5G高頻系統(tǒng)關鍵技術及設計

第 1章 概述\t1
1．1 5G的場景與指標需求\t3
1．2 5G的高、中、低頻協(xié)同覆蓋需求\t4
1．3 5G高頻總體發(fā)展目標及重點研發(fā)方向\t6
第 2章 5G頻譜規(guī)劃與分配\t9
2．1 高頻的定義\t9
2．2 全球5G高頻規(guī)劃進展\t10
2．2．1 TDD成為高頻主流特征\t11
2．2．2 ITU WRC-19 1．13議題研究進展和時間規(guī)劃\t11
2．2．3 全球主要經(jīng)濟體高頻規(guī)劃現(xiàn)狀\t12
2．2．4 我國高頻頻譜研究進展\t13
2．2．5 高頻規(guī)劃和分配所需研究和準備工作\t14
2．3 總結與展望\t17
參考文獻\t17
第3章 5G高頻傳播特性分析與建模\t19
3．1 高頻信道模型的挑戰(zhàn)\t20
3．2 高頻信道建模方法及最新進展\t21
3．2．1 前期研究工作及標準化進展\t21
3．2．2 高頻信道建模的分類\t22
3．2．3 統(tǒng)計信道建模\t23
3．2．4 合信道建模\t42
3．3 總結與展望\t48
參考文獻\t49
第4章 5G高頻物理層關鍵技術和標準化設計\t51
4．1 高頻在移動通信應用中的挑戰(zhàn)及關鍵應對技術\t51
4．1．1 挑戰(zhàn)一：帶寬\t52
4．1．2 挑戰(zhàn)二：天線\t53
4．1．3 挑戰(zhàn)三：信道\t54
4．1．4 挑戰(zhàn)四：器件\t54
4．2 5G高頻物理層整體系統(tǒng)設計\t55
4．2．1 系統(tǒng)參數(shù)設計\t56
4．2．2 部分帶寬設計\t58
4．2．3 波束掃描接入設計\t59
4．2．4 波束管理設計\t64
4．2．5 參考信號設計\t69
4．3 總結與展望\t81
參考文獻\t82
第5章 5G高頻射頻指標定義及標準化\t83
5．1 5G高頻射頻指標面臨的挑戰(zhàn)\t83
5．2 5G高頻OTA射頻指標3GPP標準化概述\t84
5．3 5G高頻OTA指標的標準研究進展和預期\t86
5．3．1 OTA發(fā)射指標\t87
5．3．2 OTA接收指標\t92
5．4 總結與展望\t95
參考文獻\t96
第6章 5G高頻組網(wǎng)研究及標準化\t97
6．1 高頻組網(wǎng)挑戰(zhàn)\t97
6．2 5G高頻覆蓋能力分析\t102
6．3 5G高頻與中低頻協(xié)作組網(wǎng)\t109
6．3．1 不同協(xié)作方式的組網(wǎng)方案\t110
6．3．2 非完整鏈路的工作方式\t111
6．4 超密集組網(wǎng)與干擾抑制\t111
6．5 高頻自回傳技術\t112
6．6 5G高頻移動性優(yōu)化\t114
6．6．1 小區(qū)虛擬化\t114
6．6．2 C-U分離\t114
6．6．3 雙連接\t115
6．7 高頻組網(wǎng)關鍵技術研究及標準化進展\t116
6．8 總結與展望\t117
第7章 5G高頻基站規(guī)劃及關鍵架構設計\t119
7．1 5G高頻基站產(chǎn)品規(guī)劃和設計流程\t119
7．2 5G高頻基站應用場景及設備形態(tài)\t121
7．3 5G高頻系統(tǒng)仿真及整機指標設計\t122
7．3．1 面向5G高頻系統(tǒng)的系統(tǒng)級仿真評估方法演進\t122
7．3．2 系統(tǒng)級仿真基本概念及系統(tǒng)級仿真平臺的關鍵工作流程\t123
7．3．3 仿真任務及仿真參數(shù)配置\t125
7．3．4 仿真結果及分析\t129
7．3．5 仿真結論及對整機指標的初步建議\t137
7．4 關鍵架構設計之一：數(shù)模混合架構方案設計\t138
7．4．1 高頻架構方案的選擇\t138
7．4．2 天線陣列優(yōu)化方案\t140
7．4．3 高頻濾波器實現(xiàn)方案\t142
7．4．4 天面共用實現(xiàn)方案\t145
7．4．5 PA/LNA功能模塊集成方案\t147
7．4．6 幅相控制單元實現(xiàn)方案\t155
7．4．7 數(shù)字和模擬中頻\t161
7．4．8 本振系統(tǒng)實現(xiàn)方案\t164
7．4．9 校準方案\t169
7．4．10 高頻線性化技術\t171
7．4．11 高頻設備散熱\t173
7．5 關鍵架構設計之二：透鏡架構方案設計\t175
7．5．1 透鏡的種類優(yōu)選分析\t175
7．5．2 波束管理方案\t177
7．5．3 高頻大功率PA的實現(xiàn)挑戰(zhàn)\t179
7．6 總結與展望\t180
參考文獻\t181
第8章 5G高頻基站關鍵器件研發(fā)及設計\t183
8．1 高頻器件的種類\t183
8．2 高頻器件國內(nèi)外技術及產(chǎn)業(yè)情況\t184
8．2．1 傳統(tǒng)化合物技術及產(chǎn)業(yè)情況\t184
8．2．2 Si（硅）基技術及產(chǎn)業(yè)情況\t185
8．2．3 GaN技術及產(chǎn)業(yè)情況\t186
8．2．4 器件（芯片）封裝技術及產(chǎn)業(yè)情況\t188
8．2．5 異質(zhì)異構集成技術及產(chǎn)業(yè)情況\t191
8．3 關鍵器件設計\t194
8．3．1 功率放大器（PA）的設計實現(xiàn)\t194
8．3．2 低噪聲放大器（LNA）的設計實現(xiàn)\t196
8．3．3 開關（SW）的設計實現(xiàn)\t197
8．3．4 天線的設計實現(xiàn)\t197
8．4 總結與展望\t199
參考文獻\t199