高可靠性電子裝備PCBA設(shè)計缺陷案例分析及可制造性設(shè)計

定　價：￥238.00

作　者：	陳正浩著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121355875	出版時間：	2018-12-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	692	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書以豐富詳盡的設(shè)計缺陷案例分析為抓手，指出導(dǎo)致電子裝備質(zhì)量問題的主要因素是設(shè)計缺乏可制造性，在此基礎(chǔ)上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可制造性設(shè)計的設(shè)計理念、設(shè)計程序和設(shè)計方法，創(chuàng)新性地將設(shè)計與工藝、工藝與工藝過程控制結(jié)合起來，以幫助電子企業(yè)的管理者、電路設(shè)計師和電子裝聯(lián)工藝師建立“設(shè)計是源頭，工藝是關(guān)鍵，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯(lián)核心理念，掌握可制造性設(shè)計程序和具體方法，并對業(yè)內(nèi)極為關(guān)注的若干現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)問題進行了答疑與詮釋。本書既可作為電路設(shè)計師、電子裝聯(lián)工藝師、產(chǎn)品質(zhì)量保障師、企業(yè)管理人員、電裝技師及高級技師等人員的工作指導(dǎo)手冊和培訓(xùn)教材，也可作為相關(guān)高等院校電路設(shè)計和工藝制造等專業(yè)師生的教學(xué)用書。

作者簡介

　　陳正浩：在中國電科第10研究所和中國電科從事軍用電子裝備電子裝聯(lián)技術(shù)/SMT研究半個世紀(jì)；20世紀(jì)90年代被推選為中國電子學(xué)會電子裝聯(lián)/SMT專委會委員；國家高技能人才培訓(xùn)基地授課講師；中國電子科技集團公司工藝技術(shù)專家。

圖書目錄

目錄
第1章總則
1.1　概述 ................................................................................................................................1
1.2　我國電子制造業(yè)面臨的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二：DFM的嚴(yán)重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三：不適應(yīng)先進生產(chǎn)力發(fā)展的舊工藝管理體制 .................................6
1.2.4 困境之四：被嚴(yán)重低估了的工藝和制造價值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) ................................................................................8
1.3　實現(xiàn)高可靠質(zhì)量目標(biāo)的因素 ..................................................................................9
1.4　中國制造需要“大國工藝” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技藝源自先進的工藝技術(shù) ...........................................................10
1.4.2 電子裝聯(lián)技術(shù)的重要性 ...................................................................................11
1.5　先進制造技術(shù) ...........................................................................................................12
1.5.1 什么是先進制造技術(shù) .......................................................................................12
1.5.2 電氣互連先進制造技術(shù) ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件與高密度組裝技術(shù) .......................................................................12
1.5.4 微組裝先進制造技術(shù) .......................................................................................13
1.5.5 可制造性設(shè)計是實現(xiàn)先進制造技術(shù)的前提和技術(shù)支撐 ...............................13
1.6　可制造性設(shè)計理念的拓展.....................................................................................14
1.7　結(jié)束語 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA設(shè)計缺陷案例分析
2.1　焊盤尺寸設(shè)計缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盤設(shè)計缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件錯誤的“常見病、多發(fā)病” ........................................................20
2.1.3 焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范 .......................................................................21
2.1.4 焊盤寬度及相互間距離不均勻 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盤寬度間距過大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盤設(shè)計缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 熱焊盤設(shè)計不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式電容器焊盤長度設(shè)計不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盤設(shè)計缺陷 .........................................................................................28
2.2　絲網(wǎng)和阻焊膜設(shè)計不良 .........................................................................................30
2.2.1 絲網(wǎng)設(shè)計不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜設(shè)計不良 ...............................................................................................33
2.3　元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局設(shè)計不良 ...................................................................................................35
2.3.2 應(yīng)用波峰焊接工藝時，元器件布局沒有采取克服“陰影效應(yīng)”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工藝要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP沒有設(shè)計成“菱形”和設(shè)計導(dǎo)流盤 ........37
2.3.5 雙面組裝PCBA焊接面元器件焊盤或本體邊緣與插件零件邊緣距離過小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自動化生產(chǎn)要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距緊固件太近的設(shè)計缺陷 .................................................