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高速可見(jiàn)光通信芯片與應(yīng)用系統(tǒng)

高速可見(jiàn)光通信芯片與應(yīng)用系統(tǒng)

定 價(jià):¥98.00

作 者: 朱義君,王超 著
出版社: 人民郵電出版社
叢編項(xiàng): 國(guó)之重器出版工程-可見(jiàn)光通信關(guān)鍵技術(shù)系列
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787115510631 出版時(shí)間: 2019-12-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 210 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)圍繞高速可見(jiàn)光通信專(zhuān)用芯片組的設(shè)計(jì)和研制工作展開(kāi),系統(tǒng)地介紹了可見(jiàn)光通信專(zhuān)用芯片組、標(biāo)準(zhǔn)模塊與相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng),填補(bǔ)了國(guó)際國(guó)內(nèi)還未有高速可見(jiàn)光通信芯片書(shū)籍這一空白。本書(shū)共分為7章,第1章介紹了可見(jiàn)光通信發(fā)展現(xiàn)狀以及高速可見(jiàn)光通信系統(tǒng)的應(yīng)用需求。第2~3章主要闡述了可見(jiàn)光通信芯片原型系統(tǒng)、可見(jiàn)光通信芯片與模塊的具體設(shè)計(jì)和研制工作、專(zhuān)用芯片組包括的光電前端芯片和數(shù)字基帶芯片、面向典型應(yīng)用需求研發(fā)的多款基于芯片組的標(biāo)準(zhǔn)模塊。第4~7章,基于所研發(fā)的芯片組和標(biāo)準(zhǔn)模塊,針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景的需求,理論與實(shí)踐充分結(jié)合,詳細(xì)介紹了室內(nèi)高速可見(jiàn)光通信系統(tǒng)、信息安全導(dǎo)入系統(tǒng)、拓展距離可見(jiàn)光通信系統(tǒng)以及典型行業(yè)應(yīng)用。本書(shū)的主體內(nèi)容為本團(tuán)隊(duì)*新的科研成果,也借鑒和吸納了國(guó)際國(guó)內(nèi)其他科研工作者的學(xué)術(shù)成果。本書(shū)可供信息與通信工程、光學(xué)工程、光電材料等領(lǐng)域的科研人員、工程技術(shù)人員以及普通高等院校的教師、研究生閱讀參考。

作者簡(jiǎn)介

  朱義君信息工程大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師,長(zhǎng)期致力于可見(jiàn)光通信關(guān)鍵技術(shù)的研究與應(yīng)用系統(tǒng)的研制,以項(xiàng)目負(fù)責(zé)人等身份承擔(dān)國(guó)家自然科學(xué)基金、省市重大科技專(zhuān)項(xiàng)科研項(xiàng)目10余項(xiàng)。具體負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)的50 Gbit s超高速可見(jiàn)光通信系統(tǒng)通過(guò)工業(yè)和信息化部測(cè)試,在LED可見(jiàn)光通信實(shí)時(shí)傳輸速率等方面達(dá)到****水平;負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)并研制了****可見(jiàn)光通信專(zhuān)用芯片組,解決了多類(lèi)型光源高效驅(qū)動(dòng)、低噪聲寬帶放大、高靈敏度光電檢測(cè)、低復(fù)雜度調(diào)制解調(diào)、陣列復(fù)用等可見(jiàn)光通信技術(shù)的芯片化問(wèn)題,為可見(jiàn)光通信的規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。新華社對(duì)相關(guān)研究成果播發(fā)通稿,100余家國(guó)內(nèi)外媒體廣泛報(bào)道。申請(qǐng)可見(jiàn)光通信相關(guān)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利120余項(xiàng),發(fā)表SCI檢索論文40余篇。王超信息工程大學(xué)講師,主要從事可見(jiàn)光通信技術(shù)的研究。以主要作者身份起草和發(fā)布國(guó)家可見(jiàn)光通信標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)、可見(jiàn)光通信標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(shū)1份,申請(qǐng)可見(jiàn)光通信相關(guān)國(guó)家專(zhuān)利30余項(xiàng),發(fā)表SCI檢索論文10余篇。

