雷達收發(fā)組件芯片技術

定　價：￥108.00

作　者：	吳洪江，高學邦等著，王小謨，左群聲編
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：	雷達與探測前沿技術叢書
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118115048	出版時間：	2017-12-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	339	字數(shù)：

內容簡介

　　《雷達收發(fā)組件芯片技術》以雷達收發(fā)組件用芯片套片的形式系統(tǒng)介紹了發(fā)射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驅動器芯片、電源管理芯片的設計和測試技術及與之相關的平臺技術、實驗技術和應用技術。同時對先進的收發(fā)多功能芯片、幅相控制多功能芯片、變頻放大多功能芯片、毫米波芯片等進行了簡要介紹。

作者簡介

　　吳洪江，研究員。河北半導體研究所微波毫米波設計應用專業(yè)部主任。長期從事固態(tài)微波器件和電路的研制工作，帶領團隊開發(fā)了系列GaAs、GaN單片集成電路，獲國家重大科技攻關獎、國家科技進步二等獎，省部級一等獎、二等獎共20余項。在國內外學術會議及刊物發(fā)表論文60余篇。高學邦，從事射頻微波毫米波集成電路的技術研究和系列產品研制三十年。在電子學報、半導體學報等期刊發(fā)表論文數(shù)十篇，獲發(fā)明專利多項。主持完成國家科技重大專項、預先研究和“863”計劃等科研項目幾十項，多次獲得省部級科技進步一等獎。