射線數(shù)字成像技術(shù)

前言
第1章 概論
第2章 名詞術(shù)語
2.1 成像技術(shù)的名詞術(shù)語
2.2 探測(cè)器的名詞術(shù)語
2.3 成像軟件的名詞術(shù)語
2.4 圖像質(zhì)量的名詞術(shù)語
第3章X射線源
3.1 X射線源分類
3.1.1 手提式X射線源
3.1.2 一體式X射線源
3.1.3 移動(dòng)式X射線源
3.1.4 固定式X射線源
3.2 X射線管
3.2.1 X射線的產(chǎn)生
3.2.2 陰極特性
3.2.3 陽極特性
3.2.4 射線管封裝
3.2.5 X射線管的典型結(jié)構(gòu)
3.2.6 焦點(diǎn)尺寸與視角
3.2.7 負(fù)載特性
3.2.8 射線管的輻射場(chǎng)特性
3.2.9 X射線管陽極的冷卻方式
3.2.10 X射線管的老練硬化
3.3 高壓發(fā)生器
3.3.1 工頻高壓發(fā)生器
3.3.2 高頻高壓發(fā)生器
3.4 冷卻系統(tǒng)
3.4.1 介質(zhì)散熱冷卻
3.4.2 水循環(huán)冷卻器
3.4.3 油循環(huán)冷卻器
3.5 高壓電纜
3.6 X射線源特性
3.6.1 負(fù)載特性
3.6.2 電氣特性
3.7 X射線源保養(yǎng)
3.7.1 不能超負(fù)荷使用X射線源
3.7.2 注意X射線管的老化訓(xùn)練
3.7.3 充分預(yù)熱與冷卻
3.7.4 日常定期維護(hù)
3.8 加速器
3.8.1 電子感應(yīng)加速器
3.8.2 行波電子直線加速器
3.8.3 電子回旋加速器
3.8.4 電子直線加速器
第4章 射線探測(cè)器
4.1 探測(cè)器分類
4.1.1 間接轉(zhuǎn)換探測(cè)器
4.1.2 直接轉(zhuǎn)換探測(cè)器
4.2 轉(zhuǎn)換屏材料制備
4.2.1 熔體法
4.2.2 氣相法
4.3 轉(zhuǎn)換屏材料特性
4.3.1 閃爍體材料
4.3.2 光電材料
4.3.3 轉(zhuǎn)換屏材料的輻照特性
4.4 圖像傳感器
4.4.1 半導(dǎo)體特性與應(yīng)用
4.4.2 MOS結(jié)構(gòu)
4.4.3 MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）
4.4.4 CCD圖像傳感器
4.4.5 CMOS圖像傳感器
4.4.6 a-Si:H TFT圖像傳感器
4.5 探測(cè)器的物理特性
4.5.1 DDA的物理結(jié)構(gòu)
4.5.2 像素尺寸
4.5.3 電子噪聲與動(dòng)態(tài)范圍
4.5.4 A-D轉(zhuǎn)換器與位數(shù)
4.5.5 探測(cè)器增益
4.5.6 壞像素列表文件
4.5.7 像素單元排列方式
4.5.8 曝光時(shí)間和幀速
4.5.9 數(shù)據(jù)傳輸通信接口
4.6 探測(cè)器的成像特性
4.6.1 探測(cè)器基本空間分辨率（iSRdetectorb）
4.6.2 探測(cè)器效率
4.6.3 對(duì)比度靈敏度（CSa）
4.6.4 厚度寬容度（SMTR）
4.6.5 圖像延遲（lag）
4.6.6 殘影（burnin）
4.6.7 內(nèi)部散射線（ISR）
4.6.8 DDA特性表示方法
第5章 圖像信息處理系統(tǒng)
5.1 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
5.1.1 計(jì)算機(jī)主機(jī)
5.1.2 顯卡
5.1.3 顯示器
5.2 探測(cè)器校正與圖像降噪
5.2.1 壞像素校正
5.2.2 本底校正（Offse tcorrection）
5.2.3 增益校正（Gain correction）
5.2.4 動(dòng)態(tài)圖像降噪
5.2.5 靜態(tài)圖像降噪
5.3 圖像增強(qiáng)
5.3.1 空間域直接灰度變換
5.3.2 空間域?yàn)V波增強(qiáng)
5.3.3 偽彩色處理
5.3.4 高動(dòng)態(tài)范圍圖像（HDR）增強(qiáng)顯示
5.4 圖像評(píng)定工具
5.4.1 圖像質(zhì)量測(cè)定
5.4.2 幾何標(biāo)定
5.4.3 數(shù)字參考圖像分級(jí)
第6章 圖像對(duì)比度
6.1 對(duì)比度形成因素
6.2 物體對(duì)比度
6.2.1 射線強(qiáng)度（I0）對(duì)細(xì)節(jié)對(duì)比度的影響
6.2.2 材料衰減系數(shù)對(duì)細(xì)節(jié)對(duì)比度的影響
6.3 探測(cè)器對(duì)比度
6.3.1 膠片系統(tǒng)的對(duì)比度
6.3.2 DDA的對(duì)比度
6.4 顯示對(duì)比度
6.4.1 灰階顯示器
6.4.2 窗口技術(shù)
6.5 散射線的影響
6.5.1 散射線降低圖像對(duì)比度
6.5.2 降低散射線影響的方法
第7章 空間分辨率
7.1 成像過程的數(shù)學(xué)模型
7.1.1 線性移不變系統(tǒng)
7.1.2 成像模型
7.2 射線成像系統(tǒng)空間域分析
