集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預警報告

定　價：￥148.00

作　者：	廣東省市場監(jiān)督管理局（知識產(chǎn)權局），國家知識產(chǎn)權局專利局專利審查協(xié)作廣東中心
出版社：	知識產(chǎn)權出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787513064590	出版時間：	2019-09-01	包裝：
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內容簡介

　　本書通過對集成電路領域三大技術即設計、制造、封裝全球、中國和廣東省的專利態(tài)勢進行分析，主要采用統(tǒng)計分析法和對比分析法剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術的現(xiàn)狀和未來趨勢、國內外重要申請人及其重點技術方向，并與廣東省相關研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進行對比，以發(fā)現(xiàn)廣東省在該領域存在的差距和市場競爭中存在的專利風險，同時為廣東省實現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權的集成電路制造關鍵技術，特別是為相關技術創(chuàng)新發(fā)展提供措施與建議。

作者簡介

暫缺《集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預警報告》作者簡介

圖書目錄

目錄 \n
第1章概況 \n
1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 \n
1.2 課題研究內容與方法 \n
第2章集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析 \n
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)總體專利態(tài)勢分析 \n
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計領域專利態(tài)勢分析 \n
2.3 產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造領域專利態(tài)勢分析 \n
2.4 產(chǎn)業(yè)鏈下游——集成電路封裝領域專利態(tài)勢分析 \n
2.5 小結 \n
第3章重要申請人分析 \n
3.1 集成電路設計領域重要申請人分析 \n
3.2 集成電路制造領域重要申請人分析 \n
3.3 集成電路封裝領域重要申請人分析 \n
3.4 集成電路領域重要申請人小結與啟示 \n
第4章重點技術分支專利技術及風險分析 \n
4.1 集成電路設計領域 \n
4.2 集成電路制造領域 \n
4.3 集成電路封裝領域 \n
4.4 集成電路領域重點技術分支小結與啟示 \n
第5章集成電路領域訴訟情況分析 \n
5.1 集成電路設計領域涉訴專利分析 \n
5.2 集成電路制造領域涉訴專利分析 \n
5.3 集成電路封裝領域涉訴專利分析 \n
5.4 小結 \n
第6章措施與建議 \n
6.1 產(chǎn)業(yè)方面 \n
6.2 技術方面 \n
附錄1 集成電路制造子課題技術分解表 \n
附錄2 檢索主要分類號和主要關鍵詞 \n
附錄3 相關約定和說明