材料表征的無(wú)損檢測(cè)方法

作者名單
Woodhead出版的有關(guān)電子與光子
材料系列專著
1 材料表征的原子力顯微術(shù)
1.1 引言
1.2 原子力顯微術(shù)與其他顯微術(shù)的比較
1.3 原子力顯微術(shù)的原理
1.4 原子力顯微鏡的結(jié)構(gòu)與基本組成
1.5 原子力顯微鏡的工作模式
1.6 原子力顯微鏡在材料表征中的應(yīng)用
1.7 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
2 材料表征的掃描電子顯微術(shù)與透射電子顯微術(shù)
2.1 引言
2.2 為什么采用電子顯微術(shù)?
2.3 顯微鏡的類型
2.4 電子與材料的相互作用
2.5 采用電子顯微術(shù)能分析材料的哪些特征?
2.6 掃描電子顯微術(shù)
2.7 用掃描電子顯微術(shù)分析材料的關(guān)鍵微觀組織特征
2.8 透射電子顯微術(shù)
2.9 透射電子顯微鏡的成像方法
2.10 透射電子顯微術(shù)的光譜
2.11 透射電子顯微術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用
2.12 電子顯微術(shù)是一種無(wú)損技術(shù)嗎?
2.13 掃描電子顯微術(shù)和透射電子顯微術(shù)的展望
參考文獻(xiàn)
3 材料表征的X射線顯微術(shù)
3.1 引言
3.2 成像物理學(xué)
3.3 顯微CT的原理
3.4 幾何學(xué)注意事項(xiàng)和數(shù)據(jù)采集
3.5 系統(tǒng)設(shè)計(jì)(CT方法)
3.6 圖像重構(gòu)
3.7 圖像質(zhì)量
3.8 輻射暴露
3.9 重要的或經(jīng)常使用的材料表征應(yīng)用實(shí)例
3.10 結(jié)論與展望
3.11 延伸閱讀
參考文獻(xiàn)
4 材料表征的X射線衍射技術(shù)
4.1 引言
4.2 x射線衍射技術(shù)的原理
4.3 應(yīng)用
4.4 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
延伸閱讀
5 材料表征的微波、毫米波和太赫茲波技術(shù)
5.1 引言
5.2 太赫茲波技術(shù)的原理
5.3 應(yīng)用
5.4 結(jié)論
5.5 展望
參考文獻(xiàn)
6 材料表征的聲學(xué)顯微術(shù)
6.1 引言
6.2 基本原理
6.3 分辨率和對(duì)比度機(jī)制
6.4 Tessonics AMll03聲學(xué)顯微鏡
6.5 材料表征的工業(yè)應(yīng)用
6.6 掃描聲學(xué)顯微術(shù)檢測(cè)點(diǎn)焊
6.7 焊縫的實(shí)時(shí)成像
6.8 不同金屬粘接的成像
6.9 復(fù)合材料與生物復(fù)合材料的粘接
6.10 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
7 材料表征的超聲波技術(shù)
7.1 引言
7.2 超聲波技術(shù)的原理
7.3 應(yīng)用
7.4 結(jié)論
7.5 展望
參考文獻(xiàn)
8 材料表征的電磁技術(shù)
8.1 引言
8.2 電磁技術(shù)的原理
8.3 應(yīng)用
8.4 結(jié)論
8.5 展望
參考文獻(xiàn)
9 材料表征的混合技術(shù)
9.1 引言
9.2 軟件定義的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的信號(hào)處理與分析
9.3 校正方法
9.4 應(yīng)用
9.5 結(jié)論
9.6 展望
參考文獻(xiàn)
索引