硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：從原型到交付

版權(quán)聲明 iii
O'Reilly　Media， Inc．介紹 iv
獻(xiàn)詞　v
前言　xiii
第　1章 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的11宗罪　1
1．1　產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的基本原則　2
1．2　懶惰之惡　4
1．3　假定之惡　4
1．3．1　第 2宗罪：以為自己知道用戶(hù)想要什么樣的產(chǎn)品　5
1．3．2　第3宗罪：以為用戶(hù)知道他們想要什么樣的產(chǎn)品　6
1．4　模糊之惡　6
1．4．1　第4宗罪：缺少詳細(xì)的需求　7
1．4．2　第5宗罪：缺少詳細(xì)的項(xiàng)目計(jì)劃　8
1．4．3　第6宗罪：未指定責(zé)任　8
1．5　無(wú)知之惡　9
1．6　完美之惡　11
1．6．1　第8宗罪：新功能至上主義　11
1．6．2　第9宗罪：不知何時(shí)停止“打磨”　12
1．7　狂妄之惡　12
1．8　自負(fù)之惡　13
1．9　總結(jié)與反思　14
1．10　資源　14
第　2章 開(kāi)發(fā)過(guò)程概覽　15
2．1　不要慌！　15
2．2　產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期　16
2．3　構(gòu)思出一個(gè)好創(chuàng)意　16
2．4　初步計(jì)劃：產(chǎn)品有意義嗎　17
2．4．1　毛估　17
2．4．2　為利益相關(guān)者設(shè)置基本準(zhǔn)則　18
2．5　第 一次現(xiàn)狀核實(shí)　18
2．6　詳細(xì)產(chǎn)品定義（意外管理）　19
2．6．1　產(chǎn)品設(shè)計(jì)　20
2．6．2　降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)　21
2．7　第二次現(xiàn)狀核實(shí)：做還是不做　22
2．8　詳細(xì)開(kāi)發(fā)　22
2．8．1　制作原型　23
2．8．2　測(cè)試　24
2．8．3　采購(gòu)　25
2．9　制造　26
2．9．1　新產(chǎn)品導(dǎo)入　26
2．9．2　試生產(chǎn)　26
2．9．3　持續(xù)生產(chǎn)　27
2．10　總結(jié)與反思　27
2．11　資源　28
第3章　如何制造電子產(chǎn)品　29
3．1　制造概述　30
3．2　供應(yīng)鏈　31
3．3　制作電路：PCB組裝　32
3．3．1　PCB組裝：涂焊膏　34
3．3．2　PCB組裝：安裝元件　35
3．3．3　PCB組裝：回流焊　38
3．3．4　PCB組裝：光學(xué)檢測(cè)　39
3．3．5　PCB組裝：手工焊接/組裝　42
3．3．6　PCB組裝：清理　43
3．3．7　PCB組裝：切割　43
3．4　測(cè)試　45
3．4．1　在線(xiàn)測(cè)試　45
3．4．2　功能測(cè)試　47
3．5　最后組裝　48
3．6　最后功能測(cè)試　48
3．7　包裝　48
3．8　產(chǎn)量　49
3．8．1　生產(chǎn)多少產(chǎn)品　49
3．8．2　大批量生產(chǎn)　49
3．8．3　小批量生產(chǎn)　50
3．9　關(guān)于人：工廠(chǎng)文化　52
3．10　總結(jié)與反思　52
3．11　資源　53
3．11．1　工廠(chǎng)自動(dòng)化　53
3．11．2　無(wú)工廠(chǎng)制造　53
第4章　初步計(jì)劃　54
4．1　關(guān)于MicroPed　54
4．1．1　為什么需要MicroPed　55
4．1．2　市場(chǎng)需求　56
4．1．3　目標(biāo)市場(chǎng)　56
4．2　它能賺錢(qián)嗎　57
4．2．1　有關(guān)錢(qián)的問(wèn)題　57
4．2．2　收入預(yù)測(cè)　59
4．2．3　生產(chǎn)成本　62
4．2．4　毛利　65
4．3　我們能把它開(kāi)發(fā)出來(lái)嗎　66
4．4　做，還是不做　68
第5章　詳細(xì)產(chǎn)品定義　69
5．1　詳細(xì)產(chǎn)品定義概覽　69
5．2　迭代　70
5．3　流程概覽　72
5．4　詳細(xì)產(chǎn)品定義　74
5．4．1　用戶(hù)故事　74
5．4．2　用例　75
5．4．3　需求　77
5．5　從“做什么”到“如何做”以及“誰(shuí)來(lái)做”　78
5．5．1　架構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)　78
5．5．2　MicroPed頂級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)　81
5．5．3　更多架構(gòu)和設(shè)計(jì)　82
5．6　降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)　92
5．7　更新單個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)成本評(píng)估　96
5．8　重新思考：做還是不做　97
5．9　資源　98
第6章　詳細(xì)開(kāi)發(fā)　100
6．1　詳細(xì)開(kāi)發(fā)流程　101
6．1．1　軟件和電路：雞和蛋　102
6．1．2　電路　103
6．1．3　軟件　108
6．1．4　機(jī)械部分（外殼）　112
