Altium Designer 18進(jìn)階實(shí)戰(zhàn)與高速PCB設(shè)計(jì)

目錄
第1章Altium Designer 18全新功能及性能改進(jìn)
1．1Altium Designer 18全新功能
1．2Altium Designer 18性能改進(jìn)
1．3本章小結(jié)
第2章Altium Designer 18軟件概述及安裝
2．1Altium Designer 18的系統(tǒng)配置要求及安裝
2．1．1系統(tǒng)配置要求
2．1．2Altium Designer 18的安裝
2．2Altium Designer 18的激活
2．3本章小結(jié)
第3章Altium Designer 18系統(tǒng)參數(shù)及軟件環(huán)境設(shè)置
3．1常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
3．1．1關(guān)閉不必要的啟動(dòng)項(xiàng)
3．1．2中英文版本切換
3．1．3高亮模式及交互選擇模式設(shè)置
3．1．4文件關(guān)聯(lián)開(kāi)關(guān)
3．1．5軟件的升級(jí)及插件的安裝路徑
3．1．6自動(dòng)備份設(shè)置
3．2PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
3．2．1“General”選項(xiàng)卡
3．2．2“Display”選項(xiàng)卡
3．2．3“Board Insight Display”選項(xiàng)卡
3．2．4“Board Insight Modes”選項(xiàng)卡
3．2．5“Board Insight Color Override”選項(xiàng)卡
3．2．6“DRC Violations Display”選項(xiàng)卡
3．2．7“Interactive Routing”選項(xiàng)卡
3．2．8“True Type Fonts”選項(xiàng)卡
3．2．9“Defaults”選項(xiàng)卡
3．2．10“Layer Colors”選項(xiàng)卡
3．3系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用
3．4本章小結(jié)
第4章Altium Designer 18工程文件管理
4．1工程的組成
4．2完整工程的創(chuàng)建
4．2．1新建工程
4．2．2已存在工程文件的打開(kāi)與路徑查找
4．2．3新建或添加原理圖元件庫(kù)
4．2．4新建或添加原理圖
4．2．5新建或添加PCB封裝庫(kù)
4．2．6新建或添加PCB
4．3本章小結(jié)
第5章PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)與管理
5．1PCB元件封裝的組成
5．2PCB封裝庫(kù)編輯界面
5．32D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建
5．3．1向?qū)?chuàng)建法
5．3．2手動(dòng)創(chuàng)建法
5．4PCB封裝的檢查與報(bào)告
5．5從PCB文件生成PCB庫(kù)
5．6PCB封裝的復(fù)制
5．73D封裝的創(chuàng)建
5．8集成庫(kù)
5．8．1集成庫(kù)的組成與創(chuàng)建
5．8．2集成庫(kù)的分離
5．8．3集成庫(kù)的安裝與移除
5．9本章小結(jié)
第6章PCB用戶(hù)界面與快捷鍵運(yùn)用
6．1PCB設(shè)計(jì)工作界面介紹
6．1．1PCB設(shè)計(jì)交互界面
6．1．2PCB對(duì)象編輯窗口
6．1．3PCB設(shè)計(jì)常用面板
6．1．4PCB設(shè)計(jì)工具欄
6．2常用系統(tǒng)快捷鍵
6．3快捷鍵的自定義
6．3．1Ctrl+左鍵單擊設(shè)置法
6．3．2菜單選項(xiàng)設(shè)置法
6．4本章小結(jié)
第7章網(wǎng)表
7．1原理圖封裝完整性檢查
7．1．1封裝的添加、刪除與編輯
7．1．2庫(kù)路徑的全局指定
7．2網(wǎng)表與網(wǎng)表的生成
7．2．1網(wǎng)表
7．2．2網(wǎng)表的生成
7．3網(wǎng)表的導(dǎo)入
7．4本章小結(jié)
第8章PCB結(jié)構(gòu)處理
8．1板框定義
8．2自定義繪制板框
8．3定位孔的放置
8．4本章小結(jié)
第9章布局設(shè)計(jì)
9．1布局的常用基本操作
9．1．1全局操作
9．1．2選擇
9．1．3移動(dòng)
9．1．4對(duì)齊
9．2飛線的使用方法和技巧
9．2．1顯示/隱藏整板飛線
9．2．2顯示/隱藏元件飛線
9．2．3顯示/隱藏網(wǎng)絡(luò)飛線
9．2．4顯示/隱藏網(wǎng)絡(luò)類(lèi)的飛線
9．3選擇過(guò)濾器
9．4布局的工藝要求
9．4．1特殊器件的布局
9．4．2通孔器件的間距要求
9．4．3壓接器件的工藝要求
9．4．4PCB輔助邊與布局
