123,123

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個(gè)制造過程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。本書可作為應(yīng)用電子技術(shù)、微電子技術(shù)、光電子技術(shù)等電類相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材，也可以作為電子產(chǎn)品制造行業(yè)工程技術(shù)人員和技術(shù)工人，以及電子技術(shù)愛好者的自學(xué)參考用書。

作者簡(jiǎn)介

　　杜中一，1978年出生，工學(xué)碩士，大連職業(yè)技術(shù)學(xué)院（大連廣播電視大學(xué)）電氣電子工程學(xué)院副院長(zhǎng)，副教授，主編《SMT表面組裝技術(shù)》《電子制造與封裝》《半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)》《電類專業(yè)英語》《半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)》等多部教材，出版《集成電路制造技術(shù)》專著一部，在全國(guó)性刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文31篇，其中ISTP收錄2篇，CPCI收錄2篇，CSSCI收錄1篇，北大核心論文期刊2篇，專利6項(xiàng)，主持完成省級(jí)及以上科研課題5項(xiàng)。

圖書目錄

第1章電子產(chǎn)品制造概述1
1.1電子產(chǎn)品制造過程1
1.2沙子變“黃金”——CPU制造全過程2

第2章半導(dǎo)體材料制備8
2.1多晶半導(dǎo)體的制備8
2.1.1工業(yè)硅的生產(chǎn)8
2.1.2三氯氫硅還原制備高純硅8
2.1.3硅烷熱分解法制備高純硅13
2.2單晶半導(dǎo)體的制備15
2.2.1單晶硅的基本知識(shí)16
2.2.2直拉法制備單晶硅的設(shè)備及材料23
2.2.3直拉單晶硅的工藝流程32
2.3晶圓制備39

第3章集成電路制造50
3.1薄膜制備50
3.1.1氧化法制備二氧化硅膜50
3.1.2化學(xué)氣相沉積法制備薄膜53
3.1.3物理氣相沉積法制備薄膜60
3.1.4金屬化及平坦化63
3.2光刻69
3.2.1光刻概述69
3.2.2光刻工藝72
3.3刻蝕86
3.3.1干法刻蝕86
3.3.2濕法刻蝕93
3.4摻雜97
3.4.1擴(kuò)散97
3.4.2離子注入100

第4章集成電路封裝109
4.1封裝工藝109
4.2互連113
4.2.1引線鍵合113
4.2.2載帶自動(dòng)焊118
4.2.3倒裝焊121
4.3集成電路封裝形式124
4.3.1插裝元器件的封裝形式124
4.3.2表面貼裝元器件的封裝形式126
4.3.3其他形式封裝128

第5章表面組裝132
5.1表面組裝生產(chǎn)物料132
5.1.1表面組裝元器件及印制電路板132
5.1.2焊膏、貼片膠及清洗劑140
5.2表面組裝工藝143
5.2.1涂敷143
5.2.2貼片146
5.2.3焊接147
5.2.4清洗及測(cè)試152
5.3表面組裝工藝流程及總裝包裝156
5.3.1表面組裝工藝流程156
5.3.2總裝包裝158

參考文獻(xiàn)160