基于PROTEUS的電路設計、仿真與制板（第2版）

第1章 PROTEUS概述
1．1 PROTEUS ISIS及ARES概述
1．2 PROTEUS ISIS編輯環(huán)境
1．3 PROTEUS ISIS菜單欄介紹
1．4 編輯窗口顯示導航
1．5 編輯窗口的設置
1．6 本章小結(jié)
第2章 PROTEUS ISIS原理圖設計
2．1 PROTEUS ISIS原理圖輸入流程
2．2 原理圖設計方法與步驟
2．3 PROTEUS ISIS編輯窗口連接端子
2．4 本章小結(jié)
第3章 PROTEUS VSM 的分析設置
3．1 PROTEUS ISIS激勵源
3．2 基于圖表的分析
3．3 虛擬儀器
3．3．1 虛擬示波器（Oscilloscope）
3．3．2 邏輯分析儀（Logic Analyser）
3．3．3 計數(shù)器/定時器（Counter Timer）
3．3．4 虛擬終端（Virtual Terminal）
3．3．5 SPI調(diào)試器（SPI Debugger）
3．3．6 I2C調(diào)試器（I2C Debugger）
3．3．7 信號發(fā)生器（Signal Generator）
3．3．8 模式發(fā)生器（Pattern Generator）
3．3．9 電壓表和電流表（AC/DC Voltmeter/Ammeter）
3．3．10 功率表（WATTMETER）
3．4 探針
3．5 本章小結(jié)
第4章 模擬電路設計實例――音頻功率放大器的設計
4．1 音頻功率放大器簡介
4．2 直流穩(wěn)壓源設計
4．2．1 原理分析與設計
4．2．2 計算機仿真分析
4．3 音調(diào)控制電路
4．3．1 原理分析與設計
4．3．2 計算機輔助設計與分析
4．4 工頻陷波器
4．4．1 原理分析與設計
4．4．2 計算機仿真分析
4．5 前級放大電路
4．5．1 原理分析與設計
4．5．2 計算機仿真分析
4．6 功率放大電路
4．6．1 原理分析與設計
4．6．2 計算機仿真分析
4．7 電路整體的協(xié)調(diào)及仿真
4．7．1 帶通濾波器的加入
4．7．2 計算機輔助設計與分析
4．7．3 電路整體的計算機仿真分析與驗證
4．8 本章小結(jié)
第5章 數(shù)字電路設計實例
5．1 110序列檢測器電路分析
5．1．1 設計原理及過程
5．1．2 系統(tǒng)仿真
5．2 RAM存儲器電路分析
5．2．1 設計原理及過程
5．2．2 系統(tǒng)仿真
5．3 競賽搶答器電路分析――數(shù)字單周期脈沖信號源與數(shù)字分析
5．3．1 設計原理及過程
5．3．2 系統(tǒng)仿真
5．3．3 利用灌電流和或非門設計競賽搶答器電路
5．4 本章小結(jié)
第6章 單片機設計實例
6．1 信號發(fā)生器的設計
6．1．1 設計原理
6．1．2 匯編語言程序設計流程
6．1．3 匯編語言程序源代碼
6．1．4 C語言程序源代碼
6．1．5 系統(tǒng)仿真
6．2 直流電動機控制模塊設計
6．2．1 設計原理
6．2．2 匯編語言程序設計流程
6．2．3 匯編語言程序源代碼
6．2．4 基礎操作
6．2．5 電路調(diào)試與仿真
6．2．6 利用輸出的PWM波對控制轉(zhuǎn)速進行仿真
6．3 步進電動機控制模塊設計
6．3．1 設計原理
6．3．2 匯編語言程序設計流程
6．3．3 匯編語言程序源代碼
6．3．4 系統(tǒng)調(diào)試及仿真
6．4 溫度采集與顯示控制模塊的設計
6．4．1 設計原理
6．4．2 程序設計流程
6．4．3 C語言程序源代碼（整體程序代碼）
6．4．4 系統(tǒng)調(diào)試及仿真
6．5 將PROTEUS與Keil聯(lián)調(diào)
6．5．1 Keil的μVision3集成開發(fā)環(huán)境的使用
6．5．2 進行PROTEUS與Keil的整合
6．5．3 進行PROTEUS與Keil的聯(lián)調(diào)
