15　FCBGA翹曲/3909.16　復(fù)合器件內(nèi)部開裂——晶振內(nèi)部/3919.17　連接器壓接后偏斜/3929.18　引腳伸出太長，導(dǎo)致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象”/3939.19　鉭電容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹氣/3959.21　手機(jī)側(cè)鍵內(nèi)進(jìn)松香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/3989.23　表貼連接器焊接變形/4019.24　片容應(yīng)力失效/403第10章　由設(shè)備引起的問題10.1　再流焊后PCB表面出現(xiàn)異物/40510.2　PCB靜電引起Dek印刷機(jī)頻繁死機(jī)/40610.3　再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/40710.4　再流焊接爐導(dǎo)軌故障使單板燒焦/40810.5　貼片機(jī)PCB夾持工作臺上下沖擊引起重元器件移位/40910.6　鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA橋連/41010.7　擦網(wǎng)紙與擦網(wǎng)工藝引起的問題/411第11章　由設(shè)計因素引起的工藝問題11.1　HDI板焊盤上的微盲孔引起的少錫/開焊/41311.2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒錫球/41411.3　焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/41611.4　焊盤大小不同導(dǎo)致表貼電解電容器再流焊接移位/41711.5　測試盤接通率低/41711.6　BGA附近設(shè)計有緊固件，無工裝裝配時容易引起B(yǎng)GA焊點(diǎn)斷裂/41811.7　散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點(diǎn)拉斷/41911.8　局部波峰焊工藝下元器件布局不合理導(dǎo)致被撞掉/42011.9　模塊黏合工藝引起片容開裂/42111.10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一面/42211.11　設(shè)計不當(dāng)引起片容失效/42311.12　設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致模塊電源焊點(diǎn)斷裂/42411.13　拼板V槽殘留厚度小導(dǎo)致PCB嚴(yán)重變形/42611.14　0.4mm間距CSP焊盤區(qū)域凹陷/42811.15　薄板拼板連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃?43011.16　灌封PCBA插件焊點(diǎn)斷裂/431第12章　由手工焊接、三防工藝引起的問題12.1　焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降/43212.2　焊點(diǎn)表面殘留焊劑白化/43512.3　強(qiáng)活性焊劑引起焊點(diǎn)間短路/43612.4　焊點(diǎn)附近三防漆變白/43712.5　導(dǎo)通孔焊盤及元器件焊端發(fā)黑/438第13章　操作不當(dāng)引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件問題13.1　不當(dāng)?shù)牟疬B接器操作使SOP引腳拉斷/43913.2　機(jī)械沖擊引起B(yǎng)GA脆斷/44013.3　多次彎曲造成BGA焊盤拉斷/44113.4　無工裝安裝螺釘導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)拉斷/44213.5　元器件被周轉(zhuǎn)車導(dǎo)槽撞掉/44313.6　無工裝操作使元器件撞掉/444第14章　腐蝕失效14.1　常見的腐蝕現(xiàn)象/44514.2　厚膜電阻/排阻硫化失效/44714.3　電容硫化現(xiàn)象/44914.4　爬行腐蝕現(xiàn)象/45114.5　銀有關(guān)的典型失效/453附錄A　術(shù)語·縮寫·簡稱參 考 文 獻(xiàn)