工業(yè)和信息化藍皮書：集成電路產業(yè)發(fā)展報告（2018~2019）

Ⅰ　總報告
.1　全球集成電路產業(yè)發(fā)展綜述　蘇建南／001
　　一　2018年集成電路市場規(guī)模發(fā)展態(tài)勢／002
　　二　2018年集成電路產業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢／009
　　三　2018年集成電路企業(yè)發(fā)展態(tài)勢／011
　　四　2018年集成電路技術發(fā)展態(tài)勢／017
　　五　2018年集成電路產品市場發(fā)展態(tài)勢／019
　　六　未來集成電路市場發(fā)展趨勢／022
 
Ⅱ　國家和地區(qū)篇
.2　2018年美國集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　馮園園／031
.3　2018年歐洲集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　馮園園／048
.4　2018年日本集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　賈丹／062
.5　2018年亞太地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　賈丹／077
.6　2018年中國集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　蘇建南／092
 
Ⅲ　產業(yè)鏈篇
.7　全球集成電路設計業(yè)發(fā)展概況　蘇建南／112
.8　全球集成電路制造業(yè)發(fā)展概況　蘇建南／123
.9　全球集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展概況　賈丹／144
.10　全球集成電路設備和材料業(yè)發(fā)展概況　馮園園　范增杰／162
 
Ⅳ　政策措施篇
.11　中國集成電路產業(yè)發(fā)展主要政策措施　賈丹／181
.12　中國國家和地方集成電路產業(yè)基金概況　蘇建南　馮華／196
.13　美國下一代軍用半導體技術發(fā)展舉措研究　馮園園　范增杰　張潔雪／204
 
Ⅴ　園區(qū)篇
.14　美國、日本和中國臺灣地區(qū)集成電路產業(yè)園區(qū)發(fā)展經驗　蘇建南　郎宇潔／218
 
Ⅵ　專題研究篇
.15　全球200毫米晶圓制造產能分析及啟示　馮園園　郎宇潔／232
.16　美國軍用集成電路制造能力建設研究　馮園園　郎宇潔　蘇建南／241
.17　人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢　張潔雪　馮園園／252
.18　三維硅通孔堆疊封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢　賈丹　張潔雪／264
.19　空間用抗輻射集成電路發(fā)展現(xiàn)狀　蘇建南／276
.20　氮化鎵器件技術應用現(xiàn)狀及趨勢　馮園園　張潔雪／294
 
Ⅶ　附錄
.21　全球重要集成電路企業(yè)排名　賈丹／306
.22　2018年集成電路產業(yè)大事記　賈丹／321
 
Abstract／331
Contents／334