焊接檢驗 第3版

第3版前言
第2版前言
第1版前言
二維碼索引
緒論１
一、焊接檢驗的地位和作用１
二、焊接檢驗的內(nèi)容及分類１
三、焊接檢驗的基礎(chǔ)工作２
四、焊接檢驗應(yīng)樹立的觀點３
五、本課程的教學(xué)目的與主要內(nèi)容３
復(fù)習(xí)思考題４
第一章焊接檢驗過程及質(zhì)量控制５
第一節(jié)焊接檢驗５
一、焊接檢驗的內(nèi)容、步驟與依據(jù)５
二、焊接缺陷５
三、焊接缺陷的影響因素10
四、常用焊接結(jié)構(gòu)（件）及其焊縫質(zhì)量
等級10
第二節(jié)焊前的質(zhì)量控制11
一、金屬材料的質(zhì)量檢驗11
二、焊接材料的檢驗12
三、焊件備料的檢驗12
四、焊件裝配質(zhì)量的檢驗13
五、焊接的其他工作檢查14
第三節(jié)焊接過程中的質(zhì)量控制15
一、焊接環(huán)境的檢查15
二、焊接規(guī)范執(zhí)行情況的檢查15
三、預(yù)熱的檢查16
四、焊接后熱的檢查16
五、產(chǎn)品試板的質(zhì)量控制16
第四節(jié)焊接結(jié)構(gòu)成品檢驗17
一、焊接結(jié)構(gòu)幾何尺寸的檢驗17
二、焊縫外觀檢驗18
三、致密性試驗和壓力試驗22
復(fù)習(xí)思考題24
第二章射線檢測26
第一節(jié)射線的產(chǎn)生、性質(zhì)及衰減26
一、Ｘ射線的產(chǎn)生及性質(zhì)26
二、γ射線的產(chǎn)生及性質(zhì)27
三、射線的衰減27
第二節(jié)射線檢測方法及原理28
一、射線照相法28
二、射線熒光屏觀察法28
三、射線電離法29
四、射線實時成像檢驗30
第三節(jié)射線照相法檢驗30
一、射線照相法檢驗的特點30
二、射線照相法檢驗系統(tǒng)的組成31
三、射線照相法檢驗條件的選擇35
四、焊縫透照工藝41
五、膠片的暗室處理43
第四節(jié)焊縫射線底片的評定44
一、底片質(zhì)量的評定44
二、底片上缺陷影像的識別45
三、缺陷的定量測定46
四、焊縫質(zhì)量的評定47
五、檢驗記錄與報告49
六、焊縫射線檢驗的一般程序50
七、典型焊接產(chǎn)品射線檢驗實例50
第五節(jié)射線的安全防護(hù)51
一、射線對人體的危害51
二、射線的防護(hù)方法51
三、透照現(xiàn)場的安全52
復(fù)習(xí)思考題53
第三章超聲波檢測55
第一節(jié)超聲波的產(chǎn)生、性質(zhì)及衰減55
一、超聲波的產(chǎn)生與接收55
二、超聲波的性質(zhì)56
三、超聲波的衰減59
第二節(jié)超聲波檢測設(shè)備簡介60
一、超聲波探頭60
二、超聲波檢測儀63
三、試塊68
第三節(jié)超聲波檢測原理及應(yīng)用70
一、直接接觸法70
二、液浸法72
第四節(jié)直接接觸法超聲波檢測73
一、直接接觸法超聲檢測工藝73
二、對接焊縫超聲檢測操作步驟79
三、缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判83
四、焊縫質(zhì)量等級評定86
五、記錄與報告87
六、焊縫超聲波檢測的一般程序88
復(fù)習(xí)思考題90
第四章磁粉檢測92
第一節(jié)磁粉檢測原理與影響漏磁場的
因素92
一、磁粉檢測原理92
二、影響漏磁場的因素93
第二節(jié)工件磁化方法94
一、磁化方法的分類94
二、磁粉檢測機(jī)96
三、磁化方法的選擇97
四、磁化規(guī)范的選擇98
第三節(jié)磁粉及磁懸液99
一、磁粉99
二、磁懸液100
第四節(jié)磁粉檢測過程101
一、焊縫磁粉檢測的一般工藝過程101
二、磁粉檢測報告及驗收標(biāo)準(zhǔn)104
復(fù)習(xí)思考題105
第五章滲透檢測108
第一節(jié)滲透檢測原理、方法、分類及
應(yīng)用108
一、潤濕現(xiàn)象與毛細(xì)管現(xiàn)象及其在滲透
檢測中的應(yīng)用108
二、滲透檢測原理109
三、滲透檢測方法分類110
第二節(jié)滲透檢測劑與對比試塊112
一、滲透劑112
二、乳化劑113
三、清洗劑114
四、顯像劑114
五、常用滲透檢測劑系統(tǒng)115
六、滲透檢測對環(huán)境的污染與控制115
七、試塊115
第三節(jié)滲透檢測工藝卡與操作步驟116
一、滲透檢測工藝卡116
二、滲透檢測操作步驟117
第四節(jié)缺陷的判別、分級與檢測報告119
一、缺陷的判別119
二、缺陷的分級與驗收標(biāo)準(zhǔn)119
三、檢測報告120
復(fù)習(xí)思考題121
參考文獻(xiàn)125