電子產(chǎn)品制造技術(shù)：從半導(dǎo)體材料到電子產(chǎn)品

第1章電子產(chǎn)品制造概述1
1.1電子產(chǎn)品制造過程1
1.2沙子變“黃金”——CPU制造全過程2

第2章半導(dǎo)體材料制備8
2.1多晶半導(dǎo)體的制備8
2.1.1工業(yè)硅的生產(chǎn)8
2.1.2三氯氫硅還原制備高純硅8
2.1.3硅烷熱分解法制備高純硅13
2.2單晶半導(dǎo)體的制備15
2.2.1單晶硅的基本知識16
2.2.2直拉法制備單晶硅的設(shè)備及材料23
2.2.3直拉單晶硅的工藝流程32
2.3晶圓制備39

第3章集成電路制造50
3.1薄膜制備50
3.1.1氧化法制備二氧化硅膜50
3.1.2化學(xué)氣相沉積法制備薄膜53
3.1.3物理氣相沉積法制備薄膜60
3.1.4金屬化及平坦化63
3.2光刻69
3.2.1光刻概述69
3.2.2光刻工藝72
3.3刻蝕86
3.3.1干法刻蝕86
3.3.2濕法刻蝕93
3.4摻雜97
3.4.1擴(kuò)散97
3.4.2離子注入100

第4章集成電路封裝109
4.1封裝工藝109
4.2互連113
4.2.1引線鍵合113
4.2.2載帶自動焊118
4.2.3倒裝焊121
4.3集成電路封裝形式124
4.3.1插裝元器件的封裝形式124
4.3.2表面貼裝元器件的封裝形式126
4.3.3其他形式封裝128

第5章表面組裝132
5.1表面組裝生產(chǎn)物料132
5.1.1表面組裝元器件及印制電路板132
5.1.2焊膏、貼片膠及清洗劑140
5.2表面組裝工藝143
5.2.1涂敷143
5.2.2貼片146
5.2.3焊接147
5.2.4清洗及測試152
5.3表面組裝工藝流程及總裝包裝156
5.3.1表面組裝工藝流程156
5.3.2總裝包裝158

參考文獻(xiàn)160