工程訓(xùn)練：電工電子技術(shù)分冊(cè)

第1章緒論1
1.1概述1
1.2電工電子工藝實(shí)訓(xùn)的目標(biāo)與內(nèi)容3
1.3實(shí)訓(xùn)期間紀(jì)律6
1.4電工電子實(shí)訓(xùn)安全操作規(guī)程6
思考與練習(xí)題7
第2章常用電子元器件識(shí)別與測試8
2.1電阻器8
2.2電容器16
2.3電感器23
2.4二極管26
2.5三極管31
2.6集成電路37
2.7其他器件42
2.8訓(xùn)練項(xiàng)目——電子元器件的識(shí)別與測試46
思考與練習(xí)題53
第3章PCB設(shè)計(jì)54
3.1PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)54
3.2PCB設(shè)計(jì)實(shí)例59
3.3元器件庫建立60
3.4實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目——聲光控電路設(shè)計(jì)74
思考與練習(xí)題75
第4章PCB制作76
4.1PCB化學(xué)制作工藝與設(shè)備76
4.2PCB機(jī)械雕刻制作工藝與流程87
4.3PCB激光制作設(shè)備與工藝91
4.4訓(xùn)練項(xiàng)目93
思考與練習(xí)題94
第5章電子裝配基礎(chǔ)95
5.1電子裝配概述95
5.2錫焊的機(jī)理95
5.3焊接與裝配工具96
5.4焊接材料101
5.5焊接技術(shù)102
5.6手工焊接訓(xùn)練109
思考與練習(xí)題111
第6章表面貼裝技術(shù)113
6.1概述113
6.2表面貼裝技術(shù)與設(shè)備114
6.3SMA組裝工藝流程與組裝方式119
6.4焊接的檢查122
6.5返修125
6.6SMT表面貼裝技術(shù)實(shí)訓(xùn)127
思考與練習(xí)題128
第7章電子產(chǎn)品裝配129
7.1調(diào)試工藝基礎(chǔ)129
7.2調(diào)試儀器的使用131
7.3電子產(chǎn)品裝配150
思考與練習(xí)題166
第8章電工工藝與電氣控制167
8.1安全用電167
8.2電工工藝與電氣控制概述173
8.3電工常用工具173
8.4常用電氣控制設(shè)備175
8.5低壓控制電路182
8.6電工訓(xùn)練185
思考與練習(xí)題188
第9章可編程邏輯控制器190
9.1可編程邏輯控制器概述190
9.2PLC的分類及結(jié)構(gòu)190
9.3PLC的工作原理192
9.4PLC的編程語言192
9.5西門子S7200 PLC基礎(chǔ)知識(shí)193
9.6STEP 7Micro/WIN編程軟件使用196
9.7PLC控制實(shí)訓(xùn)200
思考與練習(xí)題204
第10章Arduino智能機(jī)器人206
10.1智能機(jī)器人概述206
10.2Arduino智能機(jī)器人的系統(tǒng)組成206
10.3Arduino編程軟件212
10.4智能機(jī)器人實(shí)訓(xùn)216
10.5Arduino現(xiàn)代電子綜合訓(xùn)練219