6．2　系統(tǒng)集成　122
6．3　測(cè)試　123
6．3．1　確認(rèn)測(cè)試　123
6．3．2　需求可跟蹤性　125
6．3．3　生產(chǎn)測(cè)試與設(shè)備編程　126
6．3．4　連接和夾具　129
6．4　投入生產(chǎn)　132
6．5　總結(jié)與反思　134
6．6　資源　135
6．6．1　電子學(xué)　135
6．6．2　軟件　136
6．6．3　注塑成型　136
6．6．4　DFM和DFA　136
6．6．5　快速成型　137
6．6．6　測(cè)試　137
6．6．7　投入生產(chǎn)　137
第7章　智能平臺(tái)：處理器　138
7．1　低端微控制器　139
7．1．1　8051系列　140
7．1．2　AVR　140
7．1．3　PIC　140
7．1．4　MSP430　141
7．2　中端微控制器/處理器　141
7．2．1　Cortex-M：微控制器　142
7．2．2　Cortex-R：實(shí)時(shí)處理器　142
7．2．3　Cortex-A：應(yīng)用型處理器　142
7．3　大型機(jī)：桌面和服務(wù)器級(jí)別的處理器　144
7．4　其他硬件平臺(tái)　144
7．4．1　系統(tǒng)模組　144
7．4．2　單板計(jì)算機(jī)　147
7．4．3　數(shù)字信號(hào)處理芯片　148
7．4．4　可編程邏輯器件　148
7．5　總結(jié)與反思　150
7．6　資源　150
第8章　智能平臺(tái)：操作系統(tǒng)　152
8．1　板級(jí)支持包　153
8．2　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)　153
8．2．1　可預(yù)測(cè)性　154
8．2．2　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)許可　154
8．3　中量級(jí)操作系統(tǒng)　155
8．3．1　嵌入式Linux　155
8．3．2　安卓　158
8．3．3　Windows嵌入式系統(tǒng)　160
8．3．4　引導(dǎo)程序　161
8．4　重量級(jí)操作系統(tǒng)　161
8．4．1　優(yōu)點(diǎn)　161
8．4．2　缺點(diǎn)　162
8．5　總結(jié)與反思　163
8．6　資源　165
第9章　為產(chǎn)品供電　166
9．1　電池　169
9．1．1　一般電池特性　169
9．1．2　電池的化學(xué)材質(zhì)　171
9．1．3　鋰電池　177
9．2　插座電源：AC到DC轉(zhuǎn)換　186
9．3　DC到DC轉(zhuǎn)換　190
9．4　系統(tǒng)級(jí)別的電源設(shè)計(jì)　192
9．4．1　提供必需的電能　192
9．4．2　最小化耗電量　193
9．4．3　盡量降低成本和復(fù)雜度　196
9．5　總結(jié)與反思　197
9．6　資源　198
第　10章 安全　199
10．1　監(jiān)管基本法規(guī)　200
10．1．1　程序概述　200
10．1．2　法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)以及其他監(jiān)管術(shù)語(yǔ)　201
10．1．3　地理位置　204
10．1．4　法規(guī)種類(lèi)　205
10．1．5　法規(guī)中的模糊性　205
10．1．6　一致性測(cè)試和認(rèn)證　206
10．2　美國(guó)法規(guī)　207
10．2．1　CPSC　207
10．2．2　FCC　209
10．3　歐盟法規(guī)　210
10．3．1　CE認(rèn)證　210
10．3．2　美國(guó)與歐盟　212
10．3．3　查找適用法規(guī)（歐盟）　213
10．3．4　安全處置　214
10．4　電池　215
10．5　質(zhì)量認(rèn)證體系和ISO 9001　216
10．6　總結(jié)與反思　217
10．7　資源　218
10．7．1　自愿認(rèn)證　218
10．7．2　歐盟監(jiān)管框架　218
10．7．3　ISO 9001　218
第　11章 撰寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求　219
11．1　需求、目標(biāo)和規(guī)格　220
11．2　為什么要做需求計(jì)劃　220
11．3　需求與實(shí)際情況不符　222
11．3．1　用戶(hù)并不確切知道自己想要什么，直到他們真正擁有了它　223
11．3．2　技術(shù)人員會(huì)按照要求去做，但是最終產(chǎn)品不是你想要的　223
11．3．3　隨著項(xiàng)目的推進(jìn)，我們會(huì)得到重要啟示　224
11．3．4　周?chē)氖澜缫恢痹谧儭?24
11．4　撰寫(xiě)“好的需求”　225
11．4．1　產(chǎn)品需求是設(shè)計(jì)的約束　225
11．4．2　需求必須是可測(cè)試的　226
11．4．3　需求是以接口為中心的　227
11．5　主要需求和次要需求　228
11．6　溝通需求　230
11．7　好的需求需要相關(guān)人員廣泛參與　232
11．8　需求維護(hù)　233
11．9　總結(jié)與反思　234
11．10　資源　234
第　12章 分析問(wèn)題框架　236
12．1　項(xiàng)目計(jì)劃　237
12．2　項(xiàng)目管理　243
12．3　問(wèn)題跟蹤　244
12．4　文檔控制　246
12．5　變更管理　248
12．6　總結(jié)與反思　248
12．7　資源　249
關(guān)于作者　250
關(guān)于封面　250