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當前位置：首頁出版圖書科學技術(shù)計算機/網(wǎng)絡硬件、外部設備與維護嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計教程（基于Xilinx Zynq-7000）

嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計教程（基于Xilinx Zynq-7000）

定　價：￥49.00

作　者：	符意德編
出版社：	清華大學出版社
叢編項：	21世紀高等學校嵌入式系統(tǒng)專業(yè)規(guī)劃教材
標　簽：	暫缺

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京東 (￥42.90)

ISBN：	9787302538738	出版時間：	2020-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	293	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計教程：基于Xilinx Zynq-7000/21世紀高等學校嵌入式系統(tǒng)專業(yè)規(guī)劃教材》以Xilinx公司開發(fā)的2ynq-7000系列芯片為基礎，系統(tǒng)地介紹了基于全可編程芯片（2ynq-7000）的嵌入式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、接口技術(shù)、底層軟件設計等。首先介紹了2ynq-7000芯片的架構(gòu)及Cortex-A9微處理器核的體系結(jié)構(gòu)，然后結(jié)合2ynq-7000芯片，介紹了嵌入式系統(tǒng)硬件平臺設計技術(shù)、軟件平臺設計技術(shù)及接口技術(shù)。該書的設計示例多以2ynq-7000芯片為背景，目的是使原理概念具體化，并從具體個例中歸納出具有普遍指導意義的嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計原理和方法。這些原理和方法適用于多種微處理器芯片，而且長期有效?！肚度胧较到y(tǒng)軟硬件協(xié)同設計教程：基于Xilinx Zynq-7000/21世紀高等學校嵌入式系統(tǒng)專業(yè)規(guī)劃教材》適合作為高等院校計算機、電子信息相關(guān)專業(yè)的教材，也可供從事嵌入式軟硬件設計、開發(fā)的技術(shù)人員參考。

作者簡介

　　符意德，1987年7月畢業(yè)于西安交通大學計算機系，同年8月在南京理工大學計算機系參加工作。參加工作后曾參予和主持過多項“國家863項目”、國防預研項目、江蘇省工業(yè)支撐項目、企業(yè)委托開發(fā)項目等，發(fā)表論文30余篇。并一直從事計算機硬件課程教學工作，主講過“微機原理及接口技術(shù)”、“數(shù)字信號處理”、“單片機原理及應用”、“嵌入式系統(tǒng)原理”等課程。編寫過“嵌入式系統(tǒng)設計原理及應用”、“嵌入式系統(tǒng)及接口技術(shù)”2本教材。

圖書目錄

第1章緒論
1．1 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展概述
1．1．1 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺的發(fā)展
1．1．2 嵌入式系統(tǒng)軟件平臺的發(fā)展
1．2 嵌入式系統(tǒng)的應用
1．2．1 嵌入式系統(tǒng)應用復雜度
1．2．2 嵌入式系統(tǒng)應用領域1
1．3 嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計架構(gòu)1
1．3．1 軟硬件協(xié)同設計方法
1．3．2 軟硬件協(xié)同設計架構(gòu)-Zynq芯片架構(gòu)
1．3．3 協(xié)同設計架構(gòu)的芯片類型
1．4 開發(fā)工具軟件介紹
1．4．1 Vivado集成開發(fā)環(huán)境
1．4．2 其他的集成開發(fā)環(huán)境
本章小結(jié)
習題1
第2章 Zynq芯片的體系結(jié)構(gòu)
2．1 Zynq芯片的架構(gòu)
2．1．1 Arm微處理器內(nèi)核架構(gòu)類型
2．1．2 Xilinx的FPGA
2．1．3 Zynq芯片的引腳及信號
2．1．4 PS的I/O端口
2．1．5 Zynq芯片運行的外部條件
2．2 Cortex-A9微處理器核
2．2．1 Armv7架構(gòu)概述
2．2．2 Cortex-A9核的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2．2．3 工作模式
2．2．4 寄存器組織
2．3 存儲組織
2．3．1 Zynq芯片的地址特征
2．3．2 110端口的訪問方式
2．3．3 地址分配及片內(nèi)存儲器
2．3．4 指令及數(shù)據(jù)緩存區(qū)
2．3．5 存儲組織的控制部件
2．4 異常中斷處理機制
2．4．1 異常的種類
2．4．2 異常的進入和退出
2．4．3 Zynq芯片的中斷控制
2．5 Armv7指令集
2．5．1 指令碼格式及條件域
2．5．2 寄存器裝載及存儲類指令
2．5．3 影響狀態(tài)標志位類指令
2．5．4 分支類指令
本章小結(jié)
習題2
第3章總線結(jié)構(gòu)及存儲器接口
3．1 總線的作用及分類
3．1．1 片內(nèi)總線
3．1．2 板級總線
3．1．3 系統(tǒng)級總線
3．2 AMBA總線規(guī)范
3．2．1 APB總線規(guī)范
3．2．2 AHB總線規(guī)范
3．2．3 AXI總線規(guī)范
3．3 Zynq芯片的總線結(jié)構(gòu)
3．3．1 PS部分的接口連接
3．3．2 芯片內(nèi)部PS和PL互聯(lián)結(jié)構(gòu)
3．3．3 Zynq芯片的板級總線
3．4 存儲器芯片的接口設計方法
3．4．1 存儲器芯片分類
3．4．2 SROM型存儲器接口設計方法
3．4．3 DRAM型存儲器接口設計方法
3．4．4 NAND Flash型存儲器接口設計方法
3．4．5 DDR型存儲器接口設計方法
3．5 Zynq芯片的外存儲系統(tǒng)設計
3．5．1 SROM型存儲系統(tǒng)設計
3．5．2 4倍-SPI Flash存儲系統(tǒng)設計
3．5．3 DDR存儲系統(tǒng)設計
本章小結(jié)
習題3
……
第4章外設端口及外設部件
第5章人機接口設計
第6章軟件平臺的構(gòu)建
第7章 Linux驅(qū)動程序設計
第8章有線通信網(wǎng)絡接口
第9章無線通信網(wǎng)絡接口
第10章軟硬件協(xié)同設計示例
附錄
參考文獻