9．4．5輔助邊與母板的連接方式
9．5布局的基本順序
9．5．1交互式布局
9．5．2結(jié)構(gòu)件的定位
9．5．3整板信號(hào)流向規(guī)劃
9．5．4模塊化布局
9．5．5主要關(guān)鍵芯片布局規(guī)劃
9．6布局的常規(guī)約束原則
9．6．1元件排列原則
9．6．2按照信號(hào)走向布局原則
9．6．3抑制EMC干擾源
9．6．4抑制熱干擾
9．7本章小結(jié)
第10章層疊阻抗設(shè)計(jì)
10．1PCB板材的基礎(chǔ)知識(shí)
10．1．1覆銅板的定義與結(jié)構(gòu)
10．1．2銅箔的定義、分類(lèi)與特點(diǎn)
10．1．3PCB板材分類(lèi)
10．1．4半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
10．1．5pp（半固化片）的特性
10．1．6pp（半固化片）的主要功能
10．1．7基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)
10．1．8pp（半固化片）的規(guī)格
10．1．9pp壓合厚度的計(jì)算說(shuō)明
10．1．10多層板壓合后理論厚度計(jì)算說(shuō)明
10．2阻抗計(jì)算
10．2．1微帶線阻抗計(jì)算
10．2．2帶狀線阻抗計(jì)算
10．2．3共面波導(dǎo)阻抗計(jì)算
10．2．4阻抗計(jì)算注意事項(xiàng)
10．3PCB層疊方案需要考慮的因素
10．4層疊設(shè)置的常見(jiàn)問(wèn)題
10．5層疊設(shè)置的基本原則
10．6假8層設(shè)計(jì)
10．6．1什么是假8層
10．6．2如何避免假8層
10．7Altium Designer 18疊層的添加
10．8本章小結(jié)
第11章電源及地平面處理
11．1電源及地平面處理的基本原則
11．1．1載流能力
11．1．2電源通道和濾波
11．1．3直流壓降
11．1．4參考平面
11．1．5其他要求
11．2常規(guī)電源的種類(lèi)介紹及各自的設(shè)計(jì)方法
11．2．1電源的種類(lèi)
11．2．2POE電源介紹及設(shè)計(jì)方法
11．2．348V電源介紹及設(shè)計(jì)方法
11．2．4開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)
11．2．5線性電源的設(shè)計(jì)
11．3Altium Designer 18對(duì)電源地平面的分割
11．3．1Altium Designer 18的鋪銅操作
11．3．2Altium Designer 18內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn)
11．4本章小結(jié)
第12章規(guī)則設(shè)置
12．1類(lèi)與類(lèi)的創(chuàng)建
12．1．1類(lèi)的簡(jiǎn)介
12．1．2網(wǎng)絡(luò)類(lèi)的創(chuàng)建
12．1．3差分類(lèi)的創(chuàng)建
12．2常用PCB規(guī)則設(shè)置項(xiàng)目
12．3電氣規(guī)則設(shè)置
12．3．1安全間距規(guī)則設(shè)置
12．3．2規(guī)則的使能和優(yōu)先級(jí)設(shè)置
12．3．3短路規(guī)則設(shè)置
12．3．4開(kāi)路規(guī)則設(shè)置
12．4線寬規(guī)則設(shè)置
12．5過(guò)孔類(lèi)型設(shè)置
12．6阻焊開(kāi)窗設(shè)置
12．7銅皮規(guī)則設(shè)置
12．7．1負(fù)片層銅皮連接規(guī)則設(shè)置
12．7．2通孔焊盤(pán)隔離環(huán)寬度設(shè)置
12．7．3正片層銅皮連接規(guī)則設(shè)置
12．8DFM可制造性規(guī)則設(shè)置
12．8．1孔壁與孔壁之間的距離設(shè)置
12．8．2阻焊橋的寬度設(shè)置
12．8．3絲印與阻焊之間的距離設(shè)置
12．8．4絲印與絲印之間的距離設(shè)置
12．9區(qū)域規(guī)則設(shè)置
12．10差分規(guī)則設(shè)置
12．11規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出
12．12本章小結(jié)
第13章布線設(shè)計(jì)
13．1網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類(lèi)的顏色管理
13．2層的管理
13．3元素的顯示與隱藏
13．4特殊粘貼法的使用
13．5布線的基本操作
13．5．1走線打孔與換層
13．5．2布線過(guò)程中改變線寬
13．5．3走線角度切換
13．5．4實(shí)時(shí)跟蹤布線長(zhǎng)度及布線保護(hù)帶顯示
13．5．5布線模式選擇
13．5．6總線布線
13．6PCB布線扇孔
13．7添加淚滴
13．8蛇形走線
13．8．1單端蛇形線
