SMT工藝與設(shè)備

　　本書(shū)以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式來(lái)組織內(nèi)容。本書(shū)主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點(diǎn)和識(shí)別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識(shí)、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點(diǎn)及設(shè)計(jì)、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接工藝等內(nèi)容。全書(shū)內(nèi)容涵蓋了SMT生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，注重內(nèi)容的實(shí)用性，讀者通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí)能夠全面系統(tǒng)地掌握SMT工業(yè)及操作技能。

暫缺《SMT工藝與設(shè)備》作者簡(jiǎn)介