電阻焊：基礎與應用（第二版）

第1章 焊接冶金 1．1 電阻焊的凝固過程 1．2 金屬的冶金特性 1．2．1 鋼 1．2．2 鋁合金 1．2．3 鎂合金 1．2．4 銅合金 1．3 焊件的脆化 1．3．1 液態(tài)金屬的脆化 1．3．2 氫脆 1．3．3 金屬間化合物導致的脆裂 1．4 裂化 1．4．1 凝固裂化 1．4．2 熔融裂化 1．4．3 腐蝕裂化 參考文獻 第2章 焊接中的電、熱過程 2．1 電阻焊的電學特性 2．1．1 體電阻 2．1．2 接觸電阻 2．1．3 總電阻 2．1．4 分流 2．2 電阻焊的熱學特性 2．3 電極壽命 2．3．1 鍍鋅鋼板的焊接 2．3．2 鋁合金的焊接 2．4 熱平衡 2．4．1 熱相似律 2．4．2 熱平衡定律 2．4．3 改進的熱平衡理論 2．4．4 實驗驗證 2．5 電流波形 2．5．1 單相交流電 2．5．2 單相直流電 2．5．3 三相直流電 2．5．4 中頻直流電 參考文獻 第3章 焊點缺陷 3．1 焊點缺陷的分類 3．1．1 外部缺陷 3．1．2 內(nèi)部缺陷 3．2 焊核內(nèi)孔洞的形成 3．2．1 氣泡 3．2．2 體積收縮效應 3．3 鋁合金AA6111中的焊接裂化 3．4 鋁合金AA5754中的焊接裂化 3．4．1 鋁合金中的液相裂化 3．4．2 裂化機制 3．4．3 抑制裂化 參考文獻 第4章 力學試驗 4．1 引言 4．2 車間測試 4．2．1 鑿子分離試驗 4．2．2 剝離（滾筒）試驗 4．2．3 彎曲試驗 4．3 使用儀器對焊點進行測量 4．3．1 靜態(tài)測試 4．3．2 動態(tài)試驗 4．3．3 扭轉(zhuǎn)試驗 參考文獻 第5章 電阻焊接過程的監(jiān)控 5．1 引言 5．2 數(shù)據(jù)采集 5．3 焊接過程的監(jiān)測 5．3．1 焊接過程中通常采集的信號 5．3．2 自適應噪聲消除 5．3．3 監(jiān)測信號和焊接工藝之間的關系 5．4 焊接過程的控制 5．4．1 葉形圖 5．4．2 恒功率密度控制 5．4．3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡模型 5．4．4 電流分級遞進 參考文獻 第6章 焊接質(zhì)量和檢測方法 6．1 焊接質(zhì)量 6．1．1 焊點特征 6．1．2 焊接質(zhì)量要求 6．1．3 焊點屬性和強度之間的關系 6．2 破壞性試驗 6．2．1 剝離試驗 6．2．2 鑿子分離試驗 6．2．3 金相檢驗 6．3 無損評價 6．3．1 A型超聲波掃描 6．3．2 B型超聲波掃描 6．3．3 使用B超系統(tǒng)檢測各種焊點 6．3．4 冷焊點的鑒定法 6．3．5 焊點特征和焊接強度之間的關系 參考文獻 第7章 電阻點焊過程中的飛濺現(xiàn)象 7．1 飛濺對焊點質(zhì)量的影響 7．2 飛濺的機理和檢測 7．3 飛濺的預測與避免 7．3．1 幾何比較模型 7．3．2 力平衡模型 7．3．3 通過HAZ內(nèi)的熔融液態(tài)網(wǎng)絡的飛濺 7．3．4 飛濺的統(tǒng)計模型 7．3．5 總結(jié) 7．4 實例 7．4．1 力平衡模型的應用 7．4．2 統(tǒng)計模型的應用 參考文獻 第8章 焊機機械特性的影響 8．1 引言 8．2 典型焊機的機械特性 8．3 焊機剛度的影響 8．3．1 對電極力的影響 8．3．2 對電極位移的影響 8．3．3 對電極與板材接觸過程的影響 8．3．4 對焊點形成的影響 8．3．5 對焊接強度的影響 8．3．6 對電極對中度的影響 8．3．7 焊機剛度和阻尼的估計 8．4 摩擦的影響 8．4．1 對電極力的影響 8．4．2 對電極位移的影響 8．4．3 對微觀結(jié)構(gòu)的影響 8．4．4 對拉伸-剪切強度的影響 8．5 運動部件質(zhì)量的影響 8．5．1 動態(tài)力的分析 8．5．2 對焊接質(zhì)量的影響 8．6 焊接周期內(nèi)電極的跟進 8．6．1 熱膨脹 8．6．2 氣缸的影響 8．7 電極擠壓時間和夾持時間的測量 8．8 其他因素 8．8．1 電極的對中及工件的結(jié)合 8．8．2 電極力 8．8．3 材料 參考文獻 第9章 電阻焊的數(shù)值模擬 9．1 簡介 9．1．1 有限差分和有限元法之間的比較 9．1．2 模擬電阻焊過程的方法 9．2 電-熱-力的耦合分析 9．2．1 通用（三維）的有限元模型 9．2．2 電氣過程的公式 9．2．3 熱傳導過程的公式 9．2．4 邊界條件 9．2．5 熱-力分析的框架 9．2．6 熔化和凝固的模擬 9．2．7 有限元公式 9．2．8 二維有限元分析 9．2．9 軸對稱問題 9．3 接觸性質(zhì)和接觸面積的模擬 9．4 其他因素的模擬 9．4．1 鋅涂層的影響 9．4．2 電流波形的影響 9．5 模擬焊點微觀結(jié)構(gòu)的演變 9．5．1 冷卻速度的影響 9．5．2 HAz中的微觀結(jié)構(gòu)演變 9．5．3 焊核微觀結(jié)構(gòu)的模擬 9．5．4 模擬點焊焊件內(nèi)微觀結(jié)構(gòu)演變的實例 9．6 電阻焊過程的數(shù)值模擬實例 9．6．1 案例一：電極表面幾何形狀的效應 9．6．2 案例二：使用耦合與非耦合算法之間的差異 9．6．3 案例三：電極軸向錯位的影響 9．6．4 案例四：球面電極的角偏心的影響 參考文獻 第10章 電阻焊研究的統(tǒng)計學設計、分析和推理 10．1 引言 10．2 基本概念和步驟 10．2．1 數(shù)據(jù)采集 10．2．2 統(tǒng)計建模和數(shù)據(jù)分析 10．2．3 推斷或決策 10．3 具有連續(xù)響應的實驗 10．3．1 統(tǒng)計設計 10．3．2 分析與建模 10．3．3 推理和決策 10．3．4 兩級滑動層次實驗 10．4 分類響應實驗 10．4．1 實驗設計 10．4．2 分析與建模 10．4．3 推理和決策 10．5 計算機模擬實驗 10．5．1 實驗設計 10．5．2 分析與建模 10．6 總結(jié) 參考文獻