單片機(jī)原理及應(yīng)用（第二版）

第1章 單片機(jī)系統(tǒng)概述
1．1 概述
1．1．1 單片機(jī)及其發(fā)展
1．1．2 單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)
1．1．3 單片機(jī)的應(yīng)用
1．2 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)及設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
1．2．1 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)及組成
1．2．2 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
1．2．3 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則
1．3 單片機(jī)的學(xué)習(xí)方法
習(xí)題1
第2章 單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)
2．1 MCS-51系列單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)
2．1．1 MCS-51單片機(jī)系列
2．1．2 MCS-51系列單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及功能部件
2．1．3 單片機(jī)外部引腳說(shuō)明
2．2 中央處理器（CPU）
2．2．1 運(yùn)算器
2．2．2 控制器
2．2．3 專用寄存器組
2．3 存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)空間
2．3．1 存儲(chǔ)器空間
2．3．2 程序存儲(chǔ)器
2．3．3 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
2．3．4 外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
2．4 并行I／O口及其結(jié)構(gòu)
2．4．1 P0口的結(jié)構(gòu)與功能
2．4．2 P1口的結(jié)構(gòu)與功能
2．4．3 P2口的結(jié)構(gòu)與功能
2．4．4 P3口的結(jié)構(gòu)與功能
2．4．5 I／O口的應(yīng)用特性
2．5 時(shí)鐘電路與CPU時(shí)序
2．5．1 時(shí)鐘電路
2．5．2 CPU時(shí)序
2．5．3 看門狗定時(shí)器（WDT）
2．6 單片機(jī)的工作方式
2．6．1 復(fù)位方式
2．6．2 程序執(zhí)行方式
2．6．3 單步執(zhí)行方式
2．6．4 低功耗方式
2．6．5 掉電保護(hù)方式
2．6．6 Flash編程和校驗(yàn)方式
習(xí)題2
第3章 指令系統(tǒng)及匯鱺語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
3．1 單片機(jī)的匯編語(yǔ)言與指令格式
3．1．1 匯編語(yǔ)言
3．1．2 匯編語(yǔ)言的指令格式
3．1．3 匯編語(yǔ)言中常用符號(hào)約定
3．2 單片機(jī)的指令尋址方式
3．2．1 立即數(shù)尋址
3．2．2 直接尋址
3．2．3 寄存器尋址
3．2．4 寄存器間接尋址
3．2．5 變址尋址
3．2．6 相對(duì)尋址
3．2．7 位尋址
3．3 單片機(jī)的指令系統(tǒng)
3．3．1 數(shù)據(jù)傳送類指令
3．3．2 算術(shù)運(yùn)算類指令
3．3．3 邏輯運(yùn)算類指令
3．3．4 位操作類指令
3．3．5 控制轉(zhuǎn)移類指令
3．4 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
3．4．1 常用偽指令
3．4．2 程序設(shè)計(jì)方法
3．4．3 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)舉例
習(xí)題3
第4章 中斷、定時(shí)與串行通信
4．1 中斷系統(tǒng)
4．1．1 中斷的概念
4．1．2 MCS-51系列單片機(jī)的中斷系統(tǒng)
4．1．3 中斷處理過(guò)程
4．1．4 中斷請(qǐng)求的撤除
4．1．5 中斷應(yīng)用舉例
4．2 定時(shí)／計(jì)數(shù)器
4．2．1 定時(shí)／計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)及工作原理
4．2．2 定時(shí)／計(jì)數(shù)器的工作方式寄存器及控制寄存器
4．2．3 定時(shí)／計(jì)數(shù)器應(yīng)用舉例
4．3 串行通信及其接口
4．3．1 串行通信方式
4．3．2 MCS-51單片機(jī)的串行通信接口及其工作方式
4．3．3 串行通信應(yīng)用舉例
習(xí)題4
第5章 單片機(jī)系統(tǒng)的擴(kuò)展及接口技術(shù)
5．1 系統(tǒng)擴(kuò)展概述
