電子工業(yè)靜電與電路EOS/EMI防護技術(shù)

第1章 靜電產(chǎn)生及對電子產(chǎn)品的損害\t1
1．1 靜電產(chǎn)生與電子產(chǎn)品生產(chǎn)、存儲環(huán)境中的靜電源\t1
1．1．1 靜電的產(chǎn)生\t1
1．1．2 影響靜電起電的因素\t4
1．1．3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)、使用環(huán)境中可能造成靜電損害的靜電源\t6
1．2 靜電對電子產(chǎn)品造成的損害\t11
1．2．1 靜電吸附塵埃對微電子生產(chǎn)的不良影響\t11
1．2．2 靜電放電及對微電子的損害\t12
1．2．3 靜電放電產(chǎn)生的電磁干擾和靜電噪音\t12
1．2．4 靜電放電導致微電子失效模式\t13
1．2．5 靜電放電導致微電子損害機理\t14
1．2．6 靜電放電導致微電子損害的概率\t18
1．2．7 靜電放電導致微電子損害的現(xiàn)象\t19
1．2．8 微電子容易發(fā)生靜電損害的部位\t20
1．3 靜電敏感元器件（SSD或ESDS器件）及分級\t20
1．3．1 人體放電模型（HBM）及對靜電敏感元器件分級\t21
1．3．2 器件帶電放電模型（CDM）及對靜電敏感元器件分級\t24
1．3．3 設(shè)備放電模型（MM）及對靜電敏感元器件分級\t27
1．3．4 傳輸線脈沖模型\t29
1．3．5 人體對設(shè)備放電模型（BMM）\t30
1．3．6 靜電放電模擬器簡介\t33
1．3．7 靜電放電實驗注意事項\t35
第2章 電子工業(yè)靜電防護原理\t37
2．1 靜電耗散、泄漏、等電位接地\t37
2．1．1 靜電耗散、泄漏、等電位接地一般要求\t37
2．1．2 耗散與接地的特殊情況\t39
2．1．3 防靜電材料（裝備）使用中的安全問題\t39
2．2 靜電中和\t40
2．2．1 靜電中和原理\t40
2．2．2 采取靜電中和措施時的注意事項\t41
2．3 靜電屏蔽與接地\t42
2．4 環(huán)境增濕\t43
2．5 電子產(chǎn)品ESD的防護設(shè)計\t44
2．6 防靜電材料劃分及其使用\t44
2．6．1 防靜電材料劃分\t44
2．6．2 防靜電材料性能探討與分析\t45
2．6．3 防靜電材料在實際使用中的區(qū)別\t46
第3章 防靜電工作區(qū)（EPA）構(gòu)建要求\t47
3．1 防靜電工作區(qū)（EPA）構(gòu)建技術(shù)要求\t47
3．1．1 防靜電工作區(qū)構(gòu)建基本技術(shù)要求\t47
3．1．2 防靜電工作區(qū)各項要求\t48
3．2 國內(nèi)外標準有關(guān)防靜電工作區(qū)的技術(shù)要求\t56
3．2．1 國內(nèi)標準有關(guān)防靜電工作區(qū)的技術(shù)要求\t56
3．2．2 國際電工委員會標準有關(guān)防靜電工作區(qū)的技術(shù)要求\t57
3．2．3 美國ANSI/ESD S20．20標準有關(guān)防靜電工作區(qū)的技術(shù)要求\t58
3．3 電子潔凈廠房有關(guān)防靜電與潔凈度要求\t60
3．4 構(gòu)建防靜電工作區(qū)時常見的一些問題\t72
第4章 靜電防護技術(shù)與靜電檢測原理\t74
4．1 EPA內(nèi)常見的幾種接地及檢測\t75
4．1．1 常用接地名詞術(shù)語\t75
4．1．2 EPA內(nèi)的幾種接地\t75
4．1．3 EPA內(nèi)的防靜電接地與其他接地關(guān)系\t79
4．1．4 防靜電接地測量及計算\t83
4．1．5 單獨簡易防靜電接地埋設(shè)\t88
4．1．6 接地電阻測量方法的探討\t90
4．2 EPA內(nèi)的靜電場、靜電電位及其測量\t91
4．2．1 靜電荷、靜電電位、電場強度\t92
4．2．2 靜電電壓、電場強度測量原理\t94
4．2．3 影響靜電電壓和電場測試精度的諸多因素\t98
4．2．4 測量離子化靜電消除器殘余電壓原理\t99
4．2．5 接觸式靜電電壓表與非接觸式靜電電壓表的校準\t100
4．2．6 非接觸式靜電電壓表使用方面的注意事項\t101
4．2．7 幾種靜電電壓表簡介\t102
4．3 EPA防靜電（裝備）用品電阻的測量與電阻率計算\t103
4．3．1 電阻、電導率和電阻率的定義\t103
4．3．2 固體材料、物品電阻測試原理\t104
4．3．3 固體材料、物品電阻和電阻率參數(shù)的測試與計算\t105
4．3．4 粉體材料體積電阻、電阻率測試與計算\t107
4．3．5 絕緣液體電導率測試\t108
