Sen M. Kuo:(美國(guó))北伊利諾伊大學(xué)(Northern Illinois University)計(jì)算機(jī)與電子科學(xué)專業(yè)教授。Bob H. Lee:(美國(guó))Ittiam系統(tǒng)公司(Ittiam Systems, Inc.)。Wenshun Tian :(美國(guó))圣思網(wǎng)絡(luò)公司(Sonus Networks, Inc.)。王永生:譯者,畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué),獲得微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)博士學(xué)位。現(xiàn)任哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院副教授,從事數(shù)/?;旌闲盘?hào)集成電路、系統(tǒng)芯片(SoC)及可測(cè)試性/可靠性設(shè)計(jì)的教學(xué)及科研工作。先后承擔(dān)及參與了十余項(xiàng)國(guó)家、省部級(jí)等科研項(xiàng)目,主要承擔(dān)SoC及IP模塊設(shè)計(jì)、可測(cè)試設(shè)計(jì)及混合信號(hào)IP標(biāo)準(zhǔn)制定等相關(guān)工作;開發(fā)了多款高速及高精度模/數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片以及混合信號(hào)SoC芯片。在模/數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)、混合信號(hào)SoC等方面發(fā)表了四十余篇學(xué)術(shù)論文;申請(qǐng)了十余項(xiàng)發(fā)明專利。