本書從我國(guó)宇航用電子元器件實(shí)際需要出發(fā),總結(jié)作者多年的研究成果,論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機(jī)制,提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路,涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻射加固相關(guān)問題及雙極器件輻射損傷效應(yīng)評(píng)價(jià)方法等內(nèi)容,可供從事宇航用電子元器件科研和生產(chǎn)的科技人員以及高等院校相關(guān)專業(yè)師生參考。