4．3．6 測試各類電阻參數(shù)所用電極\t108
4．3．7 測試電阻參數(shù)所用電壓規(guī)定\t110
4．3．8 影響電阻參數(shù)精確度的因素\t111
4．3．9 中、外標準有關(guān)電阻參數(shù)測試方法的差異\t113
4．3．10 常用的幾種電阻測試儀\t113
4．4 離子化消除靜電技術(shù)與靜電衰減測試原理\t114
4．4．1 非電離輻射離子化消除靜電原理\t114
4．4．2 電離輻射離子化消除靜電技術(shù)原理\t118
4．4．3 影響離子化消除靜電效果因素\t120
4．4．4 離子化消除靜電效果的測試和測試儀器原理\t122
4．4．5 靜電衰減期測試原理\t123
4．4．6 國內(nèi)外有關(guān)離子化消除靜電技術(shù)與測試標準差異\t125
4．4．7 幾種靜電衰減測試儀\t127
4．5 靜電放電屏蔽耦合能量、耦合電壓及測試\t127
4．5．1 對有源靜電源的靜電屏蔽及效果評估\t128
4．5．2 防靜電柔性屏蔽包裝及靜電放電屏蔽效果評估\t129
4．5．3 靜電放電耦合參數(shù)指標與測試條件\t131
4．5．4 影響包裝靜電放電屏蔽效果的因素\t133
4．5．5 中、外有關(guān)靜電耦合能量、電壓測試標準的差異性\t133
4．5．6 靜電放電屏蔽測試儀器\t133
4．6 接觸摩擦分離起電及帶電量測試\t134
4．6．1 接觸摩擦分離起電方法與測試標準\t134
4．6．2 物體帶電量及測試\t137
4．6．3 物體帶電荷量測試所用儀器\t141
4．7 EPA防靜電系統(tǒng)的防靜電性能檢驗\t141
4．7．1 影響檢驗結(jié)果的幾個重要因素\t141
4．7．2 防靜電地坪和墻壁檢驗\t142
4．7．3 工作臺檢驗\t144
4．7．4 工作服檢驗\t144
4．7．5 工作鞋、襪子、腳束檢驗\t146
4．7．6 手套、指套檢驗\t147
4．7．7 腕帶檢驗\t147
4．7．8 手持工具檢驗\t148
4．7．9 運轉(zhuǎn)車（包括其他移動裝備）檢驗\t149
4．7．10 座椅檢驗\t149
4．7．11 傳輸帶檢驗\t150
4．7．12 防靜電包裝、周轉(zhuǎn)箱、片狀結(jié)構(gòu)材料檢驗\t150
4．7．13 防靜電存放柜、架子檢驗\t151
4．7．14 防靜電臘、劑檢驗\t151
4．7．15 焊接設(shè)備、電烙鐵、電動工具檢驗\t151
4．7．16 離子靜電消除器殘余電壓、靜電衰減時間檢驗\t152
4．7．17 進入EPA區(qū)域人員行走電壓檢驗\t154
4．7．18 導電繩線電阻測試\t154
4．7．19 帶有曲面或不規(guī)則表面物品表面電阻測試\t155
4．7．20 導電粉、金屬氧化物等粉體電阻測試\t155
第5章 電路EMI、EOS防護與靜電敏感元器件ESD、EOS的防護設(shè)計\t156
5．1 微電子、電子電路的EMI、EOS問題\t156
5．1．1 EMI、EOS涉及范圍\t156
5．1．2 EMI防護技術(shù)的主要內(nèi)容\t157
5．1．3 EOS防護技術(shù)的內(nèi)容\t157
5．2 EMI、EOS對電子系統(tǒng)設(shè)備的干擾與微電子元器件的損害\t157
5．2．1 EMI對電子系統(tǒng)、微電子產(chǎn)生干擾和損害\t157
5．2．2 EOS對微電子的損害\t158
5．3 ESD、EOS失效分析技術(shù)\t158
5．3．1 失效分析基本技術(shù)\t158
5．3．2 現(xiàn)代失效分析技術(shù)\t159
5．4 EOS對電子系統(tǒng)、微電子元器件損害的防護\t160
5．4．1 電氣設(shè)備漏電及微電子電路過載的防護\t160
5．4．2 電氣系統(tǒng)、設(shè)備產(chǎn)生漏電原因及部位\t161
5．4．3 漏電源的修復\t161
5．5 電子系統(tǒng)EMI的防護與抑制\t161
5．5．1 電感性負載的瞬態(tài)浪涌抑制\t161
5．5．2 電源電路的干擾抑制\t164
5．5．3 電路合理布局減小EMI影響\t167
5．5．4 電子系統(tǒng)接地EMI的抑制\t169
5．6 金屬件接地的搭接\t175
5．6．1 搭接的類型\t175
5．6．2 搭接技術(shù)原則\t175
5．7 SSD產(chǎn)品的ESD、EOS防護設(shè)計\t176
5．7．1 SSD器件靜電敏感度與其設(shè)計結(jié)構(gòu)的關(guān)系\t176
5．7．2 常用的靜電放電保護器件\t176
5．7．3 SSD器件防靜電保護網(wǎng)絡(luò)設(shè)計時需注意的問題\t177
