PADS VX.2.2電路設計與仿真從入門到精通

第 1章 緒論
1．1 PCB的基本概念及設計工具
1．1．1 PCB技術的概念
1．1．2 PCB設計的常用工具
1．1．3 PCB技術的發(fā)展趨勢
1．2 PCB設計的基礎
1．2．1 PCB設計的基本步驟
1．2．2 PCB設計的基本要求
1．2．3 PCB設計的標準規(guī)范
1．3 PADS VX．2．2簡介
1．3．1 PADS的發(fā)展
1．3．2 PADS VX．2．2的特性
1．4 思考與練習
第 2章 PADS VX．2．2的安裝
2．1 PADS VX．2．2的運行條件
2．1．1 PADS VX．2．2運行的硬件配置
2．1．2 PADS VX．2．2運行的軟件環(huán)境
2．2 PADS VX．2．2的安裝步驟
2．2．1 PADS VX．2．2的安裝
2．2．2 PADS VX．2．2的安裝總結
2．3 思考與練習
第3章 PADS VX．2．2的圖形用戶界面
3．1 PADS Logic VX．2．2的啟動
3．2 PADS Logic VX．2．2整體圖形界面
3．3 PADS Logic VX．2．2界面簡介
3．4 項目瀏覽器
3．5 菜單欄
3．5．1 “文件”菜單
3．5．2 “編輯”菜單
3．5．3 “查看”菜單
3．5．4 “設置”菜單
3．5．5 “工具”菜單
3．5．6 “幫助”菜單
3．6 工具欄
3．6．1 標準工具欄
3．6．2 原理圖編輯工具欄
3．6．3 選擇篩選條件工具欄
3．7 PADS Logic參數(shù)設置
3．7．1 圖頁設置
3．7．2 顏色設置
3．7．3 優(yōu)先參數(shù)設置
3．8 視圖操作
3．8．1 PADS Logic的交互操作過程
3．8．2 使用彈出菜單執(zhí)行命令
3．8．3 直接命令和快捷鍵
3．8．4 鍵盤與鼠標使用技巧
3．8．5 縮放命令
3．8．6 狀態(tài)窗口
3．9 思考與練習
第4章 PADS Logic VX．2．2原理圖設計
4．1 電路原理圖的設計步驟
4．2 原理圖的編輯環(huán)境
4．2．1 創(chuàng)建、保存和打開原理圖文件
4．2．2 原理圖圖紙設置
4．3 加載元器件庫
4．3．1 元器件庫管理器
4．3．2 元器件的查找
4．3．3 加載和卸載元器件庫
4．3．4 創(chuàng)建元器件庫文件
4．3．5 生成元器件庫元器件報告文件
4．4 元器件的放置
4．4．1 在原理圖中放置元器件
4．4．2 元器件的刪除
4．5 編輯元器件屬性
4．5．1 編輯元器件流水號
4．5．2 設置元器件類型
4．5．3 設置元器件管腳
4．5．4 設置元器件參數(shù)值
4．5．5 交換參考編號
4．5．6 交換管腳
4．5．7 元器件屬性查詢與修改
4．6 元器件位置的調(diào)整
4．6．1 元器件的選取和取消選取
4．6．2 元器件的移動
4．6．3 元器件的旋轉
4．6．4 元器件的復制與粘貼
4．6．5 實例——單片機原理圖
4．7 元器件的電氣連接
4．7．1 添加和編輯連線
4．7．2 添加和修改總線
4．7．3 放置頁間連接符
4．7．4 放置電源和接地符號
4．7．5 放置網(wǎng)絡符號
4．7．6 放置普通文本符號
4．7．7 添加字段
4．8 綜合實例——繪制LT1587CM電路原理圖
4．9 思考與練習
第5章 原理圖高級編輯
5．1 層次化電路設計
5．1．1 層次電路簡介
5．1．2 繪制層次化符號
5．1．3 繪制層次化電路
5．2 PADS Logic報告輸出
5．2．1 未使用情況報告
5．2．2 元器件統(tǒng)計數(shù)據(jù)報告
5．2．3 網(wǎng)絡統(tǒng)計數(shù)據(jù)報告
5．2．4 限度報告
5．2．5 連接性報告
5．2．6 材料清單報表
5．3 打印輸出
5．4 生成網(wǎng)絡表
5．4．1 生成SPICE網(wǎng)絡表
5．4．2 生成PCB網(wǎng)絡表
5．4．3 網(wǎng)絡表導入PADS Layout
5．5 思考與練習
第6章 PADS Logic VX．2．2圖形繪制
6．1 PADS Logic元器件庫設計
6．1．1 元器件封裝簡述
6．1．2 元器件編輯器
6．1．3 CAM封裝信息
6．1．4 實例——新建邏輯封裝74LS244
6．2 進入圖形繪制模式
6．3 繪制與編輯各種圖形
6．3．1 繪制與編輯多邊形
6．3．2 實例——繪制多邊形
6．3．3 實例——編輯多邊形
