氰酸酯樹脂應(yīng)用研究

前言 第1章 緒論 1．1 氰酸酯樹脂簡介 1．1．1 氰酸酯樹脂的合成 1．1．2 氰酸酯樹脂的性能 1．1．3 氰酸酯樹脂的反應(yīng) 1．1．4 氰酸酯樹脂的發(fā)展歷程 1．2 氰酸酯樹脂的特性 1．3 氰酸酯樹脂的應(yīng)用 1．3．1 在改性劑方面的應(yīng)用 1．3．2 在雷達罩中的應(yīng)用 1．3．3 在宇航結(jié)構(gòu)部件中的應(yīng)用 1．3．4 在高性能印刷電路板中的應(yīng)用 1．3．5 在隱身材料中的應(yīng)用 1．3．6 在人造衛(wèi)星上的應(yīng)用 1．3．7 在耐高溫有機膠黏劑方面的應(yīng)用 1．3．8 在阻燃材料方面的應(yīng)用 1．3．9 氰酸酯樹脂在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 1．3．10 在其他方面的應(yīng)用 1．4 氰酸酯樹脂在應(yīng)用方面的發(fā)展趨勢 1．5 氰酸酯樹脂的改性現(xiàn)狀 1．5．1 采用橡膠類彈性體改性 1．5．2 互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)改性氰酸酯 1．5．3 氰酸酯與環(huán)氧樹脂的共聚改性 1．5．4 氰酸酯與熱塑性樹脂和橡膠彈性體的共混改性 1．5．5 采用無機剛性填料改性 1．6 增韌機理 1．6．1 早期定性的增韌機理 1．6．2 增韌機理的分類化和模型化 1．6．3 增韌機理的微觀化和定量化 參考文獻 第2章 雙馬來酰亞胺改性氰酸酯樹脂 2．1 聚酰亞胺樹脂的發(fā)展 2．1．1 聚酰亞胺樹脂簡介 2．1．2 BMI的結(jié)構(gòu)與合成 2．1．3 聚酰胺酸的酰亞胺化新工藝 2．1．4 馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展 2．2 BT樹脂 2．2．1 新型BT樹脂的合成 2．2．2 BT樹脂的新發(fā)展 2．3 CE／BMI共聚機理 2．3．1 BMI與CE直接共聚反應(yīng) 2．3．2 BMI和CE互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 2．3．3 BT樹脂的環(huán)狀聚合結(jié)構(gòu)反應(yīng) 2．3．4 Barton烯丙基CE與BMI共聚反應(yīng)機理 2．3．5 閆紅強的新型含萘CE／BMI固化反應(yīng)機理 2．3．6 方芬的CE／BMI三步聚合反應(yīng) 2．4 CE／BMI固化動力學 2．5 CE／BMI共聚物（BT樹脂）的合成、性能及應(yīng)用 2．5．1 BT樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 2．5．2 新型BMI和CE的合成 2．5．3 新型BT樹脂耐熱性能的研究 2．5．4 BT樹脂的特性 2．5．5 雙馬來酰亞胺樹脂改性氰酸酯樹脂的研究 2．5．6 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)樹脂的應(yīng)用 2．5．7 熱固性樹脂改性氰酸酯樹脂 2．6 CE／BMI／EP固化機理及性能 2．6．1 固化工藝對三元體系性能的影響 2．6．2 CE／BMI／EP共聚機理 2．6．3 CE／BMI／EP共固化動力學 2．6．4 CE／BMI／EP共聚物的性能 2．6．5 CE／EP／BMI三元改性體系 2．7 BT樹脂的其他改性 2．7．1 BT樹脂的改性研究 …… 第3章 熱塑．性樹脂改性氰酸酯樹脂 第4章 不飽和雙鍵化合物改性氰酸酯樹脂 第5章 彈性體改性氰酸酯樹脂 第6章 纖維改性氰酸酯樹脂