5．7．4 采用SSD的混合集成電路的保護電路設(shè)計注意事項\t178
5．7．5 SSD組件保護電路設(shè)計的注意事項\t179
5．7．6 電子SSD產(chǎn)品的防ESD、EOS增強設(shè)計\t179
5．7．7 常用的幾種保護電路\t180
5．7．8 HCMOS（高速CMOS）輸入端的保護結(jié)構(gòu)\t182
5．8 導線、電纜傳輸線EMI、ESD耦合抑制\t182
5．8．1 雙股絞合線\t182
5．8．2 屏蔽線\t183
5．8．3 配線方法\t185
第6章 防靜電工藝與質(zhì)量管理\t188
6．1 防靜電工藝選擇與要求\t188
6．1．1 SSD產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝環(huán)境的工藝要求\t188
6．1．2 存儲環(huán)境的工藝要求\t189
6．1．3 特殊生產(chǎn)工序的工藝要求\t190
6．2 各種工序的防靜電工藝\t190
6．2．1 固定崗位防靜電工藝\t190
6．2．2 流動崗位防靜電工藝\t200
6．2．3 計算機房、控制中心等電子機房的防靜電要求\t201
6．2．4 售后維修服務的防靜電工藝\t202
6．2．5 參觀和外來人的防靜電要求\t202
6．3 防靜電質(zhì)量管理\t203
6．3．1 企業(yè)涉及靜電防護工作的部門\t203
6．3．2 領(lǐng)導和有關(guān)部門管理人員職責\t203
6．3．3 EPA的管理\t206
6．3．4 企業(yè)領(lǐng)導、員工ESD的培訓與考核\t208
第7章 防靜電工作區(qū)防靜電質(zhì)量體系認證與評審\t209
7．1 防靜電質(zhì)量體系評審基本要求和范圍\t209
7．2 防靜電工作區(qū)防靜電系統(tǒng)評審及要求\t211
7．2．1 職工培訓評審\t211
7．2．2 SSD敏感度分級及標識\t211
7．2．3 防靜電工作區(qū)接地評審\t211
7．2．4 人員安全評審\t212
7．2．5 人員接地評審\t212
7．2．6 防靜電工作區(qū)（EPA）評審\t213
7．3 防靜電質(zhì)量管理體系評審\t217
7．4 認證評審結(jié)論編寫\t220
第8章 電子工業(yè)用防靜電裝備（用品）\t223
8．1 防靜電裝備（用品）種類\t223
8．2 防靜電裝備（用品）\t226
8．2．1 高架活動地板\t226
8．2．2 防靜電PVC地板、三聚氰胺貼面板（HPL)\t234
8．2．3 環(huán)氧地坪涂料、漆\t239
8．2．4 防靜電瓷磚\t242
8．2．5 直鋪網(wǎng)絡(luò)地板\t243
8．2．6 防靜電橡膠板、橡塑板\t244
8．2．7 防靜電包裝、箱、盒等有關(guān)產(chǎn)品\t245
8．2．8 防靜電工作臺、運轉(zhuǎn)車、椅子、存放柜\t250
8．2．9 防靜電鞋、腳束、鞋套\t252
8．2．10 防靜電工作服\t255
8．2．11 離子化靜電消除器\t260
8．2．12 防靜電工具\t273
8．2．13 防靜電手套、指套、腕帶\t276
8．2．14 抗靜電劑、導電金屬粉、乙炔炭黑、導電纖維、導電膠\t279
8．2．15 防靜電地毯\t283
8．2．16 防靜電雜品\t284
第9章 防靜電地坪與離子化靜電消除器工程施工與檢驗\t285
9．1 防靜電工程分類\t285
9．1．1 防靜電工程項目\t285
9．1．2 防靜電地坪工程分類\t285
9．2 防靜電地坪與離子化靜電消除器工程施工要求及防靜電性能檢驗\t285
9．2．1 工程施工總體要求\t285
9．2．2 防靜電水磨石地坪工程及施工\t286
9．2．3 防靜電貼面板地坪工程及施工\t288
9．2．4 防靜電活動地板地坪工程及施工\t289
9．2．5 防靜電樹脂涂層地坪工程及施工\t290
9．2．6 防靜電瓷磚地坪工程及施工\t297
9．2．7 離子化靜電消除裝置安裝工程及驗收\t299
9．2．8 防靜電工程的檢驗\t301
附錄A PCB電路設(shè)計與布線須知\t303
附錄B 本書專業(yè)名詞英文縮寫\t317
附錄C 常用電氣物理量綱表\t318
附錄D 國內(nèi)外部分防靜電標準及相關(guān)標準目錄\t320
附錄E 電子工業(yè)和其他行業(yè)靜電損害案例及分析\t328
附錄F 部分電子靜電敏感元器件與半導體器件靜電敏感電壓\t337
附錄G 防靜電工作服、織物所用導電纖維及種類\t340
附錄H 電磁兼容、靜電與靜電防護、接地名詞術(shù)語\t342
附錄I 電子行業(yè)防靜電職業(yè)技能考試試題匯編\t351