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晶體材料強(qiáng)度與斷裂微觀理論

晶體材料強(qiáng)度與斷裂微觀理論

定　價(jià)：￥158.00

作　者： 甄良，邵文柱，楊德莊 著
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： >工業(yè)技術(shù) >化學(xué)工業(yè) >一般問(wèn)題

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ISBN： 9787030554147 出版時(shí)間： 2017-11-01 包裝： 平裝
開(kāi)本： 32開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 340 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)闡述位錯(cuò)理論的基本概念，探討各種強(qiáng)化與斷裂機(jī)制的微觀力學(xué)本質(zhì)，為充分發(fā)揮晶體材料的性能潛力提供理論基礎(chǔ)。全書(shū)內(nèi)容分為三部分，第一部分的兩章闡述連續(xù)彈性介質(zhì)和實(shí)際晶體中的位錯(cuò)行為，第二部分的四章闡述不同強(qiáng)化機(jī)制，第三部分闡述晶體材料裂紋萌生、擴(kuò)展及韌脆轉(zhuǎn)變的位錯(cuò)機(jī)制。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《晶體材料強(qiáng)度與斷裂微觀理論》作者簡(jiǎn)介

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