6．6 PROTEUS與IAR EMBEDDED WORKBENCH 的聯(lián)調(diào)應用
6．6．1 IAR EMBEDDED WORKBENCH開發(fā)環(huán)境的使用
6．6．2 IAR for 8051與PROTEUS的聯(lián)調(diào)
6．7 本章小結(jié)
第7章 微機原理設計實例
7．1 8253定時/計數(shù)器
7．1．1 設計原理
7．1．2 硬件設計
7．1．3 軟件實現(xiàn)
7．1．4 系統(tǒng)仿真
7．2 基于8279鍵盤顯示控制器的設計
7．2．1 設計原理
7．2．2 硬件設計
7．2．3 軟件實現(xiàn)
7．2．4 系統(tǒng)仿真
7．3 本章小結(jié)
第8章 DSP設計實例
8．1 基于TMS320F28027的I2C總線讀/寫設計
8．1．1 設計原理
8．1．2 硬件設計
8．1．3 軟件設計
8．1．4 系統(tǒng)仿真
8．2 PID溫度控制器的設計
8．2．1 設計原理
8．2．2 硬件設計
8．2．3 軟件設計
8．2．4 系統(tǒng)仿真
8．3 本章小結(jié)
第9章 基于Arduino的可視化設計
9．1 可視化設計簡介
9．2 Arduino工程可視化設計流程
9．2．1 PROTEUS Visual Designer編輯環(huán)境簡介
9．2．2 Arduino工程可視化設計流程
9．3 基于可視化設計的數(shù)控穩(wěn)壓電源的設計與開發(fā)
9．3．1 數(shù)控穩(wěn)壓電源的設計任務
9．3．2 數(shù)控穩(wěn)壓電源系統(tǒng)方案
9．3．3 硬件系統(tǒng)與軟件設計的可視化呼應
9．4 本章小結(jié)
第10章 PCB設計簡介
10．1 PROTEUS ARES編輯環(huán)境
10．1．1 PROTEUS ARES菜單欄介紹
10．1．2 PROTEUS ARES工具箱
10．1．3 印制電路板(PCB)設計流程
10．2 PCB板層結(jié)構(gòu)介紹
10．3 本章小結(jié)
第11章 創(chuàng)建元器件
11．1 概述
11．1．1 Proteus元器件類型
11．1．2 定制自己的元器件
11．1．3 制作元器件命令、按鈕介紹
11．1．4 原理圖介紹
11．2 制作元器件模型
11．2．1 制作單一元器件
11．2．2 制作同類多組件元器件
11．2．3 把庫中元器件改成．bus接口的元器件
11．2．4 制作模塊元件
11．3 檢查元件的封裝屬性
11．4 完善原理圖
11．5 原理圖的后續(xù)處理
11．6 本章小結(jié)
第12章 元器件封裝的制作
12．1 基本概念
12．1．1 元器件封裝的具體形式
12．1．2 元器件封裝的命名
12．1．3 焊盤簡介
12．1．4 與封裝有關的其他對象
12．1．5 設計單位說明
12．2 元器件的封裝
12．2．1 插入式元器件封裝
12．2．2 貼片式（SMT）元器件封裝的制作
12．2．3 指定元器件封裝
12．3 本章小結(jié)
第13章 PCB設計參數(shù)設置
13．1 設置電路板的工作層
13．2 柵格設置
13．3 路徑設置
13．4 批量操作設置
13．5 編輯環(huán)境設置
13．6 本章小結(jié)
第14章 PCB布局
14．1 布局應遵守的原則
14．2 自動布局
14．3 手工布局
14．4 調(diào)整文字
14．5 本章小結(jié)
第15章 PCB布線
15．1 布線的基本規(guī)則
15．2 設置約束規(guī)則
15．3 手動布線及自動布線
15．3．1 手動布線
15．3．2 自動布線
15．3．3 交互式布線
15．3．4 手動布線與自動布線相結(jié)合
15．4 本章小結(jié)
第16章 PCB后續(xù)處理及光繪文件生成
16．1 鋪銅
16．1．1 底層鋪銅
16．1．2 頂層鋪銅
16．2 輸出光繪文件
16．2．1 輸出光繪文件為RS-274-X形式
16．2．2 輸出光繪文件為Gerber X2形式
16．3 本章小結(jié)
參考文獻