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晶體材料強度與斷裂微觀理論

晶體材料強度與斷裂微觀理論

定　價：￥158.00

作　者： 甄良，邵文柱，楊德莊 著
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項：
標　簽： >工業(yè)技術(shù) >化學(xué)工業(yè) >一般問題
ISBN： 9787030554147 出版時間： 2017-11-01 包裝： 平裝
開本： 32開 頁數(shù)： 340 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書闡述位錯理論的基本概念，探討各種強化與斷裂機制的微觀力學(xué)本質(zhì)，為充分發(fā)揮晶體材料的性能潛力提供理論基礎(chǔ)。全書內(nèi)容分為三部分，第一部分的兩章闡述連續(xù)彈性介質(zhì)和實際晶體中的位錯行為，第二部分的四章闡述不同強化機制，第三部分闡述晶體材料裂紋萌生、擴展及韌脆轉(zhuǎn)變的位錯機制。

作者簡介

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