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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　徐麗青、陳新之著的《智能變電站二次設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)》主要從可靠性、電磁兼容性、*優(yōu)化、一致性方面，采用項(xiàng)目管理知識(shí)架構(gòu)，總結(jié)智能變電站二次設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)在理論分析、軟件仿真、原理圖與PCB 設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證等方面的輸入、工具與技術(shù)和輸出，歸納硬件開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)理論知識(shí)及構(gòu)成硬件開(kāi)發(fā)的四大類(lèi)設(shè)計(jì)——可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)、*優(yōu)化設(shè) 計(jì)、一致性設(shè)計(jì)．形成一套比較完善的硬件開(kāi)發(fā)技術(shù) 體系。通過(guò)運(yùn)用上述四大類(lèi)設(shè)計(jì)方法，可以提高智能變電站二次設(shè)備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)質(zhì)量，降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本，從而適應(yīng)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，*好地幫助從事硬件開(kāi)發(fā)的工程師。本書(shū)具有較強(qiáng)的實(shí)用性，適合從事電力系統(tǒng)二次設(shè)備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理、運(yùn)維的電氣工程師和EMC工程師使用，也可供高等學(xué)校電子、電氣類(lèi) 專(zhuān)業(yè)的學(xué)生參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《智能變電站二次設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

篇引論
1 引論
1.1 智能變電站概述
1.1.1 背景
1.1.2 IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)
1.1.3 智能變電站特點(diǎn)
1.2 二次設(shè)備硬件技術(shù)
1.2.1 概述
1.2.2 特點(diǎn)
1.2.3 分類(lèi)
1.2.4 硬件的未來(lái)技術(shù)
1.3 研究?jī)?nèi)容
1.3.1 硬件開(kāi)發(fā)中的四大類(lèi)設(shè)計(jì)
1.3.2 硬件開(kāi)發(fā)的過(guò)程
第二篇可靠性設(shè)計(jì)
2 可靠性基礎(chǔ)知識(shí)
2.1 簡(jiǎn)介
2.1.1 概述
2.1.2 技術(shù)要求
2.1.3 過(guò)程分析
2.2 基礎(chǔ)知識(shí)
2.2.1 電壓匹配
2.2.2 阻抗匹配
2.2.3 濾波特性
2.2.4 選型公式
2.2.5 誤差估計(jì)
2.2.6 仿真工具軟件
2.2.7 開(kāi)發(fā)工具軟件
2.3 本章小結(jié)
3 CPU硬件系統(tǒng)
3.1 ZYNQ硬件平臺(tái)的輸入
3.1.1 概述
3.1.2 技術(shù)要求
3.2 ZYNQ硬件平臺(tái)的工具與技術(shù)
3.2.1 總體設(shè)計(jì)
3.2.2 器件選型
3.2.3 原理圖設(shè)計(jì)
3.2.4 PCB設(shè)計(jì)
3.3 ZYNQ硬件平臺(tái)的輸出
3.4 本章小結(jié)
4 I／O硬件系統(tǒng)
4.1 開(kāi)入回路
4.1.1 開(kāi)入回路的輸入
4.1.2 開(kāi)入回路的工具與技術(shù)
4.1.3 開(kāi)入回路的輸出
4.2 開(kāi)出回路
4.2.1 開(kāi)出回路的輸入
4.2.2 開(kāi)出回路的工具與技術(shù)
4.2.3 開(kāi)出回路的輸出