圖書(shū)目錄

第 1章 緒 論001
1.1 可見(jiàn)光通信技術(shù)簡(jiǎn)介002
1.2 可見(jiàn)光通信研究發(fā)展現(xiàn)狀005
1.2.1 基礎(chǔ)理論研究現(xiàn)狀005
1.2.2 應(yīng)用系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀008
1.3 本書(shū)組織結(jié)構(gòu)011
1.4 小結(jié)013
參考文獻(xiàn)013
第 2章 可見(jiàn)光通信芯片原型系統(tǒng)017
2.1 引言018
2.2 可見(jiàn)光通信芯片工作原理及設(shè)計(jì)目標(biāo)019
2.3 可見(jiàn)光通信芯片原型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)022
2.3.1 可見(jiàn)光通信芯片原型系統(tǒng)結(jié)構(gòu)022
2.3.2 數(shù)字基帶芯片原型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)022
2.3.3 光電前端芯片原型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)025
2.3.4 光電前端預(yù)均衡網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)029
2.4 可見(jiàn)光通信芯片原型測(cè)試驗(yàn)證031
2.4.1 測(cè)試內(nèi)容031
2.4.2 測(cè)試條件及儀器031
2.4.3 測(cè)試結(jié)果032
2.5 小結(jié)035
參考文獻(xiàn)035
第3章 可見(jiàn)光通信芯片與模塊039
3.1 引言040
3.2 數(shù)字基帶芯片042
3.2.1 概述042
3.2.2 管腳排布和管腳描述043
3.2.3 芯片的工作環(huán)境特性046
3.2.4 上電順序和上電時(shí)序說(shuō)明046
3.2.5 封裝046
3.3 光電前端芯片047
3.3.1 概述047
3.3.2 管腳排布和管腳描述049
3.3.3 額定工作范圍051
3.3.4 工作條件052
3.3.5 直流特性052
3.3.6 電氣規(guī)格052
3.3.7 封裝054
3.4 芯片典型應(yīng)用電路054
3.4.1 數(shù)字基帶芯片典型應(yīng)用電路054
3.4.2 光電前端芯片典型應(yīng)用電路063
3.5 芯片功能評(píng)估板065
3.5.1 概述065
3.5.2 評(píng)估功能065
3.6 可見(jiàn)光通信標(biāo)準(zhǔn)模塊066
3.6.1 近距離吉比特傳輸模塊067
3.6.2 中距離百兆傳輸模塊068
3.6.3 遠(yuǎn)距離兆級(jí)傳輸模塊069
3.6.4 基于芯片組的塑料光纖驅(qū)動(dòng)模塊071
3.7 小結(jié)073
參考文獻(xiàn)073
第4章 室內(nèi)高速可見(jiàn)光通信系統(tǒng)077
4.1 引言078
4.2 室內(nèi)高速可見(jiàn)光通信需求078
4.3 家庭可見(jiàn)光高速上網(wǎng)系統(tǒng)080
4.3.1 可見(jiàn)光多模燈系統(tǒng)081
4.3.2 可見(jiàn)光臺(tái)燈系統(tǒng)084
4.3.3 可見(jiàn)光云VR系統(tǒng)086
4.4 公共場(chǎng)所可見(jiàn)光高速上網(wǎng)系統(tǒng)087
4.5 辦公場(chǎng)所可見(jiàn)光安全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)090
4.6 小結(jié)095
參考文獻(xiàn)095
第5章 高速可見(jiàn)光信息安全導(dǎo)入系統(tǒng)099
5.1 引言100
5.2 信息安全導(dǎo)入設(shè)備的研發(fā)背景與意義100
5.2.1 國(guó)外研究現(xiàn)狀101
5.2.2 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀101
5.2.3 研究意義102
5.3 可見(jiàn)光單向信息安全傳輸設(shè)備103
5.3.1 信息安全導(dǎo)入系統(tǒng)原理103
5.3.2 關(guān)鍵技術(shù)與實(shí)現(xiàn)途徑105
5.3.3 機(jī)箱式可見(jiàn)光單向安全傳輸設(shè)備113
5.3.4 分離式可見(jiàn)光單向安全傳輸設(shè)備114
5.3.5 桌面式可見(jiàn)光單向安全傳輸設(shè)備114
5.3.6 U盤(pán)單向?qū)胧娇梢?jiàn)光傳輸設(shè)備115
5.4 系統(tǒng)安全性分析117
5.4.1 光盤(pán)導(dǎo)入數(shù)據(jù)的安全性分析117
5.4.2 可見(jiàn)光單向通信安全分析121
5.5 系統(tǒng)綜合認(rèn)證測(cè)試123
5.5.1 系統(tǒng)傳輸性能測(cè)試124
5.5.2 環(huán)境適應(yīng)性及電磁兼容性測(cè)試126
5.6 小結(jié)128
參考文獻(xiàn)129
第6章 拓展距離可見(jiàn)光通信系統(tǒng)133
6.1 引言134
6.2 水下中遠(yuǎn)距離可見(jiàn)光通信系統(tǒng)134
6.2.1 水下中遠(yuǎn)距離系統(tǒng)組成136
6.2.2 LED光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析137
6.2.3 水下雙指數(shù)信道模型138
6.2.4 光子計(jì)數(shù)SPAD接收機(jī)模型139
6.2.5 SPAD接收機(jī)最大似然檢測(cè)140
6.2.6 性能仿真141
6.3 室外中遠(yuǎn)距離可見(jiàn)光通信系統(tǒng)149
6.3.1 室外中遠(yuǎn)距離可見(jiàn)光通信需求149
6.3.2 基于LED指示燈的中遠(yuǎn)距離通信系統(tǒng)150
6.3.3 基于照明燈的中遠(yuǎn)距離實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)167
6.4 小結(jié)169
參考文獻(xiàn)169
第7章 可見(jiàn)光通信典型行業(yè)應(yīng)用173
7.1 引言174
7.2 可見(jiàn)光短距離互聯(lián)系統(tǒng)174
7.2.1 可見(jiàn)光短距離互聯(lián)系統(tǒng)原理174
7.2.2 可見(jiàn)光短距離互聯(lián)典型應(yīng)用177
7.3 可見(jiàn)光安全支付系統(tǒng)181
7.3.1 可見(jiàn)光安全支付系統(tǒng)原理181
7.3.2 可見(jiàn)光安全支付典型應(yīng)用183
7.4 可見(jiàn)光通信位置服務(wù)系統(tǒng)186
7.4.1 可見(jiàn)光通信位置服務(wù)系統(tǒng)原理186
7.4.2 可見(jiàn)光通信位置服務(wù)典型應(yīng)用188
7.5 可見(jiàn)光無(wú)纜化通信系統(tǒng)191
7.5.1 可見(jiàn)光無(wú)纜化通信系統(tǒng)原理191
7.5.2 可見(jiàn)光無(wú)纜化通信典型應(yīng)用192
7.6 地下可見(jiàn)光通信系統(tǒng)195
7.6.1 地下可見(jiàn)光通信系統(tǒng)原理195
7.6.2 地下可見(jiàn)光通信典型應(yīng)用198
7.7 小結(jié)200
參考文獻(xiàn)200
中英文對(duì)照表203
名詞索引209

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