5．1．1 最小應(yīng)用系統(tǒng)
5．1．2 系統(tǒng)擴(kuò)展的內(nèi)容與方法
5．1．3 常用的擴(kuò)展器件簡(jiǎn)介
5．2 存儲(chǔ)器的擴(kuò)展
5．2．1 存儲(chǔ)器擴(kuò)展概述
5．2．2 程序存儲(chǔ)器的擴(kuò)展
5．2．3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展
5．3 I／O接口技術(shù)概述
5．3．1 I／O接口電路的作用
5．3．2 接口與端口
5．3．3 I／O的編址方式
5．3．4 I／O的傳送方式
5．4 可編程并行I／O接口芯片8255A
5．4．1 8255A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳
5．4．2 8255A的工作方式
5．4．3 8255A的控制字及初始化
5．4．4 8255A與系統(tǒng)的連接方法
5．5 A／D轉(zhuǎn)換器接口
5．5．1 A／D轉(zhuǎn)換器概述
5．5．2 ADC0809及其與系統(tǒng)的連接
5．6 D／A轉(zhuǎn)換器接口
5．6．1 D／A轉(zhuǎn)換器的技術(shù)指標(biāo)
5．6．2 DAC0832及其與系統(tǒng)的連接
5．7 應(yīng)用舉例
5．7．1 8255A應(yīng)用舉例
5．7．2 A／D應(yīng)用舉例
5．7．3 D／A應(yīng)用舉例
5．7．4 集成溫度傳感器及其應(yīng)用舉例
5．7．5 液晶顯示模塊及其應(yīng)用舉例
習(xí)題5
第6章 高性能微處理器
6．1 8位高性能微處理器C8051F040
6．1．1 C8051F040單片機(jī)簡(jiǎn)介
6．1．2 C8051F處理器特性
6．1．3 存儲(chǔ)器組織結(jié)構(gòu)
6．1．4 外圍設(shè)備
6．2 16位微處理器MSP430F149
6．2．1 MSP430F14x系列單片機(jī)簡(jiǎn)介
6．2．2 MSP430處理器特性
6．2．3 存儲(chǔ)器組織結(jié)構(gòu)
6．2．4 外圍設(shè)備
6．3 32位微處理器STM32F103
6．3．1 STM32F103xx系列單片機(jī)簡(jiǎn)介
6．3．2 STM32F103xx器件一覽
6．3．3 系列之間的全兼容性
6．3．4 ARM的CortexTM-M3處理器特性
6．3．5 存儲(chǔ)器組織結(jié)構(gòu)
6．3．6 外圍設(shè)備
第7章 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．1 實(shí)例1——簡(jiǎn)易智能小車設(shè)計(jì)
7．1．1 需求分析
7．1．2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．1．3 硬件電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)
7．1．4 系統(tǒng)調(diào)試
7．1．5 文檔編制
7．2 實(shí)例2——兩輪自平衡機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．2．1 需求分析
7．2．2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．2．3 硬件電路原理圖設(shè)計(jì)
7．2．4 系統(tǒng)調(diào)試
7．3 實(shí)例3——太陽(yáng)能最大功率跟蹤控制器設(shè)計(jì)
7．3．1 需求分析
7．3．2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．3．3 硬件電路原理圖
7．3．4 系統(tǒng)調(diào)試
7．4 實(shí)例4——微電網(wǎng)模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．4．1 需求分析
7．4．2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．4．3 硬件電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)
7．4．4 系統(tǒng)調(diào)試
7．5 實(shí)例5——電伴熱帶智能檢測(cè)儀
7．5．1 需求分析
7．5．2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．5．3 硬件電路原理圖
7．5．4 系統(tǒng)調(diào)試
7．6 實(shí)例6——掃頻外差式頻譜分析儀
7．6．1 需求分析
7．6．2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7．6．3 硬件電路原理圖
7．6．4 系統(tǒng)調(diào)試
附錄I ASClI碼與控制字符功能和單片機(jī)指令表
I．1 ASCII碼與控制字符功能
I．2 單片機(jī)指令表
附錄II 單片機(jī)c語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
附錄III 部分單片機(jī)資料查找網(wǎng)站名錄
參考文獻(xiàn)