6．3．4 繪制與編輯矩形
6．3．5 繪制與編輯圓
6．3．6 繪制與編輯路徑
6．4 圖形與文字
6．4．1 合并/取消合并
6．4．2 保存圖形
6．4．3 增加圖形
6．4．4 圖形的查詢與修改
6．5 綜合實例
6．5．1 復位芯片設計
6．5．2 晶振元器件設計
6．6 思考與練習
第7章 PADS VX．2．2的印制電路板界面
7．1 PADS Layout VX．2．2的啟動
7．2 PADS Layout VX．2．2的用戶界面簡介
7．2．1 PADS Layout VX．2．2的整體工作界面
7．2．2 PADS Layout VX．2．2的項目瀏覽器
7．2．3 PADS Layout VX．2．2的狀態(tài)窗口
7．3 PADS Layout VX．2．2的菜單系統(tǒng)
7．3．1 “文件”菜單
7．3．2 “編輯”菜單
7．3．3 “查看”菜單
7．3．4 “設置”菜單
7．3．5 “工具”菜單
7．4 PADS Layout VX．2．2的工具欄
7．4．1 標準工具欄
7．4．2 繪圖工具欄
7．4．3 尺寸標注工具欄
7．4．4 設計工具欄
7．4．5 ECO工具欄
7．4．6 BGA工具欄
7．5 思考與練習
第8章 PADS Layout VX．2．2的基本操作及常用命令
8．1 PADS Layout VX．2．2的基本操作
8．1．1 鼠標和鍵盤操作
8．1．2 文件操作
8．1．3 實例——創(chuàng)建一個啟動文件
8．1．4 過濾器的操作
8．1．5 實例——選中對象
8．2 PADS Layout VX．2．2的常用命令
8．2．1 無模式命令
8．2．2 實例——查找對象
8．2．2 快捷鍵命令
8．3 思考與練習
第9章 PADS Layout VX．2．2初步設計
9．1 PADS Layout VX．2．2的設計規(guī)范
9．1．1 概述
9．1．2 設計流程介紹
9．1．3 設計規(guī)范的概要內(nèi)容
9．2 PADS Layout VX．2．2設計快速入門
9．2．1 網(wǎng)絡表的導入
9．2．2 設計規(guī)則的設置
9．2．3 元器件布局的設計
9．2．4 布線操作的準備
9．2．5 設計檢查的驗證
9．2．6 CAM文件輸出
9．3 PADS Layout與其他軟件的鏈接
9．4 思考與練習
第 10章 系統(tǒng)參數(shù)和設計規(guī)則設置
10．1 系統(tǒng)參數(shù)設置
10．1．1 “全局”參數(shù)設置
10．1．2 “設計”參數(shù)設置
10．1．3 “柵格和捕獲”參數(shù)設置
10．1．4 “顯示”參數(shù)設置
10．1．5 “布線”參數(shù)設置
10．1．6 “熱焊盤”參數(shù)設置
10．1．7 “分割/混合平面”參數(shù)設置
10．1．8 “繪圖”參數(shù)設置
10．1．9 “尺寸標注”參數(shù)設置
10．1．10 “過孔樣式”參數(shù)設置
10．1．11 “模具元器件”參數(shù)設置
10．2 層定義參數(shù)設置
10．2．1 板層的參數(shù)設置
10．2．2 實例——增加板層
10．2．3 板層顏色的參數(shù)設置
10．2．4 實例——多層電路板設計
10．3 焊盤的參數(shù)設置
10．4 鉆孔對的參數(shù)設置
10．5 跳線的參數(shù)設置
10．6 工作區(qū)原點的設置
10．7 ECO參數(shù)設置
10．8 設計規(guī)則設置
10．8．1 “默認規(guī)則”設置
10．8．2 “類規(guī)則”設置
10．8．3 “網(wǎng)絡規(guī)則”設置
10．8．4 “組規(guī)則”設置
10．8．5 “管腳對規(guī)則”設置
10．8．6 “封裝規(guī)則”和“元器件規(guī)則”設置
10．8．7 “條件規(guī)則”設置
10．8．8 “差分對”設置
10．8．9 “電氣網(wǎng)絡規(guī)則”設置
10．8．10 “規(guī)則報告”設置
10．9 思考與練習
第 11章 元器件庫的使用及PCB封裝的制作
11．1 PADS元器件庫的使用
11．1．1 元器件庫的操作
11．1．2 元器件庫屬性管理
11．1．3 理解元器件類型、PCB封裝和邏輯封裝間的關系
11．2 使用向?qū)е谱鱌CB封裝
11．2．1 制作DIP20的封裝
11．2．2 制作QUAD型PCB封裝
11．2．3 制作極坐標型PCB封裝
11．2．4 制作BGA/PGA型PCB封裝