4.3 互感器回路
4.3.1 互感器回路的輸入
4.3.2 互感器回路的工具與技術(shù)
4.3.3 互感器回路的輸出
4.4 A／D回路
4.4.1 A／D回路的輸入
4.4.2 A／D回路的工具與技術(shù)
4.4.3 A／D回路的輸出
4.5 D／A回路
4.5.1 D／A回路的輸入
4.5.2 D／A回路的工具與技術(shù)
4.5.3 D／A回路的輸出
第三篇電磁兼容性設(shè)計(jì)
5 電磁兼容性基礎(chǔ)知識(shí)
5.1 簡(jiǎn)介
5.1.1 概述
5.1.2 技術(shù)要求
5.1.3 總結(jié)
5.2 基礎(chǔ)知識(shí)
5.2.1 電壓／電流變化率
5.2.2 電磁場(chǎng)分析
5.2.3 空間分離
5.2.4 電氣隔離
5.2.5 防護(hù)元器件
5.2.6 接地系統(tǒng)
5.3 本章小結(jié)
6 抗靜電放電干擾
6.1 靜電放電抗擾度試驗(yàn)分析
6.1.1 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
6.1.2 試驗(yàn)波形
6.2 PN1回路
6.2.1 PN1回路的輸入
6.2.2 PN1回路的工具與技術(shù)
6.2.3 PN1回路的輸出
7 抗電快速瞬變脈沖群干擾
7.1 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗(yàn)分析
7.1.1 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
7.1.2 試驗(yàn)波形
7.2 電壓互感器回路
7.2.1 電壓互感器回路的輸入
7.2.2 電壓互感器回路的工具與技術(shù)
7.2.3 電壓互感器回路的輸出
7.3 IGBT驅(qū)動(dòng)回路
7.3.1 IGBT驅(qū)動(dòng)回路的輸入
7.3.2 IGBT驅(qū)動(dòng)回路的工具與技術(shù)
7.3.3 IGBT驅(qū)動(dòng)回路的輸出
8 抗浪涌干擾
8.1 浪涌抗擾度試驗(yàn)分析
8.1.1 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
8.1.2 試驗(yàn)波形
8.2 繼電器開(kāi)出回路
8.2.1 繼電器開(kāi)出回路的輸入
8.2.2 繼電器開(kāi)出回路的工具與技術(shù)
8.2.3 繼電器開(kāi)出回路的輸出
8.3 IGBT開(kāi)出回路
8.3.1 IGBT開(kāi)出回路的輸入
8.3.2 IGBT開(kāi)出回路的工具與技術(shù)
8.3.3 IGBT開(kāi)出回路的輸出
9 抗阻尼震蕩波干擾
9.1 阻尼震蕩波抗擾度試驗(yàn)分析
9.1.1 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
9.1.2 試驗(yàn)波形
9.2 積分回路
9.2.1 積分回路的輸入
9.2.2 積分回路的工具與技術(shù)
9.2.3 積分回路的輸出
10 抗工頻磁場(chǎng)干擾
10.1 工頻磁場(chǎng)抗擾度試驗(yàn)分析
10.1.1 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10.1.2 試驗(yàn)方法
10.2 電流互感器回路
10.2.1 電流互感器回路的輸入
10.2.2 電流互感器回路的工具與技術(shù)
10.2.3 電流互感器回路的輸出
第四篇 *優(yōu)化設(shè)計(jì)
11 *優(yōu)化設(shè)計(jì)
11.1 *優(yōu)化基礎(chǔ)知識(shí)
11.1.1 概述
11.1.2 過(guò)程分析
11.1.3 基礎(chǔ)知識(shí)
11.2 積分回路
11.2.1 積分回路的輸入
11.2.2 積分回路的工具與技術(shù)
11.2.3 積分回路的輸出
11.3 開(kāi)入回路
11.3.1 開(kāi)入回路的輸入
11.3.2 開(kāi)入回路的工具與技術(shù)
11.3.3 開(kāi)入回路的輸出
第五篇一致性設(shè)計(jì)
12 一致性設(shè)計(jì)
12.1 一致性基礎(chǔ)知識(shí)
12.1.1 簡(jiǎn)介
12.1.2 過(guò)程分析
12.1.3 基礎(chǔ)知識(shí)
12.2 連接器
12.2.1 連接器的輸入
12.2.2 連接器的工具與技術(shù)
12.2.3 連接器的輸出
第六篇附錄
附錄一術(shù)語(yǔ)、英文全拼及縮寫(xiě)
附錄二標(biāo)準(zhǔn)