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嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理

嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理

定 價(jià):¥59.00

作 者: [美] 馬克·本森 著,王虎,章小敏 譯
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111633839 出版時(shí)間: 2019-10-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理》主要介紹了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,軟件熱管理相關(guān)的技術(shù)內(nèi)容。全書(shū)從軟件熱管理基本概念出發(fā),對(duì)其歷史、壁壘、發(fā)展前景、基本原理和技術(shù)、框架編排、前沿研究等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)的講述,同時(shí)文中穿插給出了相關(guān)的設(shè)計(jì)案例供讀者參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

目錄

推薦序

譯者序  

原書(shū)前言 

原書(shū)致謝  

縮略語(yǔ)表    

第1部分 基礎(chǔ)   

第1章 緒論:軟件熱管理簡(jiǎn)介     3                    

 1.1 概述    4                                

1.2 目的    4                                

1.3 目標(biāo)讀者    5                              

1.4 范圍    5                                

1.5 目標(biāo)    6                                

1.6 效益    7                                

1.7 特點(diǎn)    8                                

1.8 組織    8                                

1.9 本書(shū)形式特點(diǎn)    8                            

1.10 如何閱讀本書(shū)    9                            

1.11 科學(xué)與藝術(shù)    9                             

參考文獻(xiàn)    11                               

第2章 概況:歷史、壁壘和前路     12                    

2.1 歷史    13                                

2.2 壁壘    16                            

          2.2.1 摩爾定律的局限性     18                        

2.2.2 熱壁     19           

2.3 解決方案    30                          

2.4 交叉路口    32                          

          2.4.1 熱力學(xué)     33                         

          2.4.2 電子工程學(xué)     35                       

          2.4.3 軟件工程學(xué)     37                           

參考文獻(xiàn)    39                               

第3章 根源:巨人的基石     41                       

3.1 計(jì)算    42                                

3.2 熱力學(xué)    42                               

3.3 電子學(xué)    46                               

3.4 動(dòng)態(tài)調(diào)整    50                          

3.5 案例研究:亞馬遜Kindle Fire    59                

         參考文獻(xiàn)    67                               

第2部分 分類(lèi)   第4章 技術(shù):讓硅工作     71                      

4.1 硅制造趨勢(shì)    71                             

4.2 動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)    73                      

          4.2.1 電壓轉(zhuǎn)換     74                        

          4.2.2 測(cè)序     74                              

4.3 自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)    76                       

          4.3.1 開(kāi)環(huán)     78                          

          4.3.2 閉環(huán)     78                              

4.4 時(shí)鐘和電源門(mén)控    79                       

          4.4.1 時(shí)鐘門(mén)控     79                        

          4.4.2 電源門(mén)控     80                            

4.5 靜態(tài)漏電流管理    81                           

參考文獻(xiàn)    83                               

第5章 框架:創(chuàng)建子模塊     85                       

5.1 軟件協(xié)調(diào)    86                          

          5.1.1 高級(jí)電源管理     87                      

          5.1.2 高級(jí)配置及電源管理接口     87                     

5.2 熱管理框架    88                         

5.3 案例研究:Linux    95                      

          5.3.1 系統(tǒng)電源管理     95                      

          5.3.2 設(shè)備電源管理     98                          

參考文獻(xiàn)    101                               

第6章 前沿:軟件熱管理的未來(lái)     102                   

6.1 可預(yù)測(cè)的隨機(jī)過(guò)程    103                         

6.2 軟件工程師的熱管理工具    103                      

6.3 基準(zhǔn)    104                               

6.4 熱管理框架    105                            

參考文獻(xiàn)    105                              

 附錄 核對(duì)清單     107  


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