集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告

目 錄 \n
第1章 概 況 \n
1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 \n
1.2 課題研究內(nèi)容與方法 \n
第2章 集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析 \n
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)總體專利態(tài)勢分析 \n
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢分析 \n
2.3 產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢分析 \n
2.4 產(chǎn)業(yè)鏈下游——集成電路封裝領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢分析 \n
2.5 小 結(jié) \n
第3章 重要申請人分析 \n
3.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要申請人分析 \n
3.2 集成電路制造領(lǐng)域重要申請人分析 \n
3.3 集成電路封裝領(lǐng)域重要申請人分析 \n
3.4 集成電路領(lǐng)域重要申請人小結(jié)與啟示 \n
第4章 重點(diǎn)技術(shù)分支專利技術(shù)及風(fēng)險(xiǎn)分析 \n
4.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域 \n
4.2 集成電路制造領(lǐng)域 \n
4.3 集成電路封裝領(lǐng)域 \n
4.4 集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)分支小結(jié)與啟示 \n
第5章 集成電路領(lǐng)域訴訟情況分析 \n
5.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.2 集成電路制造領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.3 集成電路封裝領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.4 小 結(jié) \n
第6章 措施與建議 \n
6.1 產(chǎn)業(yè)方面 \n
6.2 技術(shù)方面 \n
附錄1 集成電路制造子課題技術(shù)分解表 \n
附錄2 檢索主要分類號(hào)和主要關(guān)鍵詞 \n
附錄3 相關(guān)約定和說明