電子封裝用新型石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究

目 錄
第1章 緒論
1.1 電子封裝材料概述
1.1.1 電子封裝材料的定義及要求
1.1.2 常用電子封裝材料
1.1.3 先進(jìn)金屬基電子封裝材料
1.2 碳纖維及其與金屬的復(fù)合技術(shù)
1.2.1 導(dǎo)熱型瀝青基碳纖維簡介
1.2.2 碳纖維材料的導(dǎo)熱理論
1.2.3 碳纖維與金屬基體潤濕性的改善
1.2.4 碳纖維/金屬復(fù)合材料的制備工藝
1.3 電子封裝用碳纖維/金屬復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀
1.4 研究背景和意義
第2章 實驗部分
2.1技術(shù)路線
2.2實驗及研究內(nèi)容
2.3主要原料
2.4分析及測試方法
2.4.1密度及相對密度測量
2.4.2顯微組織與物相分析
2.4.3熱導(dǎo)率測試
2.4.4熱膨脹系數(shù)測定
第3章 石墨纖維的表面金屬化
3.1化學(xué)鍍銅
3.1.1石墨纖維表面預(yù)處理
3.1.2化學(xué)鍍銅工藝參數(shù)的優(yōu)化
3.2真空微蒸發(fā)鍍鈦和鉻
3.2.1鍍覆原理、過程及基本工藝參數(shù)
3.2.2蒸鍍溫度與時間對鍍層質(zhì)量的影響
3.2.3鍍層的形貌、成分與結(jié)構(gòu)
3.3粉末覆蓋燒結(jié)鍍鉬
3.3.1鍍覆原料及過程
3.3.2鍍覆工藝參數(shù)的選擇與控制
3.3.3鍍層的檢測分析
3.4本章小結(jié)
第4章 石墨纖維/銅復(fù)合材料的制備
4.1 實驗方案、條件及過程
4.2制備工藝對復(fù)合材料致密化的影響
4.2.1燒結(jié)溫度的影響
4.2.2加壓方式及壓力大小的影響
4.2.3金屬銅粉粒度及搭配的影響
4.3石墨纖維含量及表面鍍層對復(fù)合材料致密化的影響
4.3.1石墨纖維含量的影響
4.3.2鍍層的影響
4.4石墨纖維/銅復(fù)合材料的形貌及纖維排布特點
4.5本章小結(jié)
第5章 石墨纖維/銅復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)與熱性能分析
5.1石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面特性
5.1.1無鍍層石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面
5.1.2鍍銅石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面
5.1.3鍍覆碳化物形成元素石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面
5.2石墨纖維/銅復(fù)合材料的斷口形貌
5.3石墨纖維/銅復(fù)合材料的熱性能分析
5.3.1復(fù)合材料的熱導(dǎo)率
5.3.2復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)
5.4本章小結(jié)
第6章 石墨纖維/鋁復(fù)合材料的制備及組織性能
6.1實驗原料、設(shè)備及過程
6.1.1石墨纖維預(yù)制體的設(shè)計與制備
6.1.2預(yù)制體的熱脫脂
6.1.3預(yù)制體的壓力熔滲
6.2熔滲工藝對石墨纖維/鋁復(fù)合材料致密化的影響
6.2.1熔滲溫度的影響
6.2.2熔滲壓力的影響
6.2.3保溫時間的影響
6.3石墨纖維/鋁復(fù)合材料的組織及性能
6.3.1復(fù)合材料的顯微組織與界面特性
6.3.2復(fù)合材料的熱物理性能
6.4本章小結(jié)
第6章 結(jié)論
主要參考文獻(xiàn)