高動態(tài)微系統(tǒng)與MEMS引信技術（套裝上下冊）

《上冊》：
第1章 微系統(tǒng)技術基礎
1．1 微系統(tǒng)的定義和超越摩爾定律
1．1．1 微系統(tǒng)的定義
1．1．2 微系統(tǒng)的功能及意義
1．1．3 超越摩爾定律
1．1．4 微系統(tǒng)的主要特點
1．2 微系統(tǒng)發(fā)展的迫切性
1．2．1 發(fā)展微系統(tǒng)的迫切性和意義
1．2．2 不斷增長的市場需求
1．2．3 微系統(tǒng)的發(fā)展歷程
1．3 關鍵推動技術
1．3．1 微系統(tǒng)設計思想
1．3．2 異質集成技術
1．3．3 先進功能材料技術
1．3．4 仿真驗證及可靠性測試技術
1．4 微系統(tǒng)制造典型工藝——硅基工藝
1．4．1 硅基表面加工和體加工技術概述
1．4．2 光刻
1．4．3 薄膜沉積
1．4．4 摻雜
1．4．5 刻蝕
1．4．6 SOI+DRIE技術在微系統(tǒng)中的應用
1．5 微系統(tǒng)制造典型工藝——非硅基工藝
1．5．1 非硅微加工技術及其特點
1．5．2 非硅基MEMS技術中的LIGA工藝
1．5．3 在軍事上最具前景的UV-LIGA技術
1．6 小結
參考文獻
第2章 高動態(tài)微系統(tǒng)
2．1 高動態(tài)微系統(tǒng)內涵
2．1．1 高動態(tài)環(huán)境下的微系統(tǒng)
2．1．2 尺寸效應下高動態(tài)微系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
2．1．3 高動態(tài)微系統(tǒng)的優(yōu)勢
2．2 高動態(tài)微系統(tǒng)的工作環(huán)境及特點
2．3 高動態(tài)微系統(tǒng)設計及關鍵功能器件
2．3．1 高動態(tài)微系統(tǒng)設計思想
2．3．2 高動態(tài)環(huán)境下微傳感器技術
2．3．3 高動態(tài)環(huán)境下執(zhí)行器技術
2．3．4 高動態(tài)環(huán)境下微電源技術
2．3．5 高動態(tài)微系統(tǒng)精確時鐘控制技術
2．4 高動態(tài)微系統(tǒng)關鍵集成技術
2．4．1 高動態(tài)微系統(tǒng)雙向流程集成技術
2．4．2 高動態(tài)微系統(tǒng)加固技術
2．4．3 高動態(tài)微系統(tǒng)可靠性及抗干擾技術
2．5 高動態(tài)微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
2．5．1 航空航天高動態(tài)微系統(tǒng)
2．5．2 高動態(tài)微系統(tǒng)在兵器中的應用
2．5．3 微型多功能作戰(zhàn)平臺
2．6 小結
參考文獻
第3章 微系統(tǒng)互連技術
3．1 引線鍵合技術
3．1．1 引線鍵合技術概述
3．1．2 引線鍵合形式
3．1．3 引線鍵合質量評估和失效分析
3．2 導電聚合物鍵合技術
3．2．1 導電聚合物鍵合簡介
3．2．2 導電黏結劑綜述
3．2．3 聚合物鍵合工藝
3．2．4 聚合物鍵合質量控制
3．3 倒裝芯片及多芯片組件技術
3．3．1 倒裝芯片技術概述
3．3．2 倒裝芯片加工技術
3．3．3 多芯片組件技術
……
第4章 微系統(tǒng)封裝集成技術
第5章 高動態(tài)微系統(tǒng)的力學防護技術
第6章 高動態(tài)微系統(tǒng)的可靠性及失效機理
第7章 傳感器、執(zhí)行器和供電一體化集成微系統(tǒng)
《下冊》：
第8章 MEMS引信總體技術
8．1 現(xiàn)代引信本質與內涵
8．2 微系統(tǒng)技術在引信中的應用
8．3 國外MEMS引信現(xiàn)狀
8．3．1 典型的MEMS引信器件
8．3．2 典型的MEMS引信組件
8．3．3 MEMS引信系統(tǒng)級集成
8．4 集成化MEMS引信技術——片上引信
8．4．1 片上引信——MEMS引信發(fā)展方向
8．4．2 片上引信的技術優(yōu)勢
8．4．3 片上引信集成化方法
8．4．4 片上引信加工、集成與檢測技術
8．5 小結
參考文獻
第9章 MEMS安全系統(tǒng)結構、作用及設計方法
9．1 MEMS安全系統(tǒng)的優(yōu)勢
9．1．1 可靠性大幅提升
9．1．2 抗高過載性能顯著提高
9．1．3 新材料的引入帶來性能提升
9．2 國外典型MEMS安全系統(tǒng)介紹
9．3 典型MEMS安全系統(tǒng)設計方法
9．3．1 鎳基典型MEMS安全系統(tǒng)的設計方法
9．3．2 基于混合工藝典型超精細加工安全系統(tǒng)的設計方法
9．3．3 硅基MEMS安全系統(tǒng)的設計方法
9．4 MEMS安全系統(tǒng)發(fā)展趨勢及未來
參考文獻
第10章 含能微器件及其系統(tǒng)
10．1 基本概念、常用術語及分類
10．1．1 基本概念
10．1．2 常用術語
10．1．3 分類
10．2 應用背景及設計特點
10．2．1 常用含能材料及能量特性
10．2．2 微型換能元
10．2．3 微型推沖器
10．2．4 微型雷管或微型起爆器
10．2．5 微型傳爆序列
10．2．6 微型含能執(zhí)行機構
參考文獻
第11章 引信RFMEMS技術
11．1 概述
11．1．1 典型RFMEMS器件及技術現(xiàn)狀
11．1．2 無線電引信用RFMFMS技術
11．2 典型MEMS微電感——懸浮螺旋電感器
11．2．1 等截面式懸浮螺旋電感器
11．2．2 階梯式懸浮螺旋電感器
11．3 高性能射頻MEMS振蕩器
11．3．1 基本技術
11．3．2 技術指標
11．3．3 典型應用
參考文獻
第12章 智能彈藥及引信用微慣性器件
12．1 概述
12．2 MEMS加速度計與慣性開關技術
12．2．1 MEMS加速度計與慣性開關的工作原理
12．2．2 典型引信用MEMS加速度計與慣性開關的設計
12．2．3 典型MEMS加速度計與慣性開關的制作技術
12．2．4 典型MEMS加速度計與慣性開關的測試
12．2．5 MEMS加速度計與慣性開關的性能指標
……
第13章 引信專用芯片
第14章 MSMS引信用固態(tài)控制器