SMT工藝與設(shè)備

　　本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設(shè)計、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接工藝等內(nèi)容。全書內(nèi)容涵蓋了SMT生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，注重內(nèi)容的實用性，讀者通過本書的學(xué)習(xí)能夠全面系統(tǒng)地掌握SMT工業(yè)及操作技能。

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