13．8．2差分蛇形線
13．9多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理
13．9．1點(diǎn)到點(diǎn)繞線
13．9．2Flyby結(jié)構(gòu)等長(zhǎng)處理
13．9．3T型結(jié)構(gòu)等長(zhǎng)處理
13．9．4From To等長(zhǎng)法
13．9．5xSignals等長(zhǎng)法
13．10常見(jiàn)器件Fanout處理
13．10．1SOP/QFP等密間距器件的Fanout
13．10．2分離器件（小電容）的Fanout
13．10．3分離器件（排阻）的Fanout
13．10．4分離器件（BGA下小電容）的Fanout
13．10．5分離器件（Bulk電容）的Fanout
13．10．6BGA的Fanout
13．11常見(jiàn)BGA布線方法和技巧
13．11．11．0mm pitch BGA的布線方法和技巧
13．11．20．8mm pitch BGA的布線方法和技巧
13．11．30．65mm pitch BGA的布線方法和技巧
13．11．40．5mm pitch BGA的布線方法和技巧
13．11．50．4mm pitch BGA的布線方法和技巧
13．12布線的基本原則與思路
13．12．1布線的基本原則
13．12．2布線的基本順序
13．12．3布線層面規(guī)劃
13．12．4布線的基本思路
13．13本章小結(jié)
第14章PCB設(shè)計(jì)后處理
14．1調(diào)整絲印位號(hào)
14．1．1絲印位號(hào)調(diào)整的原則及常規(guī)推薦尺寸
14．1．2絲印位號(hào)的調(diào)整方法
14．2距離測(cè)量
14．2．1點(diǎn)到點(diǎn)距離的測(cè)量
14．2．2邊緣間距的測(cè)量
14．3尺寸標(biāo)注
14．3．1線性標(biāo)注
14．3．2圓弧半徑標(biāo)注
14．4輸出光繪前需要檢查的項(xiàng)目和流程
14．4．1基于Check List的檢查
14．4．2DRC設(shè)置
14．4．3電氣性能檢查設(shè)置
14．4．4布線檢查設(shè)置
14．4．5Stub線頭檢查設(shè)置
14．4．6絲印上阻焊檢查設(shè)置
14．4．7絲印與絲印交叉或重疊檢查
14．4．8元件高度檢查設(shè)置
14．4．9元件間距檢查設(shè)置
14．5PCB生產(chǎn)工藝技術(shù)文件說(shuō)明
14．6本章小結(jié)
第15章生產(chǎn)文件輸出
15．1裝配圖PDF文件的輸出
15．2生產(chǎn)文件的輸出
15．2．1Gerber文件的輸出
15．2．2鉆孔文件的輸出
15．2．3IPC網(wǎng)表的輸出
15．2．4貼片坐標(biāo)文件的輸出
15．3本章小結(jié)
第16章光繪文件檢查及CAM350常用操作
16．1光繪文件的導(dǎo)入
16．2光繪層的排序
16．3各層電氣屬性的指定
16．4IPC網(wǎng)表對(duì)比，開(kāi)短路檢查
16．5鉆孔文件檢查
16．6最小線寬檢查
16．7最小線距檢查
16．8綜合DRC檢查
16．9阻焊到線的檢查
16．10阻焊到絲印的檢查
16．11阻焊橋的檢查
16．12本章小結(jié)
第17章Altium Designer 18高級(jí)設(shè)計(jì)技巧及應(yīng)用
17．1FPGA引腳調(diào)整
17．1．1FPGA引腳調(diào)整注意事項(xiàng)
17．1．2FPGA引腳調(diào)整技巧
17．2相同模塊布局布線的方法
17．3孤銅移除的方法
17．3．1正片去孤銅
17．3．2負(fù)片去孤銅
17．4檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法
17．5PCB快速挖槽
17．5．1放置鉆孔
17．5．2放置板框?qū)覤oard Cutout
17．6插件的安裝方法
17．7PCB文件中的Logo添加
17．83D模型的導(dǎo)出
17．8．13D STEP模型的輸出
17．8．23D PDF的輸出
17．9極坐標(biāo)的應(yīng)用
17．10本章小結(jié)
第18章DDR3內(nèi)存的相關(guān)知識(shí)及PCB設(shè)計(jì)方法
18．1DDR內(nèi)存的基礎(chǔ)知識(shí)
18．1．1存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介
18．1．2內(nèi)存相關(guān)工作流程與參數(shù)介紹
18．1．3內(nèi)存容量的計(jì)算方法
18．1．4DDR、DDR2、DDR3各項(xiàng)參數(shù)介紹及對(duì)比
18．2DDR3互連通路拓?fù)?br />18．2．1常見(jiàn)互連通路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)介紹及其種類(lèi)
18．2．2DDR3 T形及Fly_by拓?fù)渲畱?yīng)用分析