7.2.1 點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)對(duì)成像質(zhì)量的影響
7.2.2 射線成像系統(tǒng)的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)
7.3 射線成像系統(tǒng)頻率域分析
7.3.1 調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）
7.3.2 射線數(shù)字成像系統(tǒng)的調(diào)制傳遞函數(shù)
7.3.3 瑞利判據(jù)
第8章 圖像噪聲
8.1 噪聲源
8.1.1 量子阱（quantumsink）
8.1.2 量子噪聲
8.1.3 混疊噪聲
8.1.4 電子噪聲
8.1.5 結(jié)構(gòu)噪聲（固定模式噪聲FPN）
8.1.6 噪聲的分布特性
8.2 噪聲的定量描述
8.2.1 信噪比（SNR）
8.2.2 探測(cè)量子效率（DQE）
8.2.3 維納光譜
8.3 噪聲優(yōu)化
第9章 細(xì)節(jié)可識(shí)別性
9.1 圖像質(zhì)量參數(shù)及相關(guān)性
9.2 ROSE視覺感知模型
9.2.1 ROSE視覺感知閾值
9.2.2 ROSE視覺感知閾值的統(tǒng)計(jì)模型
9.2.3 ROSE視覺感知閾值的數(shù)學(xué)方程
9.3 對(duì)比度-細(xì)節(jié)曲線
9.3.1 ROSE模型試塊
9.3.2 對(duì)比度-細(xì)節(jié)曲線
9.4 細(xì)節(jié)可識(shí)別性
9.4.1 細(xì)節(jié)可識(shí)別性判據(jù)
9.4.2 細(xì)節(jié)檢出能力
9.5 像質(zhì)計(jì)視覺感知閾值
9.5.1 EPS靈敏度計(jì)算
9.5.2 線型像質(zhì)計(jì)靈敏度換算
第10章 像質(zhì)補(bǔ)償原理
10.1 管電壓的補(bǔ)償原理
10.1.1 管電壓（加速電壓）與射線有效能量
10.1.2 射線能量對(duì)圖像質(zhì)量參數(shù)的影響
10.1.3 吸收劑量對(duì)CNR的影響
10.1.4 射線能量的確定方法
10.2 圖像分辨率的補(bǔ)償原理
10.2.1 亞像素（subpixel）分辨率
10.2.2 信噪比對(duì)分辨率的補(bǔ)償
10.3 大焦點(diǎn)的補(bǔ)償原理
10.4 壞像素校正的補(bǔ)償原理
10.4.1 仿真圖像產(chǎn)生
10.4.2 仿真結(jié)果分析
第11章 等價(jià)性
11.1 膠片系統(tǒng)的特性
11.1.1 膠片特性曲線
11.1.2 膠片特性參數(shù)
11.1.3 膠片系統(tǒng)分類參數(shù)
11.1.4 膠片系統(tǒng)特性的再認(rèn)識(shí)
11.2 DDA系統(tǒng)特性曲線
11.2.1 DDA系統(tǒng)的特性曲線
11.2.2 DDA分級(jí)方法
11.2.3 DDA系統(tǒng)與膠片系統(tǒng)的特性比較
11.3 圖像歸一化信噪比
11.3.1 膠片系統(tǒng)的圖像質(zhì)量控制
11.3.2 圖像歸一化信噪比與檢測(cè)靈敏度
11.3.3 DDA數(shù)字成像的圖像質(zhì)量控制
11.3.4 DDA系統(tǒng)圖像歸一化信噪比的計(jì)算
11.3.5 圖像歸一化信噪比的優(yōu)化
11.4 圖像質(zhì)量控制
11.4.1 膠片成像的圖像不清晰度
11.4.2 膠片成像標(biāo)準(zhǔn)對(duì)不清晰度的要求
11.4.3 射線數(shù)字成像標(biāo)準(zhǔn)對(duì)圖像質(zhì)量的控制
11.5 對(duì)比試驗(yàn)
11.5.1 DDA系統(tǒng)與膠片系統(tǒng)的對(duì)比
11.5.2 兩種DDA探測(cè)器系統(tǒng)與膠片成像和CR成像系統(tǒng)的對(duì)比
第12章 檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
12.1 產(chǎn)品檢測(cè)技術(shù)要求書
12.1.1 產(chǎn)品信息
12.1.2 產(chǎn)品檢驗(yàn)信息
12.1.3 產(chǎn)品檢測(cè)的其他信息
12.2 關(guān)鍵部件選型
12.2.1 X射線源
12.2.2 DR數(shù)字成像探測(cè)器選型方法
12.2.3 實(shí)時(shí)成像探測(cè)器選型方法
12.3 檢測(cè)方式
12.3.1 平移掃描檢測(cè)
12.3.2 旋轉(zhuǎn)掃描檢測(cè)
12.3.3 L形線陣列探測(cè)器旋轉(zhuǎn)掃描檢測(cè)
12.3.4 U形探測(cè)器的掃描檢測(cè)
12.3.5 面陣列探測(cè)器檢測(cè)
12.4 典型結(jié)構(gòu)
12.4.1 變位機(jī)構(gòu)
12.4.2 射線防護(hù)
12.4.3 工作模式
12.4.4 質(zhì)量追溯
參考文獻(xiàn)