本書根據半導體技術的發(fā)展趨勢，主要介紹了常用的半導體微系統(tǒng)制造工藝，并加入了部分超大規(guī)模集成電路工藝。本書在半導體微系統(tǒng)制造工藝的基礎上主要介紹了MEMS及微系統(tǒng)常用材料、硅的各向同性腐蝕、陽極腐蝕、硅的各向異性腐蝕、電鈍化腐蝕、自停止腐蝕技術、非晶薄膜的腐蝕與表面微加工、靜電鍵合技術、硅熱鍵合技術、超大規(guī)模集成電路工藝、摻雜工藝、平坦化等幾個主要半導體微系統(tǒng)制造工藝，具體到每一道工藝中都詳細講述了工藝的基本原理、工藝的操作過程，力求把當前比較新的工藝介紹給讀者。本書主要供高等院校微電子科學與工程專業(yè)的高年級本科生或研究生學習，也可以作為從事半導體微系統(tǒng)制造工作的工程技術人員自學或進修的參考書。為方便教學，本書配有免費電子課件、習題答案、模擬試卷及答案等，凡選用本書作為授課教材的學校，均可來電或郵件索取，有任何技術問題也可通過以上方式聯系。
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