硬件產(chǎn)品設計與開發(fā)：從原型到交付

版權聲明 iii
O'Reilly　Media， Inc．介紹 iv
獻詞　v
前言　xiii
第　1章 產(chǎn)品開發(fā)的11宗罪　1
1．1　產(chǎn)品開發(fā)的基本原則　2
1．2　懶惰之惡　4
1．3　假定之惡　4
1．3．1　第 2宗罪：以為自己知道用戶想要什么樣的產(chǎn)品　5
1．3．2　第3宗罪：以為用戶知道他們想要什么樣的產(chǎn)品　6
1．4　模糊之惡　6
1．4．1　第4宗罪：缺少詳細的需求　7
1．4．2　第5宗罪：缺少詳細的項目計劃　8
1．4．3　第6宗罪：未指定責任　8
1．5　無知之惡　9
1．6　完美之惡　11
1．6．1　第8宗罪：新功能至上主義　11
1．6．2　第9宗罪：不知何時停止“打磨”　12
1．7　狂妄之惡　12
1．8　自負之惡　13
1．9　總結(jié)與反思　14
1．10　資源　14
第　2章 開發(fā)過程概覽　15
2．1　不要慌！　15
2．2　產(chǎn)品開發(fā)周期　16
2．3　構(gòu)思出一個好創(chuàng)意　16
2．4　初步計劃：產(chǎn)品有意義嗎　17
2．4．1　毛估　17
2．4．2　為利益相關者設置基本準則　18
2．5　第 一次現(xiàn)狀核實　18
2．6　詳細產(chǎn)品定義（意外管理）　19
2．6．1　產(chǎn)品設計　20
2．6．2　降低技術風險　21
2．7　第二次現(xiàn)狀核實：做還是不做　22
2．8　詳細開發(fā)　22
2．8．1　制作原型　23
2．8．2　測試　24
2．8．3　采購　25
2．9　制造　26
2．9．1　新產(chǎn)品導入　26
2．9．2　試生產(chǎn)　26
2．9．3　持續(xù)生產(chǎn)　27
2．10　總結(jié)與反思　27
2．11　資源　28
第3章　如何制造電子產(chǎn)品　29
3．1　制造概述　30
3．2　供應鏈　31
3．3　制作電路：PCB組裝　32
3．3．1　PCB組裝：涂焊膏　34
3．3．2　PCB組裝：安裝元件　35
3．3．3　PCB組裝：回流焊　38
3．3．4　PCB組裝：光學檢測　39
3．3．5　PCB組裝：手工焊接/組裝　42
3．3．6　PCB組裝：清理　43
3．3．7　PCB組裝：切割　43
3．4　測試　45
3．4．1　在線測試　45
3．4．2　功能測試　47
3．5　最后組裝　48
3．6　最后功能測試　48
3．7　包裝　48
3．8　產(chǎn)量　49
3．8．1　生產(chǎn)多少產(chǎn)品　49
3．8．2　大批量生產(chǎn)　49
3．8．3　小批量生產(chǎn)　50
3．9　關于人：工廠文化　52
3．10　總結(jié)與反思　52
3．11　資源　53
3．11．1　工廠自動化　53
3．11．2　無工廠制造　53
第4章　初步計劃　54
4．1　關于MicroPed　54
4．1．1　為什么需要MicroPed　55
4．1．2　市場需求　56
4．1．3　目標市場　56
4．2　它能賺錢嗎　57
4．2．1　有關錢的問題　57
4．2．2　收入預測　59
4．2．3　生產(chǎn)成本　62
4．2．4　毛利　65
4．3　我們能把它開發(fā)出來嗎　66
4．4　做，還是不做　68
第5章　詳細產(chǎn)品定義　69
5．1　詳細產(chǎn)品定義概覽　69
5．2　迭代　70
5．3　流程概覽　72
5．4　詳細產(chǎn)品定義　74
5．4．1　用戶故事　74
5．4．2　用例　75
5．4．3　需求　77
5．5　從“做什么”到“如何做”以及“誰來做”　78
5．5．1　架構(gòu)的基礎知識　78
5．5．2　MicroPed頂級系統(tǒng)架構(gòu)　81
5．5．3　更多架構(gòu)和設計　82
5．6　降低技術風險　92
5．7　更新單個產(chǎn)品生產(chǎn)成本評估　96
5．8　重新思考：做還是不做　97
5．9　資源　98
第6章　詳細開發(fā)　100
6．1　詳細開發(fā)流程　101
6．1．1　軟件和電路：雞和蛋　102
6．1．2　電路　103
6．1．3　軟件　108
6．1．4　機械部分（外殼）　112
6．2　系統(tǒng)集成　122
6．3　測試　123
6．3．1　確認測試　123
6．3．2　需求可跟蹤性　125
6．3．3　生產(chǎn)測試與設備編程　126
6．3．4　連接和夾具　129
6．4　投入生產(chǎn)　132
