集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)探究

定　價(jià)：￥50.00

作　者：	杜成濤，方杰，張德平著
出版社：	中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787312050503	出版時(shí)間：	2021-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	219	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　目前我國集成電路發(fā)展正處在黃金時(shí)期，其設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試都面臨著極大的發(fā)展機(jī)遇。本書以集成電路版圖設(shè)計(jì)為研究對(duì)象，系統(tǒng)、深入地研究了基于Cadence軟件的集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)、編輯和驗(yàn)證的方法。探討了集成電路版圖在新技術(shù)下的新變化；探究了靜電放電和閂鎖效應(yīng)的微觀原理，以及如何放置保護(hù)環(huán)來正確防護(hù)閂鎖效應(yīng)；系統(tǒng)研究了信號(hào)完整性、低功耗設(shè)計(jì)、集成電路噪聲設(shè)計(jì)技術(shù)及技巧、集成電路的寄生參數(shù)等問題，并為從事集成電路設(shè)計(jì)和制造的專業(yè)人員提供了一些建議和指導(dǎo)。

作者簡介

暫缺《集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)探究》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章集成電路的現(xiàn)狀和發(fā)展史
1.1 集成電路的發(fā)明和發(fā)展史
1.2 集成電路的發(fā)展
1.3 集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
1.4 集成電路的未來發(fā)展趨勢(shì)
1.5 小結(jié)
第2章半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體集成電路
2.1 半導(dǎo)體及其基本特性
2.2 雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體導(dǎo)電性能的影響
2.3 PN結(jié)
2.4 M0S場(chǎng)效應(yīng)晶體管
2.5 雙極型晶體管
2.6 集成電路的分類
2.7 CMOS集成電路
第3章集成電路制造工藝
3.1 常見主要工藝流程
3.2 外延
3.3 氧化
3.4 光刻與刻蝕
3.5 摻雜
3.6 淀積
3.7 接觸與互連
3.8 CMOS工藝主要流程
3.9 雙極型工藝主要流程
第4章 LJNIX/Linux操作系統(tǒng)和EDA設(shè)計(jì)軟件
4.3 美國EDA公司及發(fā)展?fàn)顩r
4.4 我國EDA公司及發(fā)展?fàn)顩r
4.5 我國EDA廠商如何突圍尋求發(fā)展
第5章集成電路版圖設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)方法
5.1 MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管的版圖實(shí)現(xiàn)
5.2 模擬集成電路中的基本元件設(shè)計(jì)
5.3 集成電路設(shè)計(jì)探究
5.4 版圖設(shè)計(jì)方法探究
第6章集成電路版圖設(shè)計(jì)入門操作指南
6.1 Cadence軟件的啟動(dòng)
6.2 cadence軟件版圖設(shè)計(jì)入門操作
第7章版圖驗(yàn)證技術(shù)和方法
7.1 版圖驗(yàn)證的項(xiàng)目
7.2 版圖驗(yàn)證工具
7.3 DRC驗(yàn)證
7.4 LVS驗(yàn)證
第8章集成電路版圖設(shè)計(jì)常用電路探討
8.1 基本偏置電路
8.2 放大電路
8.3 運(yùn)算放大器
8.4 電壓比較器
8.5 D/A、A/D變換電路
第9章版圖設(shè)計(jì)重點(diǎn)技術(shù)探究
9.1 版圖在新技術(shù)下的新變化
9.2 集成電路的寄生參數(shù)
9.3 靜電放電保護(hù)設(shè)計(jì)
9.4 閂鎖效應(yīng)
參考文獻(xiàn)