PCB失效分析技術(shù)

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	陳蓓等
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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京東 (￥88.00)

ISBN：	9787030589170	出版時(shí)間：	2018-10-01	包裝：
開(kāi)本：	32開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	160	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)內(nèi)容來(lái)自我國(guó)先進(jìn)印制電路制造企業(yè)，是一群長(zhǎng)期從事PCB失效分析的資深工程師的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。作者以常見(jiàn)失效模式為切入點(diǎn)，針對(duì)分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機(jī)理、失效分析思路、失效分析案例。《BR》全書(shū)共8章，主要內(nèi)容包括常用分析技術(shù)、PCB分層失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金線鍵合失效分析、PCB導(dǎo)通失效分析、PCB絕緣失效分析、孔環(huán)裂紋失效分析案例和燒板失效分析案例。