6．5　總結(jié)與反思　134
6．6　資源　135
6．6．1　電子學　135
6．6．2　軟件　136
6．6．3　注塑成型　136
6．6．4　DFM和DFA　136
6．6．5　快速成型　137
6．6．6　測試　137
6．6．7　投入生產(chǎn)　137
第7章　智能平臺：處理器　138
7．1　低端微控制器　139
7．1．1　8051系列　140
7．1．2　AVR　140
7．1．3　PIC　140
7．1．4　MSP430　141
7．2　中端微控制器/處理器　141
7．2．1　Cortex-M：微控制器　142
7．2．2　Cortex-R：實時處理器　142
7．2．3　Cortex-A：應用型處理器　142
7．3　大型機：桌面和服務器級別的處理器　144
7．4　其他硬件平臺　144
7．4．1　系統(tǒng)模組　144
7．4．2　單板計算機　147
7．4．3　數(shù)字信號處理芯片　148
7．4．4　可編程邏輯器件　148
7．5　總結(jié)與反思　150
7．6　資源　150
第8章　智能平臺：操作系統(tǒng)　152
8．1　板級支持包　153
8．2　實時操作系統(tǒng)　153
8．2．1　可預測性　154
8．2．2　實時操作系統(tǒng)許可　154
8．3　中量級操作系統(tǒng)　155
8．3．1　嵌入式Linux　155
8．3．2　安卓　158
8．3．3　Windows嵌入式系統(tǒng)　160
8．3．4　引導程序　161
8．4　重量級操作系統(tǒng)　161
8．4．1　優(yōu)點　161
8．4．2　缺點　162
8．5　總結(jié)與反思　163
8．6　資源　165
第9章　為產(chǎn)品供電　166
9．1　電池　169
9．1．1　一般電池特性　169
9．1．2　電池的化學材質(zhì)　171
9．1．3　鋰電池　177
9．2　插座電源：AC到DC轉(zhuǎn)換　186
9．3　DC到DC轉(zhuǎn)換　190
9．4　系統(tǒng)級別的電源設計　192
9．4．1　提供必需的電能　192
9．4．2　最小化耗電量　193
9．4．3　盡量降低成本和復雜度　196
9．5　總結(jié)與反思　197
9．6　資源　198
第　10章 安全　199
10．1　監(jiān)管基本法規(guī)　200
10．1．1　程序概述　200
10．1．2　法律、法規(guī)、標準以及其他監(jiān)管術語　201
10．1．3　地理位置　204
10．1．4　法規(guī)種類　205
10．1．5　法規(guī)中的模糊性　205
10．1．6　一致性測試和認證　206
10．2　美國法規(guī)　207
10．2．1　CPSC　207
10．2．2　FCC　209
10．3　歐盟法規(guī)　210
10．3．1　CE認證　210
10．3．2　美國與歐盟　212
10．3．3　查找適用法規(guī)（歐盟）　213
10．3．4　安全處置　214
10．4　電池　215
10．5　質(zhì)量認證體系和ISO 9001　216
10．6　總結(jié)與反思　217
10．7　資源　218
10．7．1　自愿認證　218
10．7．2　歐盟監(jiān)管框架　218
10．7．3　ISO 9001　218
第　11章 撰寫產(chǎn)品開發(fā)需求　219
11．1　需求、目標和規(guī)格　220
11．2　為什么要做需求計劃　220
11．3　需求與實際情況不符　222
11．3．1　用戶并不確切知道自己想要什么，直到他們真正擁有了它　223
11．3．2　技術人員會按照要求去做，但是最終產(chǎn)品不是你想要的　223
11．3．3　隨著項目的推進，我們會得到重要啟示　224
11．3．4　周圍的世界一直在變　224
11．4　撰寫“好的需求”　225
11．4．1　產(chǎn)品需求是設計的約束　225
11．4．2　需求必須是可測試的　226
11．4．3　需求是以接口為中心的　227
11．5　主要需求和次要需求　228
11．6　溝通需求　230
11．7　好的需求需要相關人員廣泛參與　232
11．8　需求維護　233
11．9　總結(jié)與反思　234
11．10　資源　234
第　12章 分析問題框架　236
12．1　項目計劃　237
12．2　項目管理　243
12．3　問題跟蹤　244
12．4　文檔控制　246
12．5　變更管理　248
12．6　總結(jié)與反思　248
12．7　資源　249
關于作者　250
關于封面　250