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PCB設(shè)計(jì)與加工

定　價(jià)：￥52.00

作　者：	謝平編
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568211239	出版時(shí)間：	2017-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	278	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　教材的針對(duì)性強(qiáng)、適用性強(qiáng)、內(nèi)容設(shè)計(jì)合理并注入新PCB加工技術(shù)內(nèi)容，構(gòu)建“階梯式”技能訓(xùn)練鏈，強(qiáng)化PCB設(shè)計(jì)、PcB加工職業(yè)能力。在教材的編寫過(guò)程中，由于有企業(yè)專家全程參與，刪去了許多復(fù)雜的、學(xué)生難以接受的內(nèi)容，加入了一些流行元素，教材的難度降低，實(shí)用性增強(qiáng)了。通過(guò)學(xué)習(xí)《PCB設(shè)計(jì)與加工》可以讓學(xué)生好地融入企業(yè)，真正實(shí)現(xiàn)學(xué)校和企業(yè)零距離對(duì)接。謝平主編的《PCB設(shè)計(jì)與加工》內(nèi)容包括五大項(xiàng)目，分別是：PCB基礎(chǔ)入門、原理圖設(shè)計(jì)、元器件的創(chuàng)建、PCB設(shè)計(jì)、PCB加工。建議總學(xué)時(shí)為56學(xué)時(shí)，其中講授28學(xué)時(shí)，實(shí)訓(xùn)28學(xué)時(shí)，并安排1周的實(shí)訓(xùn)，有條件的可以安排2周。《PCB設(shè)計(jì)與加工》可作為高等院校電子信息工程技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)、機(jī)電一體化技術(shù)和電氣自動(dòng)化技術(shù)及相關(guān)專業(yè)的教材，也可以作為從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)人員的培訓(xùn)教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《PCB設(shè)計(jì)與加工》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

項(xiàng)目一 PCB基礎(chǔ)入門
任務(wù)1．1 Protel DxP 2004 SP2軟件認(rèn)知
1．1．1 Protel DXP 2004 SP2軟件介紹
1．1．2 Protel DXP 2004 SP2的運(yùn)行環(huán)境及軟件安裝
1．1．3 Protel DXP 2004 SP2軟件應(yīng)用初步
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)1．2 PCB基礎(chǔ)知識(shí)認(rèn)知
1．2．1 PCB的基本概念
1．2．2 PCB的組成要素
1．2．3 PCB設(shè)計(jì)的原則
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)1．3 PCB加工認(rèn)知
1．3．1 PCB的加工方法
1．3．2 加工PCB的主要材料
1．3．3 PCB加工的工藝流程
技能訓(xùn)練
習(xí)題
項(xiàng)目二原理圖設(shè)計(jì)
任務(wù)2．1 三極管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
2．1．1 原理圖設(shè)計(jì)步驟
2．1．2 原理圖編輯器
2．1．3 加載元器件庫(kù)
2．1．4 放置元器件
2．1．5 電氣連接
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)2．2 串聯(lián)穩(wěn)壓電源電路原理圖設(shè)計(jì)
2．2．1 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
2．2．2 圖形編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置
2．2．3 圖紙?jiān)O(shè)置
2．2．4 元器件屬性設(shè)置
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)2．3 24 s計(jì)時(shí)器原理圖設(shè)計(jì)
2．3．1 原理圖的完善
2．3．2 原理圖操作
2．3．3 電氣檢查與報(bào)表生成
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)2．4 最小系統(tǒng)板電路原理圖設(shè)計(jì)
2．4．1 采用總線形式設(shè)計(jì)接口電路
2．4．2 層次電路圖設(shè)計(jì)
2．4．3 原理圖輸出
技能訓(xùn)練
習(xí)題
項(xiàng)目三元器件的創(chuàng)建
任務(wù)3．1 原理圖元器件制作
3．1．1 元器件庫(kù)編輯器
3．1．2 元器件庫(kù)的管理
3．1．3 繪制元器件工具
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)3．2 元器件封裝制作
3．2．1 PCB元器件庫(kù)編輯器
3．2．2 元器件封裝的創(chuàng)建
技能訓(xùn)練
習(xí)題
項(xiàng)目四 PCB設(shè)計(jì)
任務(wù)4．1 三極管放大電路PcB設(shè)計(jì)
4．1．1 印制電路板設(shè)計(jì)的基本概念
4．1．2 元件與元件封裝
4．1．3 PCB設(shè)計(jì)的基本操作步驟
4．1．4 對(duì)原理圖中各元件的封裝進(jìn)行編輯
4．1．5 創(chuàng)建PCB文檔
4．1．6 手繪PCB板框
4．1．7 生成網(wǎng)絡(luò)表
4．1．8 PCB手動(dòng)布局與布線
習(xí)題
任務(wù)4．2 串聯(lián)穩(wěn)壓源電路PCB設(shè)計(jì)
4．2．1 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表出錯(cuò)原因分析
4．2．2 PCB自動(dòng)布局與布線
4．2．3 PCB文件打印輸出
習(xí)題
任務(wù)4．3 24 s計(jì)時(shí)器電路PcB設(shè)計(jì)
4．3．1 PCB層的控制與管理
4．3．2 創(chuàng)建PCB元件庫(kù)和元件封裝
4．3．3 創(chuàng)建集成庫(kù)
4．3．4 雙面PCB設(shè)計(jì)
習(xí)題
任務(wù)4．4 單片機(jī)最小系統(tǒng)電路PcB設(shè)計(jì)
4．4．1 設(shè)計(jì)思路
4．4．2 創(chuàng)建PCB文檔
4．4．3 PCB布局與布線
4．4．4 覆銅和補(bǔ)淚滴
習(xí)題
項(xiàng)目五 PCB加工
任務(wù)5．1 三極管放大電路的熱轉(zhuǎn)印加工
5．1．1 打印文件
5．1．2 加工文件輸出
5．1．3 熱轉(zhuǎn)印法制作PCB
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)5．2 串聯(lián)穩(wěn)壓電源電路單面板加工
5．2．1 底圖形成
5．2．2 外形加工與鉆孔
5．2．3 圖形轉(zhuǎn)移
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)5．3 24 s計(jì)時(shí)器雙面板加工
5．3．1 金屬化孔
5．3．2 化學(xué)蝕刻
5．3．3 表面處理
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)5．4 最小系統(tǒng)板電路雙面板加工
5．4．1 底圖輸出
5．4．2 干膜工藝
5．4．3 PCB的質(zhì)量檢測(cè)
技能訓(xùn)練
習(xí)題
參考文獻(xiàn)