系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究

定　價：￥55.00

作　者：	黃春躍著
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568272483	出版時間：	2019-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	152	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》是作者關(guān)于系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性的專著，系統(tǒng)地介紹了作者針對系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性開展研究所取得的相關(guān)成果?！断到y(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》共7章，主要內(nèi)容包括緒論、系統(tǒng)級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列（BGA）焊點信號完整性研究、系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析、系統(tǒng)級封裝微帶線信號完整性研究、基于全路徑的系統(tǒng)級封裝BGA焊點信號完整性分析、基于主成分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的完整傳輸路徑串擾分析和實驗驗證?！断到y(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》可供從事微電子封裝信號完整性技術(shù)的工程技術(shù)人員以及高等院校有關(guān)專業(yè)的本科學(xué)生、研究生和教師參考使用。

作者簡介

暫缺《系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》作者簡介

圖書目錄

第1章緒論
1．1 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的概念
1．2 系統(tǒng)級封裝的相關(guān)技術(shù)
1．3 系統(tǒng)級封裝技術(shù)應(yīng)用中面臨的信號完整性問題
1．4 系統(tǒng)級封裝互連結(jié)構(gòu)信號完整性研究的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1．5 本書研究的意義與目的
第2章系統(tǒng)級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列（BGA）焊點信號完整性研究
2．1 信號完整性
2．2 基于焊點形態(tài)的高速互連BGA焊點信號傳輸特性研究
2．3 基于自適應(yīng)遺傳神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的BGA焊點最佳信號傳輸性能形態(tài)參數(shù)優(yōu)化
2．4 基于焊點形態(tài)的高速互連BGA焊點信號串擾研究
第3章系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析
3．1 系統(tǒng)級封裝典型過孔信號完整性分析
3．2 三種系統(tǒng)級封裝過孔的建模及分析
3．3 系統(tǒng)級封裝典型組合過孔模型建模與分析
3．4 系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析的正交實驗設(shè)計
第4章系統(tǒng)級封裝微帶線信號完整性研究
4．1 微帶線參數(shù)變化對傳輸性能影響研究
4．2 基于HFSS模型的微帶線串擾研究
4．3 基于HFSS模型的微帶線反射研究
第5章基于全路徑的系統(tǒng)級封裝BGA焊點信號完整性分析
5．1 BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑結(jié)構(gòu)及信號完整性分析
5．2 不同頻率下BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑的表面電場
5．3 結(jié)構(gòu)參數(shù)變化對系統(tǒng)級封裝全路徑信號完整性影響分析
5．4 基于正交實驗設(shè)計的BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑信號完整性分析
第6章基于主成分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的完整傳輸路徑串擾分析
6．1 基于主成分分析的完整傳輸路徑串擾影響因素降維
6．2 基于帶動量項改進BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
6．3 基于完整傳輸路徑的串擾主成分分析神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模
6．4 基于主成分分析神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的完整傳輸路徑串擾分析
第7章實驗驗證
7．1 BGA焊點形態(tài)參數(shù)變化對信號完整性影響實驗驗證
7．2 微帶線參數(shù)變化對信號完整性影響實驗驗證
參考文獻