11．2．5 實例——新建BGA封裝元件
11．3 手工建立PCB封裝
11．3．1 啟動元器件編輯器
11．3．2 增加元器件管腳焊盤
11．3．3 放置和定型元器件管腳焊盤
11．3．4 快速交換元器件管腳焊盤序號
11．3．5 增加PCB封裝的絲印外框
11．3．6 保存建立的PCB封裝
11．4 綜合實例——建立元器件類型
11．5 建立PCB封裝和元器件類型的問題與技巧
11．6 思考與練習
第 12章 PADS VX．2．2布局布線設計
12．1 PCB布局設計
12．1．1 PCB布局規(guī)劃
12．1．2 PCB自動布局
12．1．3 PCB手動布局
12．2 PCB布線設計
12．2．1 PCB布線的基本知識
12．2．2 PCB布線的各種方式
12．2．3 實例——添加布線
12．2．4 實例——草圖布線
12．2．5 PADS Router VX．2．2
12．3 PCB的排版技巧
12．3．1 PADS Layout的布局技巧
12．3．2 PADS Router的布線注意
12．4 思考與練習
第 13章 工程設計更改和覆銅設計
13．1 工程設計更改（ECO）
13．1．1 ECO參數(shù)設置
13．1．2 原理圖驅(qū)動工程更改
13．1．3 ECO工具欄進行設計更改
13．1．4 實例——增加連接
13．1．5 實例——增加元器件
13．1．6 實例——更改元器件
13．1．7 實例——更改網(wǎng)絡名
13．2 覆銅設計
13．2．1 銅箔
13．2．2 實例——修改銅箔屬性
13．2．3 覆銅
13．2．4 覆銅管理器
13．2．5 實例——刪除灌銅的碎銅
13．3 思考與練習
第 14章 自動尺寸標注
14．1 基本操作知識
14．1．1 抓取點的選擇
14．1．2 兩端點的邊界模式
14．1．3 標注的基線
14．2 尺寸標注
14．2．1 水平尺寸標注
14．2．2 自動尺寸標注
14．2．3 對齊尺寸標注
14．2．4 旋轉尺寸標注
14．2．5 角度尺寸標注
14．2．6 圓弧尺寸標注
14．2．7 引線尺寸標注
14．2．8 實例——利用基準標注
14．2．9 實例——“繼續(xù)”標注法
14．3 思考與練習
第 15章 設計驗證
15．1 設計驗證界面
15．2 安全間距驗證
15．3 連接性驗證
15．4 高速設計驗證
15．5 平面層設計驗證
15．6 測試點及其他設計驗證
15．7 思考與練習
第 16章 CAM輸出
16．1 CAM輸出概述
16．2 光繪（Gerber）文件輸出
16．2．1 CAM平面層Gerber文件輸出
16．2．2 布線/分割平面層Gerber文件輸出
16．2．3 絲印層Gerber文件輸出
16．2．4 助焊層Gerber文件輸出
16．2．5 阻焊層Gerber文件輸出
16．3 打印輸出
16．4 繪圖輸出
16．4．1 實例——輸出平面層的Gerber層
16．4．2 實例——輸出走線層Gerber文件
16．5 思考與練習
第 17章 調(diào)試器設計實例
17．1 設計分析
17．2 原理圖設計
17．3 PCB設計
17．3．1 新建PADS Layout文件
17．3．2 PADS VX．2．2的OLE鏈接
17．3．3 PADS Layout VX．2．2的環(huán)境設置
17．3．4 PADS Layout VX．2．2的布局設計
17．3．5 PADS Layout VX．2．2的自動布局
17．3．6 PADS Layout VX．2．2的電路板顯示
17．3．7 PADS Router VX．2．2的布線設計
17．3．8 PADS Layout VX．2．2的覆銅設置
17．3．9 PADS Layout VX．2．2的設計驗證
17．4 文件輸出
17．5 思考與練習
第 18章 多種印制電路板設計
18．1 高速信號印制電路板設計
18．1．1 高速PCB設計簡介
18．1．2 高速PCB設計經(jīng)驗
18．1．3 高速PCB板的關鍵電路設計
18．1．4 高速PCB板的布線設計
18．1．5 去耦電容設計
18．2 多層印制電路板設計
18．3 多層印制電路板設計實例
18．3．1 U盤電路網(wǎng)表的導入
18．3．2 PCB元器件的布局設計和自動尺寸標注
18．3．3 布線前的相關參數(shù)設置
18．3．4 PADS Router的布線和驗證
18．3．5 PCB的Gerber光繪文件輸出
18．4 混合信號印制電路板設計
18．5 思考與練習