物聯(lián)網(wǎng)運行的秘密

前 言

第 1 章
支撐物聯(lián)網(wǎng)的半導體器件

1.1物聯(lián)網(wǎng)是“物”與“物”的互聯(lián)網(wǎng)？ 10
1.2物聯(lián)網(wǎng)會使家庭及各個領域發(fā)生何種變化 12
1.3物聯(lián)網(wǎng)的三要素 16
1.4從配角變身為主角的半導體 21


第 2 章

實時捕捉現(xiàn)場狀況的半導體傳感器

2.1電子五感——傳感器 26
2.2快速發(fā)展的傳感器 30
2.3物聯(lián)網(wǎng)的主角 ——MEMS傳感器 32
2.4光電傳感器 36
2.5圖像傳感器 38
2.6壓力傳感器43
2.7加速度傳感器46
2.8陀螺儀傳感器48
2.9硅麥克風50
2.10磁傳感器53
2.11氣體傳感器56
2.12觸摸傳感器與觸控面板58
2.13熱敏電阻61
專欄 從呼氣數(shù)據(jù)中能診斷出癌癥？64


第 3 章

物聯(lián)網(wǎng)如何通過互聯(lián)網(wǎng)處理“物”的數(shù)據(jù)？

3.1物聯(lián)網(wǎng)的第二階段——連接互聯(lián)網(wǎng)66
3.2從通信距離看無線通信標準的區(qū)別70
3.3聚焦于物聯(lián)網(wǎng)的新無線通信技術(shù)74
3.4近場通信（NFC和RFID）77
3.5因物聯(lián)網(wǎng)而改變的數(shù)據(jù)處理與存儲81
3.6物聯(lián)網(wǎng)時代新的安全風險85

第 4 章

加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的半導體器件的真面目


4.1物聯(lián)網(wǎng)中的新半導體器件88
4.2必須知道的“半導體ABC”92
4.3自由電子與空穴有何區(qū)別？96
4.4半導體器件的種類與功能100
4.5分立器件（分立半導體）106
4.6晶體管113
4.7存儲器之存儲半導體122
4.8存儲器之SRAM126
4.9存儲器之DRAM128
4.10存儲器之快閃存儲器133
4.11邏輯運算半導體140
4.12微型計算機之MPU148
4.13微型計算機之MCU151
4.14ASIC（專用LSI）153
4.15可編程邏輯FPGA155
4.16系統(tǒng)LSI與IP（知識產(chǎn)權(quán)）159
4.17模擬電路（運算放大器）164
4.18模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換167

第 5 章
物聯(lián)網(wǎng)時代追求的新半導體技術(shù)

5.1實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的新半導體技術(shù)172
5.2何謂能帶？176
5.3元器件的微型化180
5.4何謂萬能存儲器？182
5.5何謂神經(jīng)形態(tài)芯片？189