集成電路產業(yè)專利分析及預警報告

目 錄 \n
第1章 概 況 \n
1.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況分析 \n
1.2 課題研究內容與方法 \n
第2章 集成電路產業(yè)專利分析 \n
2.1 集成電路產業(yè)總體專利態(tài)勢分析 \n
2.2 產業(yè)鏈上游——集成電路設計領域專利態(tài)勢分析 \n
2.3 產業(yè)鏈中游——集成電路制造領域專利態(tài)勢分析 \n
2.4 產業(yè)鏈下游——集成電路封裝領域專利態(tài)勢分析 \n
2.5 小 結 \n
第3章 重要申請人分析 \n
3.1 集成電路設計領域重要申請人分析 \n
3.2 集成電路制造領域重要申請人分析 \n
3.3 集成電路封裝領域重要申請人分析 \n
3.4 集成電路領域重要申請人小結與啟示 \n
第4章 重點技術分支專利技術及風險分析 \n
4.1 集成電路設計領域 \n
4.2 集成電路制造領域 \n
4.3 集成電路封裝領域 \n
4.4 集成電路領域重點技術分支小結與啟示 \n
第5章 集成電路領域訴訟情況分析 \n
5.1 集成電路設計領域涉訴專利分析 \n
5.2 集成電路制造領域涉訴專利分析 \n
5.3 集成電路封裝領域涉訴專利分析 \n
5.4 小 結 \n
第6章 措施與建議 \n
6.1 產業(yè)方面 \n
6.2 技術方面 \n
附錄1 集成電路制造子課題技術分解表 \n
附錄2 檢索主要分類號和主要關鍵詞 \n
附錄3 相關約定和說明