集成電路制造與封裝基礎(chǔ)

　　本書主要介紹半導(dǎo)體性質(zhì)、硅片制備、氧化技術(shù)、圖形技術(shù)、光刻技術(shù)、摻雜技術(shù)、薄膜物理制備、薄膜化學制備、工藝集成、工藝監(jiān)控、封裝技術(shù)、元器件可靠性設(shè)計和表面組裝等微電子技術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容，這些內(nèi)容為進一步掌握半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與集成電路制造、可靠性設(shè)計及表面組裝的基本理論和方法奠定了堅實的基礎(chǔ)。

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