自動(dòng)測(cè)試技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程

理論知識(shí)篇
第1章 緒 論
1.1 自動(dòng)測(cè)試簡(jiǎn)介
1.1.1 基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.2 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展歷程
1.1.3 未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)
1.2 虛擬儀器技術(shù)
1.2.1 基本概念
1.2.2 軟件是關(guān)鍵
1.2.3 發(fā)展趨勢(shì)
本章小結(jié)
思 考 題
第2章 測(cè)試總線技術(shù)
2.1 串行總線技術(shù)
2.1.1 基本概念
2.1.2 RS-232C串行總線
2.1.3 RS-422A/RS-485總線及應(yīng)用
2.1.4 1553數(shù)據(jù)總線
2.2 GPIB并行總線技術(shù)
2.2.1 GPIB總線結(jié)構(gòu)
2.2.2 GPIB接口功能
2.2.3 GPIB通信原理
2.2.4 GPIB信息分類及編碼
2.2.5 IEEE488.2標(biāo)準(zhǔn)
2.3 系統(tǒng)總線技術(shù)
2.3.1 VXI總線技術(shù)
2.3.2 PXI總線技術(shù)
2.4 LXI總線技術(shù)
2.4.1 LXI總線概述
2.4.2 LXI總線規(guī)范
2.4.3 LXI總線的觸發(fā)
本章小結(jié)
思 考 題
第3章 軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)
3.1 虛擬儀器軟件結(jié)構(gòu)VISA
3.1.1 虛擬儀器軟件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
3.1.2 VISA 的結(jié)構(gòu)
3.1.3 VISA 的特點(diǎn)
3.1.4 VISA 的現(xiàn)狀
3.1.5 VISA 的應(yīng)用舉例
3.1.6 VISA 資源描述
3.1.7 VISA 事件的處理機(jī)制
3.2 可編程程控命令SCPI
3.2.1 SCPI儀器模型
3.2.2 SCPI命令句法
3.2.3 常用SCPI命令簡(jiǎn)介
3.3 儀器驅(qū)動(dòng)程序
3.3.1 VPP概述
3.3.2 VPP儀器驅(qū)動(dòng)程序的特點(diǎn)
3.3.3 儀器驅(qū)動(dòng)程序的結(jié)構(gòu)模型
本章小結(jié)
思 考 題
實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)篇
第4章 實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)軟件
4.1 Microsoft Visual Studio簡(jiǎn)介
4.1.1 發(fā)展歷程
4.1.2 Visual Studio 2008
4.2 C#語(yǔ)言
4.2.1 C#語(yǔ)言簡(jiǎn)介
4.2.2 C#語(yǔ)言基礎(chǔ)
4.2.3 流程控制
4.2.4 字符與字符串
4.2.5 數(shù)組與集合
本章小結(jié)
思 考 題
第5章 教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
5.1 系統(tǒng)概述
5.1.1 系統(tǒng)簡(jiǎn)介
5.1.2 工作原理
5.2 硬件選型與配置
5.2.1 VXI系統(tǒng)
5.2.2 其他儀器設(shè)備
5.3 軟件設(shè)計(jì)與使用
5.3.1 概 述
5.3.2 軟件的安裝與卸載
5.3.3 使用指南
5.4 二次開(kāi)發(fā)
5.4.1 服務(wù)端二次開(kāi)發(fā)
5.4.2 客戶端二次開(kāi)發(fā)
本章小結(jié)
思 考 題
實(shí)驗(yàn)篇
第6章 課程實(shí)驗(yàn)
6.1 實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)
6.1.1 開(kāi)發(fā)流程
6.1.2 實(shí)驗(yàn)要求
6.2 程控通信接口實(shí)驗(yàn)
6.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
6.2.3 實(shí)驗(yàn)原理
6.2.4 實(shí)驗(yàn)步驟
6.3 任意波形發(fā)生器編制實(shí)驗(yàn)
6.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
6.3.3 實(shí)驗(yàn)原理
6.3.4 實(shí)驗(yàn)步驟
6.4 串行接口通信原理驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
6.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
6.4.3 實(shí)驗(yàn)原理
6.4.4 實(shí)驗(yàn)步驟
6.5 溫度測(cè)試系統(tǒng)搭建實(shí)驗(yàn)
6.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
6.5.3 實(shí)驗(yàn)原理
6.5.4 實(shí)驗(yàn)步驟
6.6 GPIB儀器通信實(shí)驗(yàn)
6.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
6.6.3 實(shí)驗(yàn)原理
6.6.4 實(shí)驗(yàn)步驟
本章小結(jié)
思 考 題
附 錄
附錄1 任意波形發(fā)生器編制實(shí)驗(yàn)完整代碼
附錄2 串行通信原理驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)完整代碼
附錄3 溫度測(cè)試系統(tǒng)搭建實(shí)驗(yàn)完整代碼
附錄4 GPIB程控命令實(shí)驗(yàn)完整代碼
參考文獻(xiàn)