電路系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)技術(shù)

第一章 電路制作中的基本元件和工藝
1．1 電阻、電容的種類(lèi)和選擇
1．1．1 電阻的種類(lèi)
1．1．2 電阻和電位器的分類(lèi)與圖形符號(hào)
1．1．3 電阻器的主要性能參數(shù)
1．1．4 電阻和電位器的識(shí)別
1．1．5 電阻的標(biāo)稱(chēng)值和標(biāo)識(shí)
1．1．6 電阻的選擇
1．1．7 電容器的定義
1．1．8 電容器的型號(hào)命名與標(biāo)識(shí)
1．1．9 電容器主要特性參數(shù)
1．1．10 電容使用常識(shí)
1．1．11 電容器的識(shí)別及簡(jiǎn)單測(cè)試
1．2 電感、變壓器的制作及相關(guān)工藝
1．3 印制電路板的設(shè)計(jì)和制作
1．4 電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮的其他問(wèn)題
1．4．1 溫度
1．4．2 抗干擾
1．4．3 生產(chǎn)工藝
第二章 模擬電路的基本單元結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法
2．1 基本運(yùn)放電路
2．1．1 運(yùn)放的基本特性和分類(lèi)
2．1．2 運(yùn)放電路的構(gòu)成
2．1．3 基本放大和運(yùn)算電路
2．1．4 其他功能電路
2．1．5 誤差和帶寬
2．2 電流模電路的應(yīng)用
2．2．1 電流模電路的基本概念
2．2．2 電流反饋集成運(yùn)算放大器
2．3 電源電路的種類(lèi)與設(shè)計(jì)
2．3．1 一次電源
2．3．2 線(xiàn)性電源調(diào)整器
2．3．3 簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)電源調(diào)整器電路
2．3．4 電荷泵電路
第三章 8051單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試
3．1 實(shí)驗(yàn)板介紹
3．1．1 CPU及核心電路
3．1．2 RS232電平轉(zhuǎn)換電路
3．1．3 AD轉(zhuǎn)換電路
3．1．4 PWM實(shí)現(xiàn)的DA電路
3．1．5 傳感器電路
3．1．6 紅外發(fā)射接收電路
3．1．7 外部非易失存儲(chǔ)器電路
3．1．8 實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路
3．1．9 字符液晶顯示
3．1．10 電源電路
3．2 用ISD51進(jìn)行調(diào)試
3．2．1 ISD51的介紹
3．2．2 ISD51的實(shí)現(xiàn)機(jī)理
3．2．3 ISD51在應(yīng)用程序中的集成和環(huán)境設(shè)置
3．2．4 ISD51提供的函數(shù)
3．3 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTX51
3．3．1 RTX51Tiny特性
3．3．2 實(shí)時(shí)程序設(shè)計(jì)模型
3．3．3 RTX51Tiny的工作原理
3．3．4 RTX51Tiny的配置
3．3．5 使用RTX51Tiny
3．3．6 RTX51Tiny函數(shù)
3．3．7 RTX51Tiny應(yīng)用實(shí)例分析
3．4 在Proteus中進(jìn)行仿真開(kāi)發(fā)
3．4．1 應(yīng)用ISIS進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)
3．4．2 一個(gè)簡(jiǎn)單的單片機(jī)系統(tǒng)實(shí)例
3．4．3 Keil和Proteus的聯(lián)調(diào)
第四章 單片機(jī)外圍接口設(shè)計(jì)
4．1 單片機(jī)系統(tǒng)的接口設(shè)計(jì)原則和接口擴(kuò)展
4．1．1 8051單片機(jī)并行總線(xiàn)擴(kuò)展方法
4．1．2 I2C總線(xiàn)
4．1．3 SPI總線(xiàn)
4．2 USB總線(xiàn)接口
4．2．1 USB總線(xiàn)概述
4．2．2 USB總線(xiàn)接口轉(zhuǎn)換器件CH340／CH341及應(yīng)用
4．2．3 USB總線(xiàn)接口器件CH372及應(yīng)用
4．2．4 CH372溫濕度測(cè)量實(shí)例
4．3 無(wú)線(xiàn)通信接口
第五章 新型單片機(jī)技術(shù)——MSP430
5．1 單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)
5．2 MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)
5．2．1 MSP430系列單片機(jī)概述
5．2．2 MSP430G2553內(nèi)部資源的使用
第六章 新型單片機(jī)技術(shù)——PSoC
6．1 PSoC概述
6．2 軟件使用及開(kāi)發(fā)流程
6．2．1 軟件簡(jiǎn)介
6．2．2 軟件界面
6．2．3 基本使用流程及工程操作
6．3 實(shí)驗(yàn)電路板介紹
6．4 PSoC資源及應(yīng)用示例
6．4．1 系統(tǒng)集成公共資源
6．4．2 數(shù)字子系統(tǒng)
6．4．3 模擬子系統(tǒng)
6．4．4 PSoC實(shí)驗(yàn)應(yīng)用示例