18．2．3Write leveling功能與Fly_by拓?fù)?br />18．3DDR3信號(hào)說(shuō)明及分組
18．4DDR3四片F(xiàn)ly_by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
18．4．1布局
18．4．2VDD、VREF、VTT等電源處理
18．4．3Fly_by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的Fanout處理
18．4．4數(shù)據(jù)線及地址線互連
18．5DDR3兩片T形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
18．5．1兩片DDR3 T形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布局
18．5．2T形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的Fanout處理
18．5．3VTT上拉端接電子處理
18．6數(shù)據(jù)線及地址線等長(zhǎng)處理
18．7內(nèi)存PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)總結(jié)
18．8本章小結(jié)
第19章PCI-E信號(hào)的基礎(chǔ)知識(shí)及其金手指設(shè)計(jì)要求
19．1PCI-E總線概述
19．2PCI-E總線基礎(chǔ)知識(shí)介紹
19．2．1數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐負(fù)浣Y(jié)構(gòu)
19．2．2PCI-E總線使用的信號(hào)
19．3PCI-E金手指的設(shè)計(jì)要求
19．3．1金手指的封裝和板厚要求
19．3．2金手指下方平面處理
19．3．3金手指焊盤(pán)出線和打孔要求
11．3．4PCI-E電源處理
19．3．5PCI-E AC耦合電容的處理
19．3．6PCI-E差分信號(hào)的阻抗和布線要求
第20章常用接口設(shè)計(jì)
20．1以太網(wǎng)口
20．2USB接口
20．3HDMI設(shè)計(jì)
20．4DVI設(shè)計(jì)
20．5VGA接口設(shè)計(jì)
20．6SATA接口設(shè)計(jì)
20．7Micro SD Card
20．8音頻接口
20．9JTAG接口
20．10串口電路設(shè)計(jì)
第21章射頻信號(hào)的處理
21．1射頻信號(hào)的相關(guān)認(rèn)識(shí)
21．2射頻的基礎(chǔ)知識(shí)介紹
21．3射頻板材的選用原則
21．4射頻板布局設(shè)計(jì)要求
21．5射頻板的層疊阻抗和線寬要求
21．5．1四層板射頻阻抗設(shè)計(jì)分析
21．5．2常規(guī)多層板射頻阻抗設(shè)計(jì)分析
21．6射頻布線設(shè)計(jì)要求
第22章開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
22．1基本技能
22．1．1繪制電路原理圖
22．1．2工作原理
22．1．3PCB設(shè)計(jì)
22．2PCB抗干擾設(shè)計(jì)
22．2．1抑制干擾源
22．2．2切斷干擾傳播路徑
22．2．3提高敏感器件的抗干擾性能
22．3本章小結(jié)
第23章USB HUB設(shè)計(jì)實(shí)例
23．1基本技能
23．2基本知識(shí)
23．2．1設(shè)置差分網(wǎng)絡(luò)
23．2．2設(shè)置差分對(duì)規(guī)則
23．2．3差分對(duì)走線
23．2．4原理圖與PCB交互布局
23．3USB差分線設(shè)計(jì)原則
23．4本章小結(jié)
第24章IMX274攝像頭PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
24．1基本技能
24．2基本知識(shí)
24．2．1設(shè)置差分網(wǎng)絡(luò)
24．2．2設(shè)置差分對(duì)規(guī)則
24．2．3差分對(duì)走線
24．2．4原理圖與PCB交互布局
24．3差分線設(shè)計(jì)原則
24．4本章小結(jié)
第25章ZX8025無(wú)線充方案應(yīng)用
25．1概述
25．2方案介紹
25．2．1芯片引腳圖
25．2．2極限參數(shù)
25．2．3功能說(shuō)明
25．3應(yīng)用電路
25．4PCB設(shè)計(jì)
25．5無(wú)線充PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
25．6本章小結(jié)
第26章AM335X核心板PCB實(shí)例
26．1概述
26．2模塊PCB設(shè)計(jì)指南
26．2．1原理框圖
26．2．2單板工藝
26．2．3層疊和布局
26．2．4屏蔽處理
26．2．5模塊PCB設(shè)計(jì)指南
